半导体

移动级处理芯片岁末盘点

作者:电子信息产业网来源:中关村在线发布时间:2013-12-24 16:57我要评论

处在生态链上游的芯片制造厂商成了行业主角,高度整合的SoC系统不但为OEM厂商做快速产品设计提供了便利,同时芯片的功能划分也为新产品形态的推广设置了技术壁垒,比如联发科成熟的双卡双待芯片、高通支持GLONASS系统的导航芯片等等。可见,硬件厂商对于移动互联网行业的趋之如骛给了芯片厂商更多的话语权,当然也有厂商选择转型开始自己做芯片。

■用户的需求促进了行业的成长

把话说到这里,这篇文章的主题也就很清晰了。盘点汇总这些在隐藏在移动终端内部看着不起眼的处理芯是前戏,最后的目的还是为了让消费者认清在如此多的令人眼花缭乱的芯片中,哪些才处在当打之年值得选用的产品,免得刚入门的小白用户为那些即将淡出市场的老古董们买单。那么笔者在前面说了结论,下面我们就拿出一些数据,看看这个处在半导体行业塔尖小团体的近况如何。

根据三季度最新的统计数据预测显示,全球芯片处理器在2013年的出货量将达到15亿块,较上一年度12.1亿的出货量增加了2.9亿块,增长率达到了19.3%%。预测中的处理器数据包括Intel和AMD等应用于台式机的传统芯片处理器,以及应用于智能手机和平板电脑产品的移动系统芯片(SoC)解决方案,其中绝大多数的SoC设计都是基于ARM架构。

另外这份统计数据还指出,传统形态电脑的整体出货量在2011年后逐渐下降的趋势没有停止,智能手机和平板电脑的出货量呈现出上升趋势,二者的一降一升作用到一起后的增长幅度依然处于高位。根据IHS报告中的具体数字显示,2013年度个人电脑处理器的出货量在不断下降,其中二季度个人电脑处理器出货量仅为8430万台,低于2012年同期的8990万台,下降幅度为6.2%%。

2013全年的芯片总出货量将达到15亿颗(去年为12.1亿颗)

而在智能手机以及平板电脑市场,则呈现出相反的趋势。其中平板电脑处理器的出货量则由3830万块增长到5350万块,涨幅约为40%%。 IHS分管处理器市场的高级分析师Gerry Xu介绍到,如果没有智能手机以及平板电脑两大业务的支撑,2013年度处理器市场不会出现上升趋势。传统个人电脑领域处理器市场已经逐渐开始放缓。全新的移动智能设备给处理器市场带来了新的活力。

报告中还提到了中国地区对于处理器市场的影响。价位较低的智能手机以及平板电脑的发展,大大提升了处理器市场的发货量。并且一些新兴的处理器生产厂商已经成功打入主流市场,开始成为惠普、联想等公司的合作供应商。下面我们就悉数这些老牌与新兴的处理器生产厂商,看看他们从踏入这个圈子开始都有那些作为吧。

■苹果:不参与核战争的技术领导者

数码科技圈中,苹果公司受到前CEO史帝夫·乔布斯先生的影响,给我们留下了其专注于产品的深刻印象,而且这种专注不仅仅限于产品的外在工艺设计。从苹果公司的第四代智能手机产品iPhone 4开始,其内置的芯片就更换为了由苹果公司自己设计并有三星代工的Apple A系列处理芯片。目前这一系列芯片已经到了第四代,也就是在iPhone 5s和iPad Air/Mini 2上所采用的这款。

在芯片设计领域,苹果的经验只有Apple A系列芯片这么多,早年的苹果机和麦金塔电脑虽然也换过很多处理器芯片,甚至是架构,但也都是从其它芯片厂商直接拿过来成品就用罢了。当苹果自己着手设计芯片后,依然坚持操作软件与硬件系统要结合在一起的观点,Apple A系列芯片是iPhone系列手机和iPad系列平板所独占的。

