半导体

EVG集团300mm聚合体自动晶圆键合系统销量大增

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业为发布时间:2015-09-01 16:08我要评论

2015年8月31日,作为MEMS、纳米技术和半导体市场中主要晶圆键合和光刻设备供应商的EVG集团,宣布其300毫米聚合体自动晶圆键合系统需求旺盛。过去12个月,该系统新增订单量已翻一番,其中包括 EVG®560,GEMINI®和EVG®850 TB/DB在内的一系列晶圆键合机。这些订单来自不同性质的企业,包括总部位于亚洲的业内领先半导体专业封测代工(OSAT)供应商。系统需求量的大幅增长离不开先进封装技术的应用,制造商加大了CMOS图像传感器和采用2.5D和3D-IC硅通孔(TSV)互连技术的垂直堆叠半导体的生产。

市场调查与战略咨询公司Yole Développement表示,未来五年,装备市场对3D-IC和晶圆级封装(WLP)技术的应用会得到长足发展,预计从2014年的9.33亿美元发展为2019年的26亿(总收入),复合年均增长率将会增长19%%。其中晶圆黏着键合技术必然发挥着至关重要的作用。

自动晶圆黏着键合技术确保堆叠式设备实现高产

晶圆黏着键合是一种重要的加工技术,它使用一个中间层(典型的聚合体)来粘接两个基层,被广泛地运用在先进封装中。该方法的主要优势在于实现低温加工、使材料表面平整化和提高晶圆形貌的耐久性。在CMOS图像传感器的应用方面,晶圆黏着键合技术会在图像传感器材料表面和晶圆的玻璃盖片之间设置一层保护屏障。在3D-IC硅通孔(TSV)技术的应用上,晶圆黏着键合技术在临时性贴合和剥离上发挥着重要作用,晶圆通过胶粘剂被临时安装在相关载体上,以实现真正的薄型化和后台封装。

无论是在CMOS图像传感器还是堆叠式逻辑存储器的应用方面,全自动晶圆键合技术责任重大,它是制造商转而制造较大的晶圆基层(300毫米)以降低整体生产成本的必然选择。例如,键合后能否将粘胶层的总厚度变化(TTV)降到最小是影响最终产品厚度公差的关键。这也将最终影响薄化晶圆和设备在提高接合密度和降低硅通孔(TSV)整合成本的能力。EVG的自动晶圆键合系统通过可重复晶圆间加工技术对TTV及其它参数实现超强控制,并协调内联度量以在键合过程中监控TTV。由此可见,制造商将不断寻求与EVG的合作,以此来满足其对自动晶圆键合系统的大量需求。

随着先进封装和3D-IC技术的广泛应用,EVG集团看到了市场对300毫米聚合体自动晶圆键合系统的巨大需求

“我们真正地进入了3D-IC时代,诸多科技前沿对TSV晶圆的需求日益增长,例如应用于智能手机摄像头以及360度全景泊车的CMOS图像传感器、有助于保持高性能的三维堆叠式存储器与逻辑存储器,以及在网络连接、博彩、数据中心、移动计算等方面的高带宽应用,”EVG集团销售与客户支持执行主管Hermann Waltl说道,“自动晶圆键合技术是支持CMOS 图像传感器批量生产和半导体设备制造的关键过程。EVG这几年一直致力于研发晶圆键合技术,以此为先进封装市场提供有价值的解决方案。我们在晶圆键合设备和封装流程方面具备广泛的专业知识,并且在强大的供应链伙伴网络的帮助下,我们能够更有效地预见未来的行业发展趋势,开发新的解决方案,以满足客户的新兴生产需求。"

EVG560自动晶圆键合系统能接受4个以上的键合腔体,可配置整个的晶圆键合过程,包括阳极键合、热压键合、低温等离子体键合以及尺寸达300毫米的晶圆键合。

关于EVG集团

EVG集团(EVG)是半导体制造、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、电源器件、纳米技术设备领域中领先的设备及工艺解决方案供应商。主要产品包括:晶圆键合、薄晶圆加工、光刻/纳米压印(NIL)和计量(测量)设备,同时也生产涂胶机、清洗机和检查设备。EVG集团成立于1980年,为遍布世界各地的全球客户和合作伙伴网络,提供服务与支持。有关EVG的更多信息,请访问www.EVGroup.com。


责任编辑:赵晨
相关链接

首届全球IC企业家大会

12月11日,由工业和信息化部、上海市人民政府指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际...

2018世界VR产业大会

10月19日,2018世界VR产业大会在南昌盛大开幕。开幕式上,全国政协副主席卢展工宣读国家主席习近平贺信,工业和信息化部部长苗圩,江西省委书记刘奇,江西省委常委、南昌市委书记殷美根分别致辞。

第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动...

8月20日,在中国创新创业大赛组委会办公室指导下,由虚拟现实产业联盟、国科创新创业投资有限公司共同举办的第二届中国虚拟现实创新创业大赛启动新闻发布会在北京举行。

2018年上半年家电网购分析报告发布会

8月2日,工业和信息化部赛迪研究院、中国电子报社在北京发布了《2018年上半年家电网购分析报告》(以下简称《家电网购报告》)。报告显示,2018年上半年,我国B2C家电网购市场(含移动终端)规模达2641亿元...

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

2019CES国际消费电子产品展报道

CES由美国电子消费品制造商协会(简称CEA)主办,CES每年一月在世界著名拉斯维加斯举办,CES是世界上最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展,也是全球最大的消费技术产业盛会。...

2019年全国工业和信息化工作会议

今年中央经济工作会议,认真总结了一年来我国经济社会发展取得的成就和经验,深入分析了当前经济形势,全面部署了明年经济工作,提出要推动制造业高质量发展,坚定不移地建设制造强国。中央经济工作会议把推动制造业...

改革开放40年

40年的实践充分证明,党的十一届三中全会以来我们党团结带领全国各族人民开辟的中国特色社会主义道路、理论、制度、文化是完全正确的...

支持民营企业在行动

当前,国际经济复杂多变、新旧动能转换和政策措施落实差距等多种因素叠加,民营企业发展内外交困,“民营经济离场论”、“新公私合营论”等不当言论甚嚣尘上,导致部分民营企业发展缺乏定力和信心。习近平总书记“在...

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛

中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛...

星河亮点副总裁王奥博:5G应用为测试厂商带来新机遇

今年可以认为是5G移动通信的元年、真正商用的元年,因为随着运营商中国移动、中国电信、中国联通扩大5G网络在更多城市的试用,5G各方面的产业成熟度也已经达到了可以...

普天技术副总裁杜涛:开拓物联网市场须在垂直行业二次学习

普天作为通信行业的一个老兵,为2018中国国际信息通信展带来了信息通信与网络安全、物联网、智慧社会等领域的众多自主创新成果。9月26日,在2018中国国际信息通...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

友情链接
关于我们 | 联系我们 | 广告服务
电子信息产业网LOGO