半导体

中国平坦化技术联盟成立 推动CMP技术交流

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2015-06-01 19:11我要评论

5月28日至29日,2015年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛召开。中国工程院院士、清华大学校长助理、机械工程学院院长尤政,国家自然科学基金委员会工程与材料科学部副主任黎明,中国科学院院士、清华大学机械工程系主任雒建斌,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田出席本次论坛并致辞。

随着集成电路制造技术的飞速发展,特征线宽不断减小,互联层不断增加,晶圆表面起伏将影响光刻时对线宽的控制,也难以在刻蚀后涂布光刻胶制作图形。平坦化成为集成电路制造中不可或缺的关键技术,为半导体的一个分支,其重要性不断提升。

当前传统的平坦化技术已不适应,必须进行全局平坦化以满足上述要求,而化学机械抛光技术(CMP)是目前唯一可以实现的全局平坦化技术。从多层金属互联开始(超过三层,大约0.25μm技术节点),CMP就成为芯片制造关键和必需设备之一,随着技术节点的持续降低,对于金属和介质的平坦化次数越来越多,且对均匀性的要求越来越高,CMP技术日益凸显其重要性。

因此,在本届论坛上,来自天津华海清科机电科技有限公司、台湾科技大学、国防科技大学、河北工业大学、中国电子科技集团公司第四十五研究所、美商嘉博微电子材料有限公司、复旦大学、中芯国际集成电路制造(北京)有限公司的代表就抛光技术与应用、抛光工艺与后清洗、CMP耗材、CMP机理与仿真,以及CMP前沿技术等进行了深入演讲与交流。

5月27日,中国平坦化技术联盟(CMPUG-CN)也正式宣布成立。中国平坦化技术联盟执行委员会主席路新春表示,CMPUG-CN将加强平坦化技术领域专家、学者及企业界人士的交流合作,促进我国CMP技术发展并与国际ICPT机构对接,在全球促进CMP技术交流与推广应用。截止到目前,CMPUG-CN共有26个成员单位,包括企业、大学和科研机构。

台湾地区科技术学机械系特聘教授、台湾地区平坦化应用技术协会理事长陈彰表示,从2012年开始,海峡两岸已就CMP专业开始交流,2013年开始又就重大议题展开交流,2014年海峡两岸CMP专业交流会在台湾地区举办,今年则在大陆举办。未来,两岸的力量的联合,将加快推动CMP的发展。 (陈炳欣)


责任编辑:苏滢
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