作为Apple A系列处理芯片家族基因式的特征,苹果在设计制造它们时候有两个很容易被察觉到的共同点。其中之一,便是所有的Apple A系列芯片均是由三星公司为其代工生产的,虽然坊间有传言苹果有可能会采用台积电新一代的28nm工艺制造下一代A系列芯片,但从工艺成熟程度、良品率以及产能方面考虑,三星依旧是苹果难以割舍的亦敌亦友的合作伙伴。

两点中的另外一点,则是苹果从开始到现在就一直选用基于Imagination Technologies的GPU图形处理芯片设计,从iPhone 3GS手机上的PowerVR SGX535到目前iPhone 5s手机和iPad Air平板上采用的PowerVR G6430,始终没有更换其它的厂商。这种GPU芯片架构的统一性保证了游戏应用的兼容性,贴图、纹理的压缩方式可以被新产品所继承。

■三星:芯片自给自足特供旗舰机型

在由移动互联网引领的新市场经济体系下,新渠道带来的商品快速消化能力使得很多厂商和企业都实现了“零库存”生产。现如今,令那些手握钞票坐拥厂房的壕们所发愁的是组装产品的零部件从哪里来?先押款再排队等待,就算排了队也不见得就能拿到预订单上数量相符的零部件,这就是整个行业的残酷现状,所以小米公司也就有了做期货的借口。 对比之下,三星公司凭借早年间铺设的显示面板和半导体技术生产线,完全可以实现上游零部件供应链的自给自足。另外三星被亦敌亦友的苹果公司自家芯片的代工厂,这件看起来是苹果自己抽自己嘴巴子的行为既证明了三星旗下生产线的制造工艺得到了行业认可,同时也证明三星有能力吃下大笔订单有产能方面的优势。

说到具体的芯片产品方面,Exynos 猎户座系列处理器是三星公司目前衔接移动终端操作软件与硬件系统的重要纽带。自GALAXY S2手机开始,Exynos 猎户座系列处理器就替代了GALAXY S手机中采用Cortex-A8 架构的蜂鸟(S5PC110)处理器,从此之后我们在GALAXY品牌旗下的产品中均会找到这个系列的芯片。

Exynos 猎户座系列处理芯片目前的最新型号,是采用了ARM新提出的big.LITTLE多核心架构,由四颗Cortex-A15和四颗Cortex-A7芯片组成的Exynos 5420,其中集成了ARM Mali-T628 MP6 GPU,也是业界首个拥有六核GPU的移动处理器。类似于苹果公司的做法,高大上的三星 Exynos 5420处理芯片除了三星自家的智能手机和平板点啊哦之外也很少有其它厂商所采用。

■高通:基带处理图形并进的高大上

基于移动互联网平台的产业发展迅速,作为基石的自然就是移动互联网络本身了,这二者之间的逻辑可是实实在在的因果关系,跟什么“先有鸡还是蛋”的这种悖论是完全不同的,你的生活正在被这个行业所影响着。那么先说点我们熟悉的并且跟这个领域有关的企业的名字吧,爱立信、摩托罗拉、诺基亚、高通、思科,还有联发科?现在我们将时间留给高通(Qualcomm)。

公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究,同时还涉足有限的产品制造。可能旗下产品多被隐藏在成品之中的高通并没有想到它会对整个行业,乃至间接地对现在的金融模式造成影响。始终主打B2B业务的高通成名于于数据通信的基带业务,后来的基于ARM 架构的Mobile Station Modem(MSM)芯片组则伴随了两代智能手机的兴衰(Windows Mobile与Android)。

络绎不绝的手机新品发布会让新生代消费者熟悉了高通,同时也熟悉了骁龙(Snapdragon)这个子品牌。骁龙(Snapdragon)是高通公司推出的高度集成的“全合一”移动处理器系列平台,覆盖入门级乃至高端旗舰级的智能手机、平板电脑以及下一代智能终端,其中智能手机产品居多。在2012年2月20日,高通正式将Snapdragon系列处理器的中文名称定为“骁龙”。

