半导体

华进曹立强:竞争型企业如何合作?

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2013-12-23 13:16我要评论

在未来封测技术发展中,先进封装制造尤其是三维集成越来越被国际所接受,突破点就在于三维系统封装。

华进半导体封装先导技术研发中心副总经理曹立强

要做高端工艺,不能把芯片设计、制造和封测完全分离开。整个高端产品的设计系统构架将被打破,会从系统封装设计开始,然后是芯片设计。

当前,国内的集成电路产业需求很旺盛,但是企业内在的创新驱动力不足,是一种被市场驱动的创新,而不是一种自发的创新。

产业发展需要协同创新,主要有三个层面:从产业链来讲,就是工艺、装备、材料环节的创新;从上下游角度来讲,是芯片设计、制造和封测的创新;从格局来看,是政府、产业、研究所和协会的创新。

在未来封测技术发展中,先进封装制造尤其是三维集成越来越被国际所接受。现在所有集成电路的厂家包括前道、后道都在关注。对于企业来讲,动辄就是几亿美元的投资,一家企业独立投资很困难,需要产业链协同,几家公司联合把事情做起来。这也是当时建立华进公司的初衷。华进是企业机制体制创新的一个试点。

竞争型企业如何合作,尤其是在未来技术上共同合作,我们也一直在探索。未来要想在集成电路产业中有立足之地,产业链的协同创新和与竞争型企业的联合是必须的。比如英特尔、三星、AEMD、格罗方德、台积电,几家企业是竞争关系,但同时也有合作关系和共生关系。

集成电路是欧美的必争之地,举国之力在做。现在中国追赶很吃力,但不追又不行。在企业创新方面,存在技术、资金、人才等问题。现在的创新,已经从单纯的技术创新发展成为“技术+应用创新”。从创新来讲,应用是载体。以后还要发展到文化创新这一更高阶段,是一条漫长的路。如果封测企业目标是成为世界一流企业,那么必须要走这条路。

当下,封测业有可能在某些技术上实现弯道超车,封测联盟也提出“全面追赶、局部超越”,以点带面。我们的突破点就是三维系统封装,国内外企业都在重点研发。在封测联盟下成立了TSV研发联合体,目前有一个联合研发团队在华进共同研发,一起进行原始技术创新、集成技术的开发以及产品的导入,使各环节实现无缝连接。


责任编辑:慕容素娟
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