半导体

垂直和倒装结构大功率LED封装技术介绍

作者:电子信息产业网来源:电子信息产业网发布时间:2013-07-05 11:23我要评论

晶瑞光电总经理 周智明

周智明:尊敬的各位领导各位企业家上午好!我报告题目是垂直和倒装结构 大功率LED封装技术介绍。我是江西省晶瑞光电公司总经理周智明。我的报告分为七个部分。

一、晶瑞光电的简介,由留美博士技术团队创立的,我们定位高端高品质的产品,专注于大功率LED封装,我们拥有陶瓷封装技术,我们专业产房有六千多平米米,可以满足大客户的需求。公司创业成员董事长陈振博士是蓝光之父,在美国进行博士后和科学家的工作。有国际顶级权威专家共同承担研究课题。在美国半导体材料公司工作多年,领导和参与总价值几千万美元的多个工业和学术项目开发和研究,包括SI衬底高功率GAN基LED项目,主导的多个项目多此被各国媒体报道。学术报告20余次数,8家国际学术期刊的审稿人,他是IEEE光子学会和IEEE电子器件学会的高级会员。我毕业于成都电子科技大学,从事大功率LED芯片封装和应用研究已超过十多年,我是国内醉枣研究大功率LED封装和应用的先行者之一。

下面我介绍一下硅衬底垂直芯片的一些特点,采用银作为P电极,相比蓝宝石芯片采用ITO做P电极,导电性高10倍以上,因此具有良好的电流扩散特性,具备低电压,高光效的特点,可以在大电流下工作。硅的导热系数是蓝宝石的5倍,良好的散热使硅衬底LED具有高性能和长寿命。硅具备理想的热延展性,高温下仍可保持优良的可靠性。

硅衬底垂直芯片封装的一些技术特点,我和大家分享一下。第一个一般采用陶瓷基板作为热导和电性载体,可以获得优越的热电效应。底部镀金适合银浆固晶工艺。

P电极与基板贴切接触,热阻小,可耐大电流使用。硅焊线少短,性能稳定。做Molding光学Lens可以选择30度到140度之间。

我介绍一下倒装芯片技术特点。正面无finger线,发光面积大,亮度更高。采用音反射镜电极,导电率大于ITO,电流分布更均匀,可以在大电流下工作。芯片和基板用金属AUSN合金连接。倒装芯片封装的技术特点这边我做一个简单的介绍,它也是选取陶瓷基板作为热导和电性载体,可以获得优越的热电效应,也可以用金属铜作为基板。芯片底部多为纯锡或金锡合金,适合共晶。PN电极距离近,容易短路,工艺要求高,PN电极与基板无缝连接,热阻小,可耐大电流使用,封装可选Molding光学Lens可以选择。

主打产品一个是X3,我们X3主要特点就是硅衬底垂直芯片封装的,我的基板也是AIN。外形尺寸是3.5MM,这个VF值范围只有2.8到3.2之间,大多数在2.9到3.0,我的显色指数大于70,色温2700K到8000K。

X4是倒装Filpchip芯片基板是AIN AL2O3,外形尺寸是3.5MM,VF值在2.8到3.2V,显色指数大于70,色温是2700K到8000K。

下面是我们公司X3和X4我们自己产品一些检测的数据,从里面可以看到我们看光效,光通量这些都是跟光效有关我们主要看光效和显色指数。光效我们测试是184.2,显色指数是74.6,这块也可以满足市场的需求,这是一些X4检测数据,光效是152.6,显色指数72.7。产品应用我们X3基本上可以应用到路灯、隧道灯、车大灯,也可以用射灯、投光灯,PAP灯。X4可以适合路灯和隧道灯以及移动的Flash等高端照明。适用于球泡灯、筒灯等一些常规报名。

最后我对我报告做一个小结,我们的技术来源于美国,有国际一流的自动化设备,领先的封装设备,我们专注垂直和倒装大功率的封装,我们管控严格按照欧美国家检测标准。我们产品X3和X4平均光效达到148和150,我们推出产品是低光衰高光效,我们产能12KK每月可以满足大客户的需求还可以扩厂。

我们晶瑞光电的理念是品质照亮世界,做大功率LED封装专家,谢谢大家的聆听。


责任编辑:赵强
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