工业和信息化部主管 中国电子报社主办
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半导体

半导体一周要闻5.12-5.18

1. 美国加州批准智能手机毁灭开关法案:明年生效

美国加州参议院昨日投票通过了一项法案,要求智能手机提供更智能的反盗窃安全措施。根据法案中的提议,在加州销售的所有智能手机都应当集成“毁灭开关”功能,使智能手机在被盗窃之后无法使用。

2. 传苹果将32亿美元收购Beats 或转向收购畅销品牌

5月9日消息,英国《金融时报》从一位消息人士处获悉,苹果公司正与音频设备厂商BeatsElectronics商谈收购事宜,收购价格或达32亿美元。消息人士称,这一交易可能在下周公布,但不排除双方谈判破裂的可能性。苹果计划收购Beats的音频设备业务及今年发布的音乐流媒体服务,Beats管理团队将向库克汇报。如果交易达成,这将是苹果公司历史上最大的一笔收购。

3. IBM展示“相变混合存储器技术”SSD 有望实现275倍速

今日消息,IBM已经找到了该用什么来替代固态硬盘(SSD)中的闪存(NAND)芯片的方法,那就是利用“相变混合内存技术”(phase change memory hybrid technology),这也是其首次在单控制器中尝试整合NAND、DRAM、以及全新的相变内存技术。如果成功,这项技术有望为基于PCI-e的固态硬盘,带来275倍于当前产品的速度!

4. 联发科推胶囊包进攻可穿戴

为满足穿戴式装置客户需求,近期提供客户俗称「胶囊」的软件包,据瞭解,此次秘密武器,不但已在大陆穿戴式装置市场引起关注,也将成为6月台北国际电脑展(Computex)的最大亮点。此外,联发科昨日公布4月业绩持续攀高、再创历史新高。4月合并营收190.97亿元,较3月成长9.57%%,也是联发科自2月合并晨星以来,连续第3个月创下历史新高。联发科估,第二季合并营收达515亿至552亿元,季成长率12%%至20%%,将改写单季历史新高。

5. 英伟达第一财季净利1.365亿美元 同比增长75%%

英伟达今天发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示,公司该季度营收11.03亿美元,同比增长16%%,环比下滑4%%;净利润1.365亿美元,同比增长75%%,环比下滑7%%;合每股净收益0.24美元,同比增长85%%,环比下滑4%%。

6. 全球芯片销售额3月份成长11.4%%

今日消息,美国半导体产业协会(SIA)引述国际半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数据指出, 2014年3月全球芯片销售额的三个月平均值为261.6亿美元,较2013年同月成长11.4%%。2014 年3月份的全球芯片销售额平均值,较2014年2月份的260.4亿美元成长0.4%%;2月份的晶片销售额数字较原先预期的258.7亿美元高、与去年同月比较成长了12.1%%,3月的晶片销售额成长速度相对趋缓,不过2014年第一季的全球晶片销售表现仍创下新高纪录。

7. 大唐与恩智浦建合资公司 进军汽车电子领域

日前,大唐电信科技股份有限公司宣布与恩智浦(NXP)组建合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司,高调进军汽车电子领域,至此,大唐电信完成了包括通信网络、移动通信、汽车电子等在内的集成电路业务蓝图。而作为大唐电信在移动通信领域的联芯科技,正借助国内4G业务飞跃发展全面布局,携多模Modem芯片LC1761、LTE智能手机SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G-LTE平板方案LC1960勇闯市场。

8. ARM第一季营收增长3%%

ARM近日公布了一季度财报,其处理器授权金营收仅成长3%%,该公司指称,是受存货调整因素影响。据悉,ARM营收成长主要来自授权金,在2014年第1季ARM新增6家授权公司共26项处理器授权,主要是采64位元ARM架构的苹果(Apple)A7处理器表现极佳,多数公司因而纷纷开始采用ARM架构。

