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半导体

以科技创新 促IC材料进步

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江阴润玛电子材料股份有限公司董事长戈士勇


  伴随集成电路产业的进步与市场需求的提升,我国IC生产用化学材料行业也取得了快速发展。作为国内主要的半导体分立器件、大中规模集成电路、TFT、太阳能光伏用化学材料生产企业,江阴润玛将如何应对行业内不断涌现的新技术的挑战?如何开拓市场,保持企业竞争力?对此,记者采访了江阴润玛电子材料股份有限公司董事长戈士勇。





  中国IC材料业技术进步明显



  记者:近几年,国内集成电路产业用化学材料市场发展很快,你觉得适用于中大规模集成电路、半导体分立器件及硅材料等生产领域所需的高端微电子化学品,近年来在技术上取得了哪些突破?中国本土企业处于何种水平?

  戈士勇:通过这几年的创新和发展,中国IC材料企业在中高端集成电路用化学材料领域取得了许多重大突破,目前很多技术都已经进入产业化阶段,产品种类几乎可以覆盖全部工艺需求(6英寸及以下),部分高端产品也已经具备了产业化条件(8英寸及以上),各项技术指标与国际同类产品等同,甚至优于国际同类产品的技术水平。

  具体来说,中国集成电路用化学材料行业的进步,主要表现在以下几个方面:首先,在化学品的纯度方面,通过技术研发和工艺创新,已得到了重大提升;其次,通过对设备、生产环境、包装容器等方面的研发,有效提升了产品的洁净度(颗粒杂质控制);再次,在产品功能方面,根据IC制造工艺的需求,已经研制和开发出了各类功能性化学品,满足了诸多生产工艺的要求;最后,在产品的稳定性方面,企业对生产过程环节的控制有了很大提升。



  加强产学研联合应对技术挑战



  记者:近几年,集成电路技术得到了突飞猛进的发展,对工艺加工过程中使用的专用化学品的要求也越来越高,如对化学品的均匀性、稳定性、清洁度(颗粒)、杂质的种类和含量等方面的要求不断提高。你觉得应该从哪些方面入手来满足IC化学品不断走高的要求?

  戈士勇:如你所言,近几年,受市场对集成电路产品的要求不断提高以及IC技术自身进步的驱动,集成电路产品的加工工艺创新不断,朝着晶圆尺寸不断扩大和加工工艺不断细微两个方向快速发展。在此情况下,IC制造企业对化学品的均匀性、稳定性、清洁度(颗粒)、杂质的种类和含量等方面的要求也在不断提高。对于IC材料企业来说应该持续保持对高纯电子化学品在纯度、洁净度功能性方面的技术研究,提高生产过程中的自动化程度。

  记者:未来IC业发展对化学品的需求有何变化?如何适应这些变化?

  戈士勇:随着IC产业的快速发展,集成电路技术的提升,对化学品的要求也会越来越高。我认为最关键的是要通过产学研联合等方式,培养一批高端专业人才,通过加强技术创新来满足这些需求。



  加快推进用户与供应商间战略合作



  记者:从产业发展角度讲,您对未来国内IC材料业发展有何建议?应该如何进一步来推动材料业的发展?

  戈士勇:我感觉目前国内市场对IC材料产品的需求还是非常大的,因此本土IC材料产业的健康发展至关重要。在此情况下,国家应该加快推动用户和国内供应商之间形成战略合作,或者出台一些强有力的扶持政策,扩大市场需求。就目前情况来讲这一点是非常关键的。因为集成电路产业在使用新工艺、新材料、新技术方面是非常谨慎小心的。作为材料供应商也需要通过各种渠道和途径来推广自身产品的优良性能和品质,使客户能够快速接受和使用国内产品。因此,急需国家在这方面多给予一些扶持与帮助。


 



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