半导体

南通富士通微电子股份有限公司总经理石磊:注重创新模式 携手取得共赢

作者:电子信息产业网来源:中国电子报 电子信息产业网发布时间:2014-03-25 16:37我要评论

目前,中国经济正处于工业化进程的中后期,科技创新成为推动中国经济持续增长主要力量。南通富士通作为国内封装行业的龙头之一,长期致力于通过技术创新为客户提供优质的产品与服务,取得了令人瞩目的成绩。为此本报对南通富士通总经理石磊进行了采访。

南通富士通 石磊

记者:移动通信等市场快速成长,对超薄型IC的需求日益增多,南通富士通开发的WLP/WLCSP圆片级封装技术,具有轻、薄、短、小的特点,请介绍该技术特点以及量产情况。

石磊:移动通信等市场快速成长,对超薄型IC的需求日益增多,对具有轻、薄、短、小特点的封装形式也十分重视。我们研发的WLP封装便具有上述特性,用圆片制造的工艺在圆片上进行光刻、溅射、蚀刻、置球和探针检测,然后利用传统封装的减薄,切割,打标,编带等步骤完成封装的技术,不仅引脚间距小,顺应了封装技术的高密度化发展趋势。同时采用了铜柱凸点技术,保证了产品的高可靠性,而且成本也随芯片尺寸的减小大幅下降。

南通富士通的WLP封装获得2012年度中国半导体创新产品及技术称号。目前该产品线的产能在1万片每月左右。

南通富士通的在极致的高可靠性封装技术方面积累了很多经验。适合在工业类和汽车类领域,这种对可靠性和零缺陷有非常高的要求的领域发展。在汽车和工业类领域有着广泛的发展前景。现在汽车和工业领域对产品的可靠性要求非常高,同时现在这个市场的用户对产品尺寸的要求也提出了不但缩减的要求。

中国电子报:南通富士通在BGA等产品技术的开发上,有哪些成果?在铜线封装技术上,取得哪些成果?

石磊:BGA封装技术是在国家重要专项的引导和支持下在2008年左右的时候开始量产工作的。在研发过程中对BGA基板设计、材料选型、圆片减薄、装片质量控制及检测、基板翘曲、细节距,高I/O端数BGA植球技术等难题进行了攻克,完成封装工艺、测试评估与可靠性及产品良率等关键技术开发,BGA球径可达0.25mm、球节距可达0.4mm。该技术的实施,培养了一支专业的BGA工艺技术人才队伍,形成完整的BGA产品制造生产管理、工艺过程控制、质量控制技术体系,形成自主知识产权,建成BGA/CSPBGA封装批量生产线,形成年产15000万块的规模,为国内外客户提供封装设计及封装服务。同时随着这两年不断发展,我们的客户结构也得到了改善。

在BGA封装研发的过程中正好遇上键合材料从原有金丝向铜转换,在形成挑战的同时,也带来了机遇。我在通过研发,在完善铜线BGA/QFN封装测试工艺技术,建立先进封装生产线,实现展讯40/28nm芯片先进铜线封装的量产导入,为量大面广的移动智能终端、数字家庭、三网融合等芯片产品提供相应的生产服务,为移动互联网产业提升整体产业核心竞争力,推动国内相关企业做大做强,从而充分发挥集成电路产业的引领和带动作用,推进战略性新兴产业关键技术的研发与产业化。我们现在除了为国内的设计公司服务,也与联发科等海外设计公司合作。

记者:TSV对3D意义重大,也是国际上重点关注和寻求突破的重大技术,目前南通富士通在这方面取得了哪些进展?

石磊:对硅穿孔的技术理解和认识是这样的。这是一个必须要具备的工艺。作为后道封装厂来讲,我们的态度是积极的布局和参与TSV的技术研发。因为现在的业界对这个技术还在讨论,到底是前道做还是后道做,或者是中道做?只有等产业链达成一定的共识才能协同做好这个技术。我们可以先进行一定的技术储备。目前我们已完成了一些技术开发,技术已经储备在这里,就要等应用领域的牵引以及前后道的配合。穿孔其实是前道的特长,怎么样在封装的时候用到这个穿孔的技术,是需要认真研究的。

记者:南通富士通与国内主要封装企业共同参与打造了先导性封装技术研究中心。在创新发展中对于创新平台建设,是如何考虑的?

石磊:创新是一件很不容易的事情,如果全部依靠独自的力量进行,必然花费大量的精力和金钱,也有将承担大量的风险。这就需要有采用更好的方式,国际上比较流行的方式就是大家联合起来共同创新。毕竟企业间存在着一定的竞争关系,所以就需要依赖一些公共创新平台,达到资源的相互利用。在进行一些先导性、普遍性技术的研究时候,可以放到这种平台上去做,具体应用,具体工艺部分再由各个企业完成。这样既解决了竞争关系,又解决了在创新道路上共同投入的问题。

记者:在全球化竞争的当下,知识产权的作用日益重要,南通富士通是如何完善和实施知识产权战略的?

石磊:现在国家越来越重视知识产权,我们在很早之前就意识到知识产权的重要性,我们对知识产权也是作为公司内部的一把手工程,有专门的技术中心,下面设立知识产权管理办公室,进行知识产权的管理工作。每个事业部下面还有知识产权的事业部小组。我们也制定了一系列鼓励的措施,我们也非常注重引进再创新的这个方式,我们是站在巨人的肩膀人继续创新。

记者:标准竞争是市场竟争的高级形式,中国在推进技术创新的过程中,应如何实施标准化战略?

石磊:标准是一个非常重要的东西,国内行业内所采用的标准,应该说很多还是延续了国外的一些标准。目前,标准这个事情必须要上升到行业的高度,产业的高度来做这件事情。随着我们的认识提高,中国半导体应该具有一定的中国特色,而且产业还在不断往前发展,所以我想适时的对中国标准做规划还是很有必要的。如果有一个真正能够起到权威作用的部门,把大跨度的半导体行业集中在一起,大家对标准提出各自的想法,制订适合中国市场的标准,将对中国半导体产业发展有很大的促进作用。

记者:非常感谢您的分享,谢谢您。

石磊:谢谢。


责任编辑:陈曦
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