半导体

赛普拉斯TrueTouch单层传感器解决方案助力凡卓通讯新型智能手机触摸屏

作者:梁红兵来源:中国电子报 电子信息产业网发布时间:2013-02-27 12:51我要评论

赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布,全球手持设备方案提供商凡卓通讯有限公司(总部在中国)在其X1 系列Android智能手机中采用TrueTouch® 触摸屏方案。其触摸屏使用赛普拉斯SLIM® (Single-Layer Independent Multi-touch单层独立多点触摸)传感器,提供了高精度、快响应、真正的单层传感器面板。SLIM传感器使手机可以跟踪常见手势,例如捏拉(pinch)、缩放(zoom)、加速滚动(flick)、拖曳(drag)、滑动(swipe)和其他超过两个手指的手势。


SLIM 是业界首款量产的真正的单基底单层 ITO 触摸屏传感器。与同类竞争解决方案不同的是,它不需要额外的绝缘层或桥接器。无需第二层传感器,这可以使手机设备厂商在传感器方面至少节约40%%的成本,通常传感器是触摸屏模组中最贵的部分。单层结构还能显著减少传感器模组的厚度。


赛普拉斯TrueTouch产品资深市场总监John Carey说:“由于成本问题,中国市场上的很多智能手机还不能提供电容式触摸屏,或者只能提供基本触摸功能。SLIM传感器使凡卓通讯的X1系列产品多点触摸和手势跟踪表现突出,我们相信一流的触摸屏界面将会成为大众化手机市场的真正差异化特色。”


凡卓通讯总经理刘俊明说:“赛普拉斯单层SLIM传感器提供了优异的多点触摸屏性能,有助于X1系列手机的平滑外形设计,并且我们可以为中国的大众化智能手机市场提供极具价格竞争力的方案。”


传统的电容式触摸屏要达到当今用户体验所需的精度和线性度,就要使用两层传感器。赛普拉斯专有的算法只需要单层SLIM传感器即可实现双层的性能,可以达到无与伦比的用户体验和价格竞争力。


SLIM 传感器可以直接置于保护玻璃上,从而能实现最薄的触摸屏手机。SLIM的传感器图案的更为独特之处在于,它不再需要侧边凹槽 (side-bezel),这种侧边凹槽通常要在最终产品每侧占用大约 2 毫米。这项功能可帮助实现无边框显示模块,从而让 OEM 厂商无需改变手机外形就能使用更大的显示屏。


关于 TrueTouch


赛普拉斯的 TrueTouch 解决方案可提供全球最丰富的特性组合,包括真正的单层传感器支持、防水性、1 毫米无源手写笔支持、悬停功能以及 Charger Armor™ 特性(使手机能在极大的充电器噪声中正常工作)。此外,TrueTouch 器件还传承了赛普拉斯已获专利的电容式感应技术,具有传奇的抗噪性能,可在射频噪声和 LCD 环境中无差错地工作。如欲了解更多详情,敬请访问:touch.cypress.com。


关于凡卓通讯有限公司


上海凡卓通讯有限公司成立于2009年。公司专注于向全球用户提供先进的无线通讯设备、服务和整体方案,包括工业设计/结构设计、硬件/软件设计、PCBA制造、测试及质检。如欲了解更多凡卓通讯信息,敬请访问www.vanzotec.com/。


关于CapSense


赛普拉斯的CapSense触摸感应解决方案已替代了40亿个机械按键,涉及的应用包括移动电话、笔记本电脑、消费类电子产品、白色家电、汽车应用等几乎一切具有机械按键或开关的系统,从而使赛普拉斯成为触摸感应业界的领导者。CapSense是业界选择性最多、集成度最高的产品线,以其卓越的抗噪声和防水电容式触摸界面,包括不需要直接接触的接近感应技术,强化了工业设计和可靠性。CapSense接近感应可以实现业界领先的25毫米感应距离,这一功能可以用于仅在必要时激活某一界面,从而达到省电的目的;同时,可以仅在必要时露出某一界面,从而进一步强化了工业设计。欲了解更多关于CapSense的信息,敬请访问如下网址:www.cypress.com/go/capsense


关于赛普拉斯


赛普拉斯提供高性能、混合信号、可编程解决方案,可加快客户产品的上市进程并提供出色的系统价值。赛普拉斯的产品包括旗舰产品 PSoC® 1、PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统系列,及其多种衍生产品,如应用于触摸屏的 CapSense® 触摸感应和 TrueTouch® 解决方案。赛普拉斯在 USB 控制器领域居全球领先地位,这类产品中包括能提升多媒体手机的连接性和性能的高性能 West Bridge® 解决方案。此外,赛普拉斯还是 SRAM 存储器的全球领先供应商。赛普拉斯的产品应用于众多领域,包括消费类电子、手机、计算、数据通信、汽车、工业和军事等。赛普拉斯的股票在纳斯达克全球精选市场上交易,股票代码为 CY。如欲了解更多详情,敬请访问赛普拉斯网站:www.cypress.com。


责任编辑:电子信息产业网
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