半导体

芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民:新兴市场需要模式创新

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2013-07-12 09:38我要评论

•除移动互联市场、北斗系统、智能照明、汽车电子、医疗电子等都是存在大量市场机会的领域。

•在中国进行设计外包服务,起码有两点必须要注意:一是要有IP,二是前期至少保证盈亏平衡。

目前移动互联网正在快速发展,将不断衍生出新的机会。随着Android4.0成为主流OS,高清屏的价格雪崩以及国产处理器的集中推出,智能手机、平板电脑等在多任务处理、极速上网、自由游戏、高清视频和随时互联等方面都取得了良好的体验,推动了市场发展。

视频成为主要应用

未来视频更将成为主要应用,根据爱立信最新移动报告的数据,2012年第一季度到2013年第一季度,数据流量翻了一番,预计到2018年,数据流量将成长12倍。而网络数据流量最大的组成部分就是视频。预计至2018年,移动网络的视频流量将保持约60%%的年增长率,而到2018年,视频将占据全球约一半的移动数据流量。由此,更快的网络速度将为主要驱动力,到2018年,LTE将覆盖全球60%%的人口。除移动互联市场,北斗系统、智能照明、汽车电子、医疗电子等都是存在大量市场机会的领域。

机会永远存在,关键是如何抓住。以手机行业为例,在国际智能手机品牌与中国智能手机品牌的较量中,硬件上的差距已经越来越小,更关键的是在商业模式方面的差距。目前,智能手机产业链正处于转型期,为了更清楚地解释产业链的转型,Gartner曾提出了OSO(Original Solution Orchestrator)商业模型,指出了硬件、软件和服务高度整合的必要性。在OSO模式中,系统和解决方案的收入几率正在提升,传统的产品和服务收入几率下降。从硬件平台、软件平台和内容三个方面来看,硬件方面需具有强大的供应链管理能力或平台开发能力;软件方面,应可以支持良好的用户体验;内容方面,则注重内容的丰富、多样、开放性以及成熟商业模式的打造。

在此发展趋势下,手机行业传统产业链的分工模式将被打破。从代工厂和设计公司来看,已逐渐向ODM厂商和品牌厂商转型,规模较小的IDH生存比较艰难。对于大的ODM、OEM厂商来说,这将是一次难得的机会,而如何抓住这次机会,考验着中国厂商的能力。

设计外包应关注两大重点

芯原是一家IC设计代工企业。半导体业的代工始于15年前从台湾兴起的晶圆代工。随着芯片复杂度的不断提高以及系统级芯片的出现,对软件的要求越来越高,芯片本身的物理实现反倒不再牢牢占据芯片的核心位置,再加上设计本身耗费的精力又非常大,芯片设计外包也就应运而生。从这个意义上来讲,选择设计外包服务并非是缺乏能力的问题。不过,在芯片设计中有许多部分并不需要每次都要从头来过,这就是IP。

我认为在中国进行设计外包服务,起码有两点必须要注意:一是要有IP,二是前期至少保证盈亏平衡。就目前来看,芯原采取的这种模式还是相当成功的。现在我们每星期流片一次。2012年共流片53款芯片,每月量产一款芯片,目前共有超过60款芯片即将进入量产。到2013年4月18日,共有22个正在进行的项目。


责任编辑:张汝娟
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