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半导体

四大因素影响中国IC企业参与国际兼并

推动中国半导体业的兼并重组肯定是个方向,然而进展不如预期,引起业界思考。日前江苏长电有意收购全球封装业第四位的新加坡“星科金朋”公司,以及若干年前中芯国际有意收购新加坡“特许公司”等。纵观全球大企业的发展与成长,几乎都采用此招,企业的成长史可以说是一部成功的兼并史。但兼并是有风险的,有些兼并并不成功。

四个因素影响中国集成电路企业参与国际间兼并

兼并是一种市场行为,必定与利益联在一起。它是一种手段,目的主要包含三个方面;一是获取技术,节省时间与费用;二是扩大资源配置能力,如扩充产能,引入市场渠道,包括优秀团队等;三是打击竞争对手。这在市场竞争中经常被采用。

如全球半导体设备厂排名,应用材料公司己连续多年第一,但是自2012年起排名第二的ASML,因光刻设备的销售额节节上升,有超过应用材料的苗头。因此2013年应用材料公司发起对于全球第三的日本东京电子合并的邀请,由于两家顺利的合并,有力地保证了应用材料公司未来居全球第一的地位。

再如,市场中经常会冒出一些初创公司,有专有技术,如果这样的技术被竞争对手得到有两种可能:一是会影响现有产品的销售;二是未来技术可能威胁到公司利益。因此必须出高溢价先于竞争对手收购。

因此,影响中国集成电路企业参与国际间兼并的因素主要有四点:一是部分企业属国有体系,决策迟缓及国际间兼并受限。二是缺乏人才,不太熟悉国际间的兼并规则。三是缺乏预先调研与做功课,应该首先清楚全球的竞争态势以及企业在全球市场中的位置,企业要想胜出最急需是什么?然后去寻找或等待机会。而中国的大部分企业是等待机会出现之后,再开始调研,往往丧失时机。四是企业自主,依市场来决策还不到位,并且中国的金融体系尚需改进。

兼并时机的选择非常重要

兼并大多发生在产业的下降周期,当市场不好,许多企业因现金流断裂而活不下去时,则是兼并的好时机。因为股价的下跌,可以节省费用。

此外,在兼并重组中,对企业而言有三个重要的因素:人才、资金和技术,而且这三个要素有顺序先后。其中,人才是第一位,如果没有人才,有钱也不敢用、不会用;资金是其次;而我们非常重视的技术只是第三要素。

综上所述,中国集成电路产业发展要依赖于兼并重组之路尚需磨练,其中最关键是企业缺乏动力、向上突破的勇气和产业该有的气势。另外,企业自主决策的环境尚不成熟,过分地依赖于政府的政策红利,并且企业缺乏该有的淘汰机制。

责任编辑:慕容素娟


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