半导体

联电拟在厦门建12英寸晶圆厂,利好?利空?

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2014-10-14 09:43我要评论

10月,集成电路巨头联华电子(以下简称联电)与厦门市政府、福建省电子信息集团签订参股协议书,计划从明年起的5年内,在厦门建设一座12英寸晶圆工厂,投资额为13.5亿美元。据悉,该项目最快将于2016年量产,初期以55nm及40nm制程切入,主要从事晶圆代工,锁定通信、信用卡、银联卡等芯片应用,规划最大月产能为5万片,该厂总投资金额约62亿美元。

对此,联电执行长颜博文表示,我国大陆半导体内需市场的规模已经达到世界第一,但现阶段自主产品比重仍比较低,“实际进口总额高于进口石油,金额非常庞大”。此次在厦门设厂,目的就是让联电抓住我国大陆市场快速成长的机会,用我国大陆制造工厂争取全球集成电路设计领域的业务。此次合作也是我国台湾企业首次在我国大陆投资12英寸晶圆工厂建厂,这也意味着两岸在半导体领域的合作进一步发展。

分析

大陆IC制造盼枝繁叶茂

我国台湾联电和厦门的合作剧情近期又上演新版本。联电官网发布消息称,公司将通过参股方式,自2015年起在5年内投资13.5亿美元,与厦门市政府和福建电子信息集团合作,在厦门建设12英寸集成电路芯片生产线,产能规划为5万片/月,初期采用55nm和40nm工艺,项目总投资预计将达62亿美元。

类似消息在去年7月就曾发布过一次,只是当时联电公布的参股额为3亿美元,拟建设8英寸生产线,但没有后续进展。显然,该项目无论投资额还是生产水平,都比1年前更加“高大上”。不过,该信息一经发布,业界的质疑之声就随之而来。首先是对股权结构的质疑。联电发言人透露,本次参股案初期将由联电旗下和舰科技出资并持股约30%%,但新公司成立时,联电将占董事会9个席位中的6个。这岂不是IC业界的不平等条约?

笔者认为,该项目的股权结构并非公告的那么简单。根据国家相关规定,建设项目新设法人的注册资本应不小于项目总投资的1/3,该项目总投资为62亿美元,注册资本应在21亿美元左右。由于没有掌握更多数据,只能据常理推断:联电投资的13.5亿美元应是注册资本,亦即占注册资本的65%%左右,只有这样,联电在董事会中9占6的格局才合理。同时,62亿美元的总投资不可能一步到位,只能分期实施,联电的13.5亿美元资金也将与总投资同步分期投入,但预计其合作伙伴的资金约7.5亿美元将一步到位,这应该就是联电初期持股仅占三成的原因。如果上述推断正确,那么该项目首期总投资额将在32亿美元左右。

相对于股权结构,业内更为忧心的是该项目的工艺技术定位。目前中国大陆中芯国际已迈入28nm技术节点,40nm已是成熟工艺,而华力微55nm/50nm工艺已稳定量产。联电在厦门的拟建项目最早要到2016年才能量产,到该项目投产时,其技术不占优势,成本由于折旧的原因更将处于劣势,其市场前景如何?

要回答这个问题,就应深究联电到底如何对其自身和对厦门拟建项目进行定位。联电在28nm技术节点被其竞争对手远远甩在身后,公司今年第二季度财报显示,28nm工艺当季销售额占比仅为1%%,而台积电在第二季度的这一数据为37%%。尽管我国台湾媒体言必称“晶圆双雄”,但大家心知肚明,晶圆代工的“双雄会”早已成历史。对联电而言,先进工艺必须继续跟进,但是否要在最先进的工艺节点跟最领先的对手进行巅峰对决,只要头脑清醒,并不难做出明智判断。在晶圆代工行业,联电的“绿叶”角色已无法避免,但充当“绿叶”并不意味着失败,甚至也不意味着地位的降低,鲁迅说过,“芟夷枝叶,决计得不到花果”。

放眼中国大陆,集成电路需要更多“绿叶”。在高端领域,国家不妨重点扶持一两家优秀芯片制造企业;第二梯队则应依靠市场力量,并辅以地方政府的支持。台积电松江厂的月产能已不动声色地达到9万片,明年还将提升至10万片,而本土的优秀企业如杭州士兰也在积极扩大产能。可以这样认为,只有当类似于杭州士兰这样的企业数量增多并且都发展壮大之时,中国大陆的IC制造业才能呈枝繁叶茂之势。

如今,成熟工艺仍有相当大市场。以今年第二季度为例,联电65nm及以上线宽的工艺销售额占比仍高达78%%,即便是台积电,该数据也达到44%%。显然,晶圆代工业者在追求先进工艺的同时,对于成熟工艺不会丝毫放松。即便厦门拟建项目投产后,集成电路工艺水平将向前进步一个节点,届时40nm的地位或许与目前65nm的地位相当,但从以上数据能看出,40nm及以上线宽的工艺仍拥有巨大市场。在进行产能扩充的决策之时,联电自然会对其在全球范围内已有和拟建的生产线进行统筹考虑,鉴于我国台湾对转移先进技术有严格限制,因此联电在我国大陆扩充成熟工艺生产线,同时把28nm工艺留在我国台湾地区,这样的选择似乎就顺理成章了。(冯晓伟)

微观点

积极——

@爱喝白开水的奇:继紫光宣布在厦门构建集成电路高新园区后,联电参股厦门项目,投资13.5亿美元建12英寸晶圆工厂。就目前形势看,厦门IC业确实匮乏,业内看空联电此举。不过,还是希望厦门IC行业能借此东风得以发展。

@刘晓宇Fisher:我们相信,在当下中国大陆企业已经掌握了40nm工艺技术的情况下,厦门之举不仅仅是为了目前的技术转移,更是着眼于未来的工艺演进。

@老杳:厦门刚刚成立了紫光产业园,现在再一次引进联电,发展集成电路的主要优势在于距离我国台湾比较近,招聘的台籍员工周末可以坐船回家。

消极——

@八0在路上:联电只是想利用厦门政府的资金,这是通过政府切入市场的行为,这个谁都看得出来,投资是假,套利是真。

@iSuppli顾文军:据我国台湾媒体报道,联电在厦门的这一工厂将以55nm和40nm为主,并主要生产智能卡等特殊产品。目前中芯国际已成熟量产40nm产品,很快将量产28nm产品,华力也稳定量产55/50nm产品。因为智能卡市场相对稳定且客户群体极少,导致55nm工艺,尤其是在智能卡上的生命周期很短。如果等到2017年以后才量产的话,联电所规划的市场已经是“明日黄花”,还不用说成本上也没有优势。

不仅联电,现在包括GlobalFoundry在内的至少3家国际公司目前都决定或者在考虑利用地方政府的“形象工程”和“叶公好龙”在我国大陆建厂。如果没有顶层设计和统筹规划,任由地方政府和外资企业纷纷布局,国内又回到了10年前“遍地开花建Fab”的初级阶段。这不仅使国内的产业发展受影响,还影响到《纲要》中的产业布局。


责任编辑:丹璐
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