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半导体

PCB有望正增长 覆铜板谨慎乐观

中国印制电路行业协会(CPCA)科学技术委员会委员 张家亮


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12.1


挠性覆铜板最具前景


相对于2011年而言,2012年应用于汽车的PCB产值增长率达到3.7%%,应用于通信的PCB增长7.4%%,应用于计算机的PCB下降4.6%%,应用于消费电子的PCB下降10.0%%,应用于工业/医疗的PCB下降8.1%%,应用于军事的PCB增长0.9%%。相应地,2012年全球刚性覆铜板市场的发展趋势也将应和这个规律,这是覆铜板的应用局限性和上下游产业链的关系决定的。历年统计数据表明,PCB增长率和电子整机增长率具有很好的一致性,而覆铜板的增长率又与PCB增长率有很好的一致性。因此,预测电子整机的走向就能够预测PCB的市场走向,预测PCB的市场走向就能够预测覆铜板的市场走向。


未来5年,挠性线路板的CAAGR将达到7.7%%,是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。Prismak预测2012年~2017年的PCB的CAAGR为3.9%%。从覆铜板种类而言,未来5年,挠性覆铜板最具发展潜力,其次是HDI板用覆铜板,应用于单/双面线路板的覆铜板的产值增长率将逐年萎缩。


亚洲市场持续领跑


随着国内3G行业的继续扩展,智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用,促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测,未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长,2017年中国大陆PCB的产值将达到289亿美元,占全球PCB产值的44%%。2012年~2017年中国大陆的电子系统产品将继续保持高增长率,这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。


2012年到2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率调为6.0%%,中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。亚洲(除中国大陆和日本外)的CAAGR为6.4%%,未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%%,宏观形势继续保持增长趋势。


毫无疑问,覆铜板作为线路板主要的原材料,其国家/地区分布也将遵循这个规律。总体而言,2012年后,未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。


PCB产值将达560亿美元


全球半导体和PCB市场发展具有相当的一致性,据WSTS分析,2012年全球半导体产值为2899亿美元,比2011年全球半导体产值亿美元降低3.2%%;预测2013年全球半导体产值为3031亿美元,比2012年全球半导体产值2899亿美元增长4.6%%。


从2013年半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测来看,预测2013年全球PCB产值为560.71亿美元,比2012年全球PCB产值543.10亿美元增长3.2%%,依据这两点,可以预测出2013年全球刚性覆铜板的增长率。


Prismark公司分析2012年全球PCB的增长率为-2.0%%,总产值为543.10亿美元。预测2013年全球增长3.2%%,达到560.71亿美元。未来的全球线路板市场和覆铜板发展将继续“月亮走、我也走”的关系,按全球PCB市场增长率3.2%%计算,覆铜板市场产值也将由95.52亿美元增长到98.6亿美元。总的说来,2013年的国际政治经济形势似乎比2012年好,有利因素增多,但变数仍不少,因此,总体态度是谨慎有利的。


 



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