9. 高通推出首款汽车4G LTE解决方案

今日消息,高通推出首款整合性解决方案─Snapdragon车用解决方案,包括车用级Snapdragon处理器、Gobi 3G/4GLTE多模数据机和QualcommVIVEWi-Fi及蓝牙解决方案。高通称为汽车业者提供无线连网方案已有十多年的历史,而确保人身与车辆安全为最初发展车载连网的主要动力。从发展初期,高通便与通用汽车(GM)携手合作OnStar系统,目前全球世界各地超过15家领先的汽车制造商生产的1000多万辆车辆,都搭载高通的产品。

10. 台积电20nm制程不顺 三星或抢下高通大单

三星的20纳米制程生产线最近有了出乎意料的发展。该公司的奥斯丁厂似乎打算将20纳米制程技术的月产量在7月底前大幅拉升至12000片,这显然是为了满足高通需求、而非苹果。据了解,高通对台积电20纳米制程技术的开发、良率进度不甚满意,因此便开始测试三星是否能达成他们最新半导体制程设计的要求。研究机构BlueFin认为,苹果、高通订单有流失风险,显然对台积电相当不利,毕竟该公司最近才刚痛失超微(AMD)的绘图处理器(GPU)业务。虽然台积电20纳米制程技术的需求应会续强,但该证券预期三星的高阶制程未来应该会威胁到台积电。

11. 25大IC设计厂排名 海思12展讯14

根据近日市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司排名,在成长最快速的8家公司中,中国IC设计公司就占了5家。其中展讯(Spreadtrum)以48%%的最高年成长率拔得头筹,其次是联发科(MediaTek)成长率为36%%、美国高通(Qualcomm)成长31%%,以及德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)。这四家公司均致力于移动消费设备市场。

12. 国内首款低功耗FPGA芯片问世

5月14日,京微雅格推出黄河系列CAP(可编程应用平台)HR系列,这是国内首款低功耗FPGA芯片,打破了由国外垄断的FPGA低功耗市场局面。该芯片以迎合低功耗、小封装及灵活的应用场景需求。具体参数性能如下:采用40纳米台联电低功耗工艺,高达16K-LP4输入查找表,片上具有高速接口,多通道差分通道,片上集成OSC,高精度模拟锁相环等。据悉,目前京微雅格HR系列芯片已经能够提供EVB,预计今年第三季度大规模量产。

13. 思科第三财季净利22亿美元 同比下滑12%%

思科今天公布了截至2014年4月26日的2014财年第三财季财报。报告显示,公司该季营收115亿美元,同比下滑5.5%%;净利润22亿美元,同比下滑12.0%%;合每股基本收益0.42美元,去年同期为每股收益0.46美元,同比下滑8.7%%。

14. 2014年英特尔国际科学与工程大奖赛拉开帷幕

5月15日,由美国科学与公众社团创办、英特尔公司领衔赞助的全球规模最大的中学科学研究竞赛——2014年英特尔国际科学与工程大奖赛(Intel ISEF)于当地时间5月12日在美国洛杉矶开幕。从全球70多个国家和地区的435个联系赛事中脱颖而出的约1,700名中学生将汇聚洛杉矶会议中心,分享创新观点和理念,展示前沿研究和发明创造,并角逐总额超过500万美元的奖金。

15. 三星西安半导体工厂高端闪存芯片正式量产

5月9日,韩国三星电子在西安高新区一期投资70亿美元的三星(中国)半导体有限公司举行竣工投产仪式,三星高端闪存芯片由此正式开始量产。据了解,此次竣工的三星(中国)半导体有限公司西安项目园区占地约114万平方米,总建筑面积约23万平方米,将生产10纳米级NAND闪存芯片(V—NAND)。

16. 传微软仍将推出英特尔芯片Surface平板电脑

5月12日消息,据美国IT网站CNET报道,尽管在即将举行的微软新品发布会上,小尺寸Surface可能是外界最为关注的重点,但微软还将同时做出其他调整。据报道,除了推出基于高通芯片的SurfaceMini平板电脑外,微软还有望在5月20日的发布会上发布新一代基于英特尔处理器的Surface平板电脑。

责任编辑:慕容素娟


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