从首款量产的安卓手机HTC Dream(G1)开始,高通 骁龙(Snapdragon)系列芯片一直在幕后支撑着这个行业的发展,由于这几年的出镜率实在太高,所以笔者觉得这是最没有必要做详细介绍的品牌。另外作为行业领导者,高通所涉及的领域不仅仅是基于ARM架构的处理芯片这一方面,除了之前的基带业务外,就是收购了AMD移动图形处理芯片部门后演化出的Adreno GPU芯片品牌。

■全志:坚持入门级不动摇价格触底

坚持低廉售价、坚持高清解码,这是国产芯片制造厂商全志的生存之道,也是针对发展中国家及地区的消费者最可行的解决方案之一。而且就从全志之前公布的下一代芯片的路线图来看,即便是在未来将采用ARM big.LITTLE Cortex-A7MP 架构的八核芯片A80、四核芯片A60身上,也没有引入基带芯片的打算,顶多是去触碰一下之前放弃掉的中高端平板电脑市场。

那么在大环境下瞄准小众用户、瞄准小众市场,今年上全年芯片出货量就达2000万片的全志几乎通过深圳的白牌厂商垄断了这个“小市场”中的全部份额。而且通过单核Cortex-A8架构的A10处理芯片的例子就能看出,只要价格足够低产品的生命周期是可以被延长的,特别是其改进型号A13在当时成功接手了瑞芯微RK2918等芯片蜗居的市场。

跳过双核抢四核,今年全志又在国产芯片双雄之争中取得了战略性的领先,四核 Cortex-A7 处理芯片的性能虽不卓越但在功能上本质地将平板电脑从玩具变成了工具。并且从成品的铺货进度上来说,瑞芯微这边落后全志整整一个季度,后者缺乏应对产品的真空期给了全志公司很充足的时间去宣传A31以及A31s包括高性价比、低功耗等卖点。

就像现在的小米公司一样,抛开所有的其它要素,产品本身的品质是决定其成功与否的一方面,另外找准定位以及后期带有侧重点的市场宣传同样重要。在我们看来,UHD高清解码、Miracast无线多屏互动以及H.265解码会是全志明年紧握的三个能体现与其他厂商差异化内容的核心卖点,虽然这些东西绝对称不上“高大上”,但因此而换来的芯片销量绝对会让全志始终处于土豪的行列中

对此,英特尔重新扶起了两年前因为上网本的衰落而搁置的凌动(Atom)系列低功耗芯片项目,第一年的时间里通过高效的设计研发过程以及在个别OEM厂商身上的试水为后期积累经验,收集用户的反馈信息。到了第二年也就是今年,我们就已经见到了英特尔在便携低功耗设备上所使用的能与高通、三星相竞争的SoC设计产品了。

向用户密集的市场转移,在一场由英特尔组织的关于凌动(Atom)系列芯片的会议上,英特尔的市场推广人员强调在未来几年的规划中低功耗芯片是重点。年初CES 2013上的Clover Trail Plus平台,年中COMPUTEX 2013上的Bay Trail平台,如此快的产品更新频率就是证明。如今采用Bay Trail架构四核芯片Atom Z37XX的产品已经开始铺货,英特尔要靠更快的推进速度弥补之前落下的空白。

■联发科:摆脱山寨阴影接地气玩高端

从非智能功能机(多为双卡双待的山寨手机)起家的联发科最近动作频发,先是靠着高性价比的低端入门级芯片为国产厂商推广智能手机而降低了消费者的购机门槛。另外又通过前一阵发布的“真八核”基于big.LITTLE架构的MT6592芯片,为那些想要挤入长期被国际品牌霸占着的高端智能机市场提供有力的技术支持。

除了用户关注度很高的智能手机之外,联发科的这次翻身行动对于平板市场的影响也具有转折性的意义。从整个IT产业的范围去看,移动互联网拖垮了传统的PC制造厂商这事儿大家都知道,但是外围厂商如何去挤占这部分空出来的市场份额,依旧没有个很明确的方向。除此之外,平板电脑这条线本身也在今年年初出现了创新乏力、缺少维持产品出货量增长的闪光点等问题。

