半导体

【半导体一周要闻】创维海思打造智能电视"中国芯"

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2014-08-25 11:20我要评论

1. 海思智能电视芯片量产应用 与创维合作破除“缺芯少屏

8月20日,创维在北京发布了其新一代“GLED 8200系列”4K超高清智能电视。该产品除采用4色4K+技术具有超高清画质之外,还配备了首款由海思半导体开发、具有自主知识产权、且已实现量产的智能电视芯片。一个是国内销量数一数二的电视机企业,一个是研发实力堪称国内翘楚的芯片公司,创维与海思合作开发智能电视芯片成功,不仅进一步补齐我国彩电行业一直以来存在的“缺芯少屏”的短板,还为未来我国彩电行业完善产业生态系统,实现转型升级打下基础。

2. 合肥扶持集成电路产业 最高可获500万元天使投资

继去年10月合肥市出台集成电路产业发展规划后,合肥市再次追加政策支持,集成电路企业和相关个人将得到真金白银的奖励补贴。新政策将促进集成电路产业发展,“合肥芯”有望加速崛起。从市政府第36次常务会议获悉,《合肥市促进集成电路产业发展若干政策》获得原则性通过。处于初创期的企业最高可累计获得500万元“天使投资”。

3. 全国半导体产业年会暨微纳电子技术交流与学术研讨会召开

“第八届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会”日前在山西省太原市召开。本次会议由工业和信息化部电子信息司和山西省经济和信息化委员会指导,中国半导体行业协会主办。来自中国科学院、电子科技大学、西安交通大学等省内外的高校、科研院所的专家学者和相关企业代表近300人参加了会议。

4. 三星迎向FinFET时代11月量产14纳米AP样品

三星电子(Samsung Electronics)将于11月推出先进代工制程14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)样品,而此次应用14纳米制程的应用处理器(AP)试制品,也传出将先提供给高通(Qualcomm)、苹果(Apple)、超微(AMD)等主要客户。

5. 炬力集成将一分为二 退出美国股市

据业界消息,中国晶片设计业者炬力集成(Actions Semiconductor)打算将公司一分为二,并且从美国纳斯达克股票市场(Nasdaq)下市。此举意味着这家中国无晶圆厂IC业者迈向了一个新阶段,反映了该公司所面临的「生长痛」(包括不同业务部门之间的内部冲突),以及管理团队打算透过变成两家私人中国本土企业来符合取得中国政府补助资格的意图。

6. DRAM双雄全球市占近70%%

全球最大存储器芯片业者三星电子,和规模较小的SK海力士(SK Hynix),在第2季共占有全球动态随机存取存储器(DRAM)市场的68%%。2014年DRAM 市场预估将成长36%%。

7. 第二季全球移动存储器营收33亿美元 SK海力士重回第二

全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange最新调查显示,2014年第二季全球行动式内存总营收季成长 29%%达33亿美元,占DRAM总产值的31%%。在全球DRAM产能吃紧情况下,第二季行动式内存价格止跌回稳,而中国手机品牌厂的崛起与4G市场的热络更让行动式内存出货畅旺,整体产值较上季成长12%%。

8. 三星缩减海外研发人力加强系统芯片业务效率

一直无法脱离亏损阴霾的三星电子(Samsung Electronics)系统晶片事业,开始着手结构调整和加强事业效率。根据韩媒亚洲经济报导,三星继海外研发中心裁员之后,日后为强化竞争力,有可能在韩国展开人力重整、组织改编等相关动作。

9. 消息称高通反垄断调查案将落定

8月19日消息,从国家发改委获悉,美国高通公司反垄断调查工作已基本结束。本周内,高通公司总裁Derek Aberle将率队再赴国家发改委面谈。发改委有关官员表示,“结果不会等太久”。

10. 富士康郭台铭完成冰桶挑战 点名林志玲接力

8月19日午间消息,台湾媒体《中央社》报道称,鸿海集团董事长郭台铭今天上午郭台铭上午接受ALS冰桶挑战,完成淋冰水的行动,并点名软银孙正义及艺人林志玲等人接棒冰桶挑战。

11. 英特尔公布下一代芯片技术 低功耗成亮点

日前,英特尔正式发布了全新14nm芯片技术,并将其命名为Broadwell。由于Broadwell代表的是生产工艺的提升,而非新的芯片设计,能耗的减少将成为其一大卖点。新的工艺技术让英特尔得以在保持能耗的同时提升了芯片性能,或是在保存性能的前提下降低能耗。

12. 高通芯片规划曝光 4G中高端持续升级

高通在移动处理器行业拥有无可争议的霸主地位,虽然说目前已经有其他芯片厂商对高通形成压力,但其优势依旧非常明显,各大品牌的旗舰机几乎都清一色使用了高通芯片,下半年预计将会有更多使用高通芯片的高端产品。目前业内相关人士分析了高通中国的一些战略思路,并分享了完整详尽的高通处理器、基带路线图。

13. 展讯4G芯片抢市 迅猛发展直逼高通、联发科

近日,展讯正式宣布推出第一颗4G数据芯片SC9620,展讯指出,该方案已获陆系手机品牌厂联想、酷派等三模4G智慧型手机采用,并已开始在大陆市场上市销售。展讯这颗新的4G数据芯片,与联发科的首颗4G数据芯片MT6290正式量产出货时间仅相差约一个季度,加上编号相似,后续是否影响联发科的4G芯片销售?因此备受关注。

14. 英飞凌30亿美元现金并购国际整流器公司

8月21日,德国芯片制造商英飞凌(Infineon)周三宣布,已经同意以30亿美元现金并购美国国际整流器公司(International Rectifier),这也是英飞凌迄今最大规模的并购行动。美国国际整流器公司总部位于美国加州,主要为电脑、器械、汽车、照明以及飞机等生产所需动力管理电路。而英飞凌主要生产激活汽车气囊、汽车巡航控制、管理电路供应、减少车辆排放的芯片。


责任编辑:王泽旭
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