半导体

江苏长电科技股份有限公司副总经理梁新夫:中国半导体起飞要做好“三个维度”

作者:陈炳欣来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2014-03-25 09:16我要评论

从IC设计到晶圆制造再到封装,中国大陆半导体企业跟国际一流企业的差距还相当大。我们要在技术上、规模上追赶超越,就不得不寻找突破的办法。就半导体来说,集成电路的投资是相当巨大的,技术难度也很高,体现着一个国家的综合技术水平。这是一个战略性的产业,单靠一两家企业是非常困难的。我国台湾地区能有今日的成就,得益于形成了一个良性的产业链。中国的半导体产业要想真正起飞,就要这样一个产业链,要共同协作。这就像一个3D封装结构,要同时做好三个维度。第一个维度是制造链;第二个维度是供应链,包括所需的材料、设备;第三个维度是技术研发,企业与研究机构、大学一起合作,相互支持,形成一个良性的产业生态。

凸块加工

封装赶超的突破口

技术上较弱的一方与国际先进企业竞争,就要有一个好的突破口。封装可以作为一个突破口,而凸块加工技术则是这个突破口上的一个良好的切入点。因为芯片是越做越小,运行速度也越来越快,成本也要越来越低,传统的打线是一维的,现在则向平面两维发展,封装密度进一步提高。很多芯片制造中都要采用凸块加工技术。而长电实际上对于这个技术在10多年前就已经开始投入和布局了。现在我们跟中芯国际合作,投资12英寸生产线,规划月产能5万片。目标就是把整个产业链做大,把各自的优势发挥出来,联合起来应对全球挑战。Bumping技术从某种意义上来说往前发展,实际上就是在芯片上直接做封装,不需要我们传统的封装形式。没有做封装的封装才是最高技术的。

封装技术不可能独立存在,它一定会跟着芯片技术的发展而发展。芯片的晶圆制造技术越来越细,这种高密度的需求,要求我们对应地发展相对应的封装技术,从一维变成两维,再进一步就要向三维发展。SIP是一种低成本的集成,这种集成小到一定程度也要用三维去实现。在所有的三维技术里,铜凸块是最基础的一项,没有它就不可能去谈三维。我们现在是做高密度封装,以它为基础可以进一步开发三维的或者是其他类型的封装形式。

长期布局

从TSV做起

TSV对3D意义重大,这个技术在整个封装业界,甚至在整个集成电路产业里都是非常热的话题。它实际上也是跟铜凸块技术一样,是作为三维封装的一项非常基本的技术。这项技术对大家都很有吸引力。无论是晶圆厂,还是封装企业,都可以做这道工序,现在创造出了一个比较新的名词,叫做中道封装。

从技术层面看,国际上已经基本解决了,但是成本依然很高。能够看到的应用现在只有两个,一是做网络大数据,芯片功能很强,也很贵,一颗芯片就是上千美金。另一个是做内存,因为内存的芯片本来是很简单的,我们增加的4G、8G,就是内存,但是非常贵,一般消费者很难用得起。就这个技术来讲,我们认为它还是非常好的技术。现在大家都在努力开发一些低成本的技术,把整个产品的成本降下来。

如果说我们不是考虑到高密度的TSV,而是考虑一些特殊应用的TSV,那么这个产品可以承受TSV的成本。其实现在有很多产品如手机里面的相机模组,就是通过非高密TSV技术去实现,可以把这个产品做到最小,而且像素很高。长电实际上已经有了这样的技术,也在做这样的一些产品。TSV有几种不同的类型,一个是高密度,像那些主芯片,我们要想办法把整个工艺的成本降下来。第二个是开发一些不是高密度的,可应用于某一领域的技术,如手机照相机模组、部分传感器。


责任编辑:张汝娟
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