今年第一季度之后,联发科为平板电脑设计的廉价整合基带的SoC设计方案MT8389现身,初期少数试水拿它来做小尺寸通话平板的厂商都取得了不错的销量成绩,同时这些为行业增添新动力的探路者们也为这条产品线积累了口碑。如果说英伟达的崛起是靠着架构向桌面平台靠拢的GeForce ULP图形芯片,那么联发科这次就完全是寄希望于其在基带芯片上的优势了。

与瑞芯微以及全志等国产芯片厂商不同,联发科提供的成套的SoC设计方案品种更多,差异化内容方面也针对特殊的中国市场做了细分,方便硬件设计制造厂商靠着功能与定价的差别在市场中卡位,分层次的消化客户资源。另外据笔者了解,联发科的工程师团队会帮助下游厂商做细致的产品调教,甚至是派专人到厂商那里做一对一的服务。

■瑞芯微:腹背受敌小众市场寻找空间

同样是在中低端国产平板电脑市场中挣扎的国内芯片大厂,瑞芯微今年的状况总感觉不如宿敌全志和新竞联发科过得那么滋润,或许是因为网散得太开,所以陷入了不但没有多点开花反而腹背受敌的囧境。从技术端和产品端来看,瑞芯微在这两方面的努力程度都要优于全志,这点我们并不否认,从去年香港秋季电子展上展示的成果来看,H.265视频解码、4G LTE是瑞芯微未来向上拔高的重点。

正如在前面篇的幅中介绍全志的情况时所说的,产品自身品质好不如市场定位卡得好,在线上B2C渠道中亮瞎用户双眼,强奸价格底线的低价平板皆使用的是全志的解决方案,作为国产芯片市场中的宿敌,前者的销量提升就意味着瑞芯微自己的销量会有所下降,另外在于联发科的碰撞中后者又因为整套系统可融合基带芯片的特性略胜一筹。

如果说今年瑞芯微有什么收获,那可能就要算是大尺寸休闲娱乐型平板电脑这部分了,其芯片不低的硬件性能指标使得它可以驾驭大尺寸的Retina级显示面板,即便是有小尺寸的产品出现划走了一部分市场份额,但剩下的这部分依然是瘦死的骆驼比马大。平心而论,全志与瑞芯微都不是靠着口碑吃饭的厂商,当然这个与华南的这些白牌厂商不够用心做产品也有一定的关系。

比如华硕与联想作为国际品牌,都在今年推出过采用瑞芯微 RK3188这款芯片的产品,这些产品的做工品质上都有高出国产同类产品一筹的水平,所以说不怕碰到神一样的对手,就怕有个猪一样的队友。对于明年来说,瑞芯微依旧没有像全志那样给它的下游厂商一个明确的指示,对于其它厂商都很热衷的核战争,也没有拿出什么应对的方案,这难道是要稳扎稳打的节奏么?

英伟达作为一家以设计图形显示芯片出身,曾经涉及过主板芯片组业务,时下又插手移动SoC设计市场的半导体芯片设计公司,在整个IT行业内的地位毋庸置疑。作为移动互联网时代前期就进入智能终端SoC设计市场的先驱者,英伟达起初对于行业脉搏的把握以及推出新品的速度得到了业界的认可。比较有意思的是,拿美漫中“超级英雄”的名字作为产品的代号,也是Tegra品牌的特色之一。

与在移动终SoC设计领域资历深厚的高通做法不同,英伟达在得到ARM的授权之后便开始大张旗鼓的宣传自家的首款Soc芯片——Tegra,它还有个好听的中文名字“图睿”(不是大众的内个“途锐”),那时的它因为与微软合作推出了Zune HD播放器而闻名,同样它也因为这条产品线的没落而逐渐淡出了人们的视线,当时还是看似很久远的2008年。

