工业和信息化部主管 中国电子报社主办
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半导体

2014中国半导体市场年会在无锡举行

2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会于3月14日在无锡举行。本次年会以“增强产业创新,共促持续发展”为主题,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报社承办。年会还举行了第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目(共42项)颁奖仪式,这些奖项是由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社联合评选的。

工信部电子信息司副司长彭红兵在年会上表示,国家在扶持集成电路产业时,将着力打造长效机制。他说,通过政策导向,建立中央与地方各级政府协调与统筹的、社会资金投入集成电路的长效机制,打造适合产业发展的生态环境,进一步推进改革开放与对外合作。

中国半导体协会副理事长、南通富士通微电子总经理石磊发表主题演讲。他说,受多重利好因素影响,2013年中国集成电路产业实现销售额2508亿元,同比增长16.2%%;预计2014年增速将达20.0%%,规模将超过3000亿元。

中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠、中国半导体行业协会领导等出席了本次年会。年会还评选出2013年集成电路各产品领域年度成功企业、2013年中国最具成长性IC企业、2013年十大集成电路设计企业等。

责任编辑:张汝娟


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