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半导体

高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm新制程大战

目前半导体业界中,晶圆代工领域最热门的话题就是高通(Qualcomm)新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果iPhone 6的A8晶片后续动向,三星与台积电之间的新制程竞争愈演愈烈,双方都在20nm以下制程抢攻订单,并设法让新制程16nm、14nm等世代脚步加速,以求击败对手取得关键零组件订单。

先前三星在争取iPhone 6的A8其实失利,苹果选择了台积电,但在2014年初台积电的20nm 良率也还不稳定,当时苹果有回头跟三星谈A8也局部让三星生产的可能性。

不过,三星决定不积极抢攻20nm,选择直接攻取14nm制程与苹果下一代的处理器晶片A9。现阶段14nm的成熟度、进度已经不错,领先台积电的16nm进度,对于争取到苹果下一代的A9处理器有相当高的机会。因此2015年下半年之后可能影响台积电目前的Apple订单。

资料显示,1x nm的A9处理器大规模样用是2016年的事,未来下一颗20nm制程的苹果Ax系列处理器,其实还是A8的改良版,姑且称之为 A8x吧。

三星积极强化零组件与半导体代工事业未来韩厂三星的构想是,让该公司原本过度压宝在智慧型手机上的态势,转变成对全球稳定的零组件供应者,同时连晶圆代工也是一流的稳定供应者。在规则上与设备厂合作,与拥有晶圆代工技术的大厂合作,设法让联盟的技术授权采更开放的态度,也对台积电会造成一些影响。

除了日前传出美国大厂高通新晶片将采用三星的14nm FinFET,绘图处理器大厂AMD、Nvidia也传出有意愿使用三星的新制程。

三星目前在14nm已有二个版本,第一版研发完成,改良版正在开发中,这是要解决第一版的问题,并缩小Die size。由于进度比台积电快,台积电才因此进行夜鹰计划,三班制赶进度,不然可能在这个次世代制程无法击败三星。

根据半导体业界的情报,高通既然已经在三星投片试产14nm制程晶片,数量虽然不多,但已经是一个好的开始。但会不会继续在台积电维持友好关系,高通同样在台湾也有投片试产新制程,但可能进度没有在三星的快。由于业界有其他半导体晶片厂商的失败经验,高通目前这种多合作夥伴的规则可能还是得做,但最后会选择技术力与稳定度高的为主要代工合作夥伴。

换言之,2015年的14nm/16nm等级的竞争,三星有部份领先台积电的态势,但台积电也积极加速16nm制程,并且提前10nm制程计划,能否击退三星,仍需要时间观察。

责任编辑:王泽旭


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