半导体

瑞芯微电子品牌经理邢燕燕:IC业比拼研发速度和驾驭能力

作者:电子信息产业网来源:中国电子报、电子信息产业网发布时间:2013-07-12 09:30我要评论

•未来的IC行业是研发速度及驾驭能力的比拼。

•移动互联和智能化时代需要进行更多的创新和集成,对产品的便利性和上市时间的需求越来越高。

近年来,我国IC设计业受移动互联市场爆发驱动,取得较快发展。

国内企业核心技术有待突破

目前整个IC业产业升级的态势越来越明显,呈现出两大发展趋势:一是随着移动互联网的发展,嵌入式处理器和混合信号SoC产品设计日趋复杂;二是以FinFETs、3D-IC为代表的先进制造工艺不断涌现。在这两大趋势的推动下,SoC产品的规模不断扩大,芯片变得非常复杂,对芯片性能提升和功耗控制都提出了更高的要求。同时也为了迎合这种变化,更加先进的工艺不断涌现,比如以FinFETs、3D-IC为代表的先进制造工艺不断涌现,使得IC设计必须及时跟进,这必然在未来的项目中遇到先进工艺、IP成熟度、EDA工具等等带来的一系列挑战。市场变化快速、需求各种各样,未来的IC行业是研发速度和驾驭能力的比拼。

此外,随着绿色、节能、环保成为电子产品发展的主流方向,超摩尔定律的影响力日渐凸显,新兴的技术与市场值得关注。尽管国内IC设计企业这几年发展迅速,力求迎头赶上,但在很多核心技术上依然没有取得太多突破。看到进步的同时我们也应该更多地看到不足,要充分利用新兴的市场以及技术上的快速发展,弯道超车,充分抓住机遇。

市场考验企业产业链整合能力

未来移动互联和智能化时代需要产品进行更多的创新和集成,对产品的便利性和上市时间有着越来越高的要求。未来IC产品需要走高集成度的路线,使得PCB制造简洁容易,实现易生产和快速稳定出货。在此技术大背景下,国内IC企业要想长期立足,务必提高自身的研发能力,有自己独有的技术优势,避免产品的同质化,充分实现差异化,以增强自身的竞争能力。

目前,半导体产业正在不断细分,已经很难依靠一家企业去完成整个产业链的所有事情。上下游的整合能力正考验着每一家向上发展的企业,只有更多地利用周边的资源、利用别人的优势,面对共同的利益,去加快提升IC设计的周期和品质,才能实现做大做强。

当然,不管外界如何变化,对于IC设计公司来说,依然要本着打造精品的态度做好每一个产品,有意识地做好各种技术积累。唯有整个产业链的精品意识以及打造精品的技术能力得到提升,才能真正实现与国际大厂的同场竞技。


责任编辑:张汝娟
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