半导体

4G渐行渐近,芯片未来格局仍是猜想

作者:李映来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2013-09-24 10:33我要评论

虽然4G渐行渐近,但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年,在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远,有的易主,有的自赎,有的退出。有资料指出,3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名,而且似乎完全摧毁了先前的顶级供应商德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信的手机芯片业务。此外,手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡,苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信,破坏了先前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密联系。与此同时,日本手机品牌未能收复失地加速了日本芯片供应商收益的下滑,今年LTE芯片供应商富士通(收发器)和瑞萨科技(基带和应用处理器)甚至在日本也未能获得足够大的规模,最终决定出售或关闭其4G芯片业务。

在新一轮的角逐中,谁将成为皇冠上的明珠?从目前来看,依托技术优势,高通和三星两家厂商占据了智能手机市场52%%的份额(iSuppli数据),扮演着主导者的角色。以联发科、Marvell和展讯为代表的厂商凭借自身优势,扮演着市场推广者的角色。当然,另外两个强者不容忽视,那就是依靠在x86架构上和绝对领先工艺的技术优势的英特尔,以及最近收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产后的博通。博通不仅获得了一款双核LTE片上系统,还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP,明年初将发布首款多模LTE芯片平台。他们将扮演着新生力军的角色。

鉴于之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境,甚至博通等的未来也不甚明朗,从2G、3G延续下来的“交钥匙”方案也要在4G时代“呈现”,不仅方案要整合应用处理器、射频收发器,还要提供整合WiFi、蓝牙、GPS、FM和NFC功能的基带芯片,厂商竞争之间的筹码不断加重,技术能力、集成能力、资源整合能力等的考验一直在持续,兼并重组的好戏在上演之后也预示着格局的微妙起伏。

谁能在一场拉开帷幕的争夺战中风光无限,谁又会灰飞烟灭?有专家分析,在过去10年里,3G/WCDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业到处散落着先前顶尖公司的尸骸。如果过去10年的历史可供借鉴的话,下一个10年手机芯片市场,供应商和技术也或有可能发生惊人的逆转。历史会重演吗?


责任编辑:张汝娟
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