半导体

中芯国际12英寸凸块合作项目“稳落”江阴

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2014-08-12 09:12我要评论

中芯国际与长电科技12英寸凸块加工合作项目8月8日正式签约落地江阴。根据中芯国际执行副总裁崔东的介绍,该项目总投资额1.5亿美元,其中,中芯国际和长电科技共同出资5000万美元,中芯国际占股51%%,长电科技占49%%。初期规划产能1万片/月,整个项目全部产能规划为5万片/月。为确保项目能够尽快投产,中芯国际将租用长电科技江阴在建的厂房,根据规划项目将于明年第二、三季度投产。

凸块加工为IC制造的中道加工工艺,随着制造工艺的不断演进以及3D IC封装等先进技术的采用,变得越来越重要。中芯国际凸块加工项目的签约与启动将加快我国追赶国际IC先进制造水平的步伐。

补全产业链缺口

12英寸凸块项目计划明年投产,有效“补全”产业链缺口。

随着移动互联网市场规模的不断扩大以及40纳米和28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,芯片对凸块加工的需求正在急剧增长。目前,国际各家代工厂都在大力推广凸块加工的技术服务,台积电已经率先具备12英寸凸块加工产能,英特尔预计2014年年底有超过50%%的凸块晶圆采用铜柱凸块。

对此,崔东指出,以往芯片在中国大陆制造之后,大部分会被拿到我国台湾地区或新加坡、韩国等地的工厂进行Bumping。在此之后,客户大部分会选择就近测试和封装,只有少部分回流到大陆。这不仅拉长了物流时间、增加了成本,也容易造成客户的流失,不利于整体产业链的健全。而中芯国际与长电科技的12英寸凸块合作项目签约之后,计划于明年第二、三季度实现投产,将有效“补全”产业链缺口。

长电科技副总裁梁新夫介绍:“芯片的发展趋势是越做越小,处理速度越来越快,成本越来越低。在此趋势下,传统的封装打线是一维的,现在则向平面两维和立体的三维发展,封装密度进一步提高。为实现这一趋势,在很多芯片制造中都要采用凸块加工技术。这是实现三维封装最基础一项,没有它就不可能去谈三维。随着项目的签约与启动,可以说国内凸块加工技术水平将跟国际接轨,成为追赶国际先进水平的新起点。”

追求先进工艺水平

12英寸凸块加工项目为3D封装做准备,是走向3D集成的重要步骤。

半导体是最强调创新的行业,国际领先的半导体企业无不尽力加快先进技术和工艺研发,推进产业链整合重组,强化核心环节控制力。中国半导体行业如果不追赶先进技术水平,很快将被淘汰。12英寸凸块加工项目正是追求先进工艺特别是(3D系统级封装)的重要一步。

“12英寸凸块加工项目也是在为3D封装做准备,这是最终走向3D集成的一个重要步骤。以12英寸凸块加工项目起步,加上配套的CP测试,以及后续规划的一系列新项目,未来双方将进一步加快3D IC硅片级封装发展的步伐。”崔东表示。

除在凸块工艺方面加强布局外,硅通孔(TSV)的三维封装技术也是未来中芯国际与长电科技发展规划中的一项。“TSV技术在整个封装业界,甚至是整个集成电路产业里都是非常热的话题。它它实际上也是跟铜凸块技术一样,是作为三维封装的一项非常基本的技术,与系统级堆叠封装技术SiP相比,TSV结合微凸块去掉了引线,能够在三维方向使得堆叠密度最大、外形尺寸最小,并大大改善芯片速度和低功耗性能,被视作是未来半导体封装技术发展趋势。”梁新夫介绍。

迈进步伐要“稳”

近年来中芯国际一直在强调企业赢利,给股东回报,步子迈得很稳。

开发和实现先进工艺固然重要,但是过于强调追求就不正确了。半导体问题专家莫大康说:“中芯国际不片面追求先进制程的比重,而是务实地提高毛利率,这是个非常正确选择。”人们往往追快求新,但却忽视了其中的风险,半导体技术的严谨要求从业者来不得半点虚夸。2011年TSMC刚开出28nm时,对于销售额贡献才1.5亿美元。

“一个半导体大厂在成长中,一步也不能错,中国的产业大环境诱惑太多,中芯国际要有自己的定力。”莫大康表示。

根据记者的观察,近年来中芯国际一直在强调企业赢利,给股东回报,步子迈得很稳。根据近日中芯国际公布的2014财年第二季度财报,利润为5680万美元,营收为5.113亿美元,环比增长13.4%%。而今年第一财季利润为2030万美元。

此次中芯国际的12英寸凸块项目,初期规划产能1万片/月,全部产能规划为5万片/月。对照财报,中芯国际上海Fab厂产能(12英寸)1.4万片,北京Fab厂(12英寸)3.6万片。同样体现出了向前迈进步伐的稳定。


责任编辑:吴丽琳
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