半导体

金存忠:加快国产集成电路装备产业化进程 推动我国集成电路产业做强

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2014-07-16 15:15我要评论

中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠

6月24日国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计-制造-封测-装备材料”全产业链的布局。中国已经是全球集成电路市场的大国,但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强,就一定要把我国集成电路装备制造业搞上去。

(一)我国集成电路装备制造业现状

1、在国家科技重大专项的支持下,一些大规模集成电路关键装备通过验收并走进了大生产线

极大规模集成电路制造装备及成套工艺科技项目(简称02专项),2008年-2013年共安排集成电路装备研制项目29项,到2013年底已验收12项,这些装备也走进了12英寸极大规模集成电路的生产线。

已进入大规模集成电路生产线关键设备

序号

设备名称

研制单位

1

45纳米单片清洗设备

盛美半导体设备(上海)有限公司

2

快速退火炉

北京中科信电子装备有限公司

3

关键封测设备(30个设备课题)

中国电子科技集团公司第四十五研究所等26家设备研制单位

4

高密度等离子刻蚀系统

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

5

45-28纳米去耦合反应等离子体刻蚀机

中微半导体设备(上海)有限公司

6

先进封装投影光刻机

上海微电子设备有限公司

7

65-45nm 介质刻蚀机

中微半导体设备(上海)有限公司

8

65-45nm PVD设备

北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

9

65nm集成电路离子注入机

北京中科信电子装备有限公司

10

65nm铜互连清洗及化学处理设备

北京七星华创电子股份有限公司

11

集成电路先进封装用匀胶机

沈阳芯源微电子设备有限公司

12

全自动引线键合机

中国电子科技集团公司45研究所

2、国产集成电路先进封装生产线关键设备产业化进展迅速

国产集成电路先进封装生产线关键设备得到了集成电路生产厂商的信任和认可,实现了产业化。其中有集成电路先进封装用匀胶机、3微米步进式投影光刻机、用于三维芯片封装的硅通孔刻蚀机、高密度深硅等离子刻蚀机、TSV硅通孔物理气相沉积设备(PVD)等,这些关键装备的国产化有力地推进了我国集成电路先进封装产业的发展。

3、国产集成电路硅片生产设备尚未进入产业化

在02专项的支持下,12英寸集成电路硅片生产设备(硅单晶生长炉、多线切割机、磨片机、抛光机)目前的γ机已通过工艺认证,但尚未进入大生产线。

(二)我国集成电路装备制造业存在的主要问题

1、市场占有率低

目前,我国大规模集成电路生产线装备大都依赖进口,我国大规模集成电路生产线(8-12英寸)中的硅片和晶圆(芯片)制造装备大都是依赖进口的(8英寸以下的生产线是引进翻新的二手设备),这不仅严重影响了我国集成电路产业的发展,也对我国电子信息的安全造成重大的隐患。根据中国电子专用设备工业协会对我国13家主要集成电路生产单位的统计,2013年共销售集成电路设备1093台,销售金额10.34亿元(其中芯片制造设备约7亿元),大约是当年我国半导体设备进口额的5%%左右。

2、产业化进程缓慢

“十二五”期间,尽管在国家重大专项的支持下,一些关键设备进入了大生产线,并经过了验收,但在新建的生产线上,使用单位有较大的风险,在与进口设备的竞争中,国产设备很难挤得上去。特别是对大规模集成电路芯片制造设备国产化缺乏信心,使已经在生产线上验收的国产设备产业化进程艰难。目前,一些设备制造单位,已经将集成电路设备成果应用到风险相对低的LED等其它半导体器件领域。

3、缺乏“领军”的高技术人才

一些技术难度大的关键设备,由于缺乏“领军”的高技术人才,久攻不下,同时也影响了集成电路生产线设备国产化的推广。

(三)我国集成电路装备制造业发展设想

1、对国家投资的集成电路建设工程项目,要提出集成电路生产线设备国产化的要求,推广已经在集成电路大生产线上验收过的国产设备。

2、依托国家科技专项集成电路关键装备科技项目,对承担项目的单位设备产业化目标要提出更高的要求,进一步推进集成电路产业化的进程。

3、鼓励和支持积极使用国产集成电路设备的集成电路生产企业,对使用首台(套)集成电路关键设备给予优惠政策,以减少承担的风险。

4、建设国产化集成电路示范生产线,推进我国产集成电路产业做强

没有国产的集成电路生产线,仅依赖进口集成电路设备的集成电路产业是不可能做强的,只能跟在人家后面跑,并且还要受制于人,所以建设国产化示范生产线是当务之急。从目前的市场需要和我国集成电路设备发展情况来看,建议在二到三年内建设以下三条集成电路国产化示范生产线:12英寸集成电路硅片生产线;集成电路先进封装生产线;8英寸90nm集成电路晶圆(芯片)生产线。


责任编辑:陈炳欣

2018制造业“双创”高峰论坛

6月22日,2018制造业“双创”高峰论坛在北京举办。本次论坛由中国电子信息产业发展研究院、中国制造企业双创发展联盟和中国软件行业协会工业互联网分会主办,中国电子报社、北京云道智造科技有限公司和中国船舶工...

2018世界VR产业大会新闻发布会

5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

数字经济前沿论坛-CITE2018第六届中国电...

为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

中国超高清视频(4K)产业发展大会

3月29日,中国超高清视频(4K)产业发展大会在广州市召开。大会由工业和信息化部、国家广播电视总局、广东省人民政府主办,广东省经济和信息化委员会、广东省新闻出版广电局、广东省通信管理局、广州市人民政府、中...

工业互联网平台建设与推广专栏

当前,全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素,工业互联网平台是全要素连接的枢纽,是工业资源配置的核心,正成为领军企业竞争的新赛道、产业布局...

聚焦2018年全国两会

3月5日,第十三届全国人民代表大会第一次会议在人民大会堂开幕。会后,工信部部长苗圩在人民大会堂两会“部长通道”回答记者提问时表示,工信部通过调查发现,广大手机客户对手机流量区分本地流量和全国流量这种计...

第六届中国电子信息博览会开幕式暨数字经济前沿论坛

本次论坛主题是“智领新时代 慧享新生活”,将邀请政府行业主管部门、国内外著名专家学者、企业家发表主题演讲、对话或专题交流,深入探讨深化创新驱动战略、实施“中国制...

必看 | 2017年成就平板显示产业的十大事件

2017年1月22日,由广东聚华印刷显示技术有限公司承建的广东省印刷及柔性显示创新中心成立。该中心以建设G4.5印刷OLED研发公共开发平台及印刷显示产业园为基...

4G高端访谈:Red Bend中国技术与新业务总监殷高生

其实我们Red Bend是一家典型的技术公司,是基于公司创始人他的很多专利算法专利,所以我们在手机软件管理里面我们提供差分升级对软件版本进行升级,传统方式进行整...

友情链接
关于我们 | 联系我们
电子信息产业网LOGO