时隔三年后,智能终端设备的发迹为英伟达 Tegra系列系列芯片重返市场提供了契机,主打图形处理性能与视觉特效处理的Tegra 2处理芯片重新登场,并且后来的英伟达始终将更强的图形处理能力与更炫的视觉特效作为推广Tegra系列处理芯片的卖点,消费的依旧是英伟达旗下子品牌GeForce和Quadro在桌面级图形处理芯片市场建立起的口碑。

然而,当越来越多的厂商开始涌进智能终端设备市场的时候,英伟达仍旧像苹果一样,坚持一年一芯的策略更新著Tegra系列的产品。所以在英伟达发现与传统PC厂商的合作进展并不那么顺利时,今年的Tegra 4又有了新的推广策略,捆绑桌面显卡厂商继续走类似“公版卡”的路线,所以我们最近也就看到了一款名为Tegra Note的产品被多家显卡厂商贴牌销售,比如影驰、技嘉。

■其它的:上游告急巨头转型改造芯片

一个发展中的中国市场就不知养活了多少前面我们所说道的芯片研发厂商,相比已经快要饱和的传统PC市场来说,受到移动互联网影响的智能终端市场总是有着无法满足的需求,所以带来的最直接的问题就是有大量的订单需要新的生产线去填补,所以就有了另外一些大大小小的新面孔加入到这个SoC解决方案设计阵营中来,其目的也各有不同。

例如我们比较熟悉的AMD、LG、MOTO、海思、Broadcom、Marvell,它们或已经拿出了成型方案开始进入试水推广阶段,亦或是有着更进一步的计划与打算迎接明年的新市场。这些厂商有个共同的特征,就是它们全部都在做基于ARM架构的精简指令集处理芯片,包括了在PC市场中活得并不自在的AMD,准备明年初推出基于ARMv8 Cortex-A57架构的四核以及八核处理芯片它们还看中了服务器市场。

不完全是在堆用料件拼参数,这里面也有像MOTO这样的在功能上寻求创新的芯片厂商,比如MOTO X手机上采用嫁接技术的X8处理系统就是个带有附加价值的混血儿,其内置的两个协处理器是要比苹果的M7更早公布。虽说MOTO在当年也是无线通信半导体领域的主要技术创新和领导者,但是在皈依谷歌之后就变得更有文艺范儿了。

像LG这种与三星同为韩系厂商的来做处理芯片也很容易理解,能够做到设备的研发、组装、生产、推销一条龙,这自然是更有利于加速整套流程向前推进的事情,产品可以抢先对手一步上市同时还占有物料成本以及物流方面的优势。比如我们经常看到的就是,三星的GALAXY系列的产品总是会先于苹果的同类产品发售,而且几乎没有看到过什么因为产能问题所导致的“伪饥饿营销”现象出现。

■再展望

传统PC市场所占有的份额持续萎缩,但便携式智能移动终端设备与前者之间的处理性能差距依然存在,这个差距如果想要按照摩尔定律所规定的速度去抹平的话,移动SoC解决方案这边的设计至少还得经历个4-5代的进化过程。与此同时,我们还要考虑到在芯片封装体积越来越小、功耗越来越低的大趋势下,最终走下生产线的产品形态也会有所改变。

除此之外,受移动互联网大环境所影响,信息的快速、透明、实时的传播方式需要厂商也要有高效的应对处理能力。在这种游戏规则下,拥有高度整合上中下游资源的一体化运作模式的厂商会更有自主性。并且不论是涉及到哪条产品线,或者是某条新的产品线,这种能够做到自给自足的厂商存活下去的几率也要更高。

乐观地讲,消费者对新兴产品线中的产品认知度不高,其收入水平的上升又扩大了整个市场的宽容度,所以在现阶段的大环境仍旧能够容得下厂商们的多种生存形态。所以笔者保守估计,今天这篇文章里所列出来的上游芯片厂商在明年仍会坚挺,至于处在下游的厂商们可能会有一部分淡出我们的实现,特别是那些分不清做产品与做生意的华南厂商们。


责任编辑:慕容素娟
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