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风华高科:材料元器件主业突飞猛进

广东风华高新科技股份有限公司(以下简称“风华高科”)于1996年在深圳证券交易所挂牌上市。经过十多年的发展,现已成为国内规模最大、品种门类最齐全、技术水平最强的新型元器件、电子信息制造装备及电子信息材料的科研、生产和出口基地之一,成为我国新型电子元器件产业的龙头企业。公司是全球第八大片式元器件制造商、中国电子元件百强企业、全国首批创新型企业、国家新型片式元器件生产基地、国家通讯产品国产化配套元件定点企业。公司建有国家级企业技术中心、国家高技术电子元件工程技术联合研究开发中心、国家新型电子元器件工程技术研究中心、国家级企业研究开发中心以及国家优秀企业博士后流动工作站。截止2011年底,公司总资产33.1亿元,年销售额20.8亿元,净利润1.65亿元。



风华高科已形成三大系列的电子信息基础产品,包括以片式多层陶瓷电容器、片式电阻器、片式电感器、片式及中高压铝电解电容器、片式二三极管、厚膜混合集成电路、敏感元器件及传感器件等为主的新型元器件系列产能达1900亿只/年;以锰锌、镍锌为主的软磁铁氧体材料及器件年产7200吨;以电子陶瓷粉体、电子浆料、基础化工材料为主的电子材料系列产能达1500吨/年。



2008年广晟入主风华,公司的转型升级、技术创新、品牌经营取得一系列新的突破,揭开了风华发展的新篇章。



在产业升级上,2008年以来,风华高科陆续承担了新型片式电子元器件生产技术改造项目、软磁铁氧体生产技术改造项目、电动汽车用长寿命高精度传感器总成及关键材料产业化、电动汽车关键电力电子器件IGBT单管的研发和产业化、交流-直流(AC-DC)转换大功率LED智能驱动芯片及其封装的研制和产业化项目等国家、省重点战略性新兴产业项目,累计已投资近6亿元,对小型化大容量片式多层陶瓷电容器、高精度薄膜片式电阻器等主营产品进行技术升级改造,片式元件总产能比2008年增长了60%%,达到1900亿只以上,其中0402以下小型化高端产品比例达到42%%以上。



在技术开发上,公司投资近4000万元充实研究院,并引进了一系列国际国内一流的、高精度的科研实验设备和可靠性试验设备仪器近200台/套,配备多名博士研究生为科技带头人,建立了薄膜工艺、厚膜工艺、分析测试等8个实验室以及纳米材料技术、分散超细粉体制备技术、射频测试技术、先进封装技术等9大技术平台,开展电子元器件共性技术开发和成果转化,如陶瓷介质滤波器、射频滤波器、LTCC射频模块、薄膜集成共性技术及器件等。陶瓷介质滤波器已产业化,分析测试实验室已通过了实验室国家认可(CNAS),检测数据在全球范围内可获得认可。



在品牌经营上,2008年公司正式被授予国家首批91家创新型企业和广东省首批创新型企业;2009年,“FH”获得中国驰名商标,成为中国第一个通过认证的电容电阻类驰名商标,也是肇庆市第一个中国驰名商标。2010年荣获“2009-2010年度全国质量工作先进单位”称号,成为全国同行业中唯一获奖企业,同年被评为广东省十大创新型企业。2011年,风华高科荣获全国电子信息行业“最具影响力企业” 和“国家火炬计划重点高新技术企业”荣誉称号。



风华高科的战略目标定位是:致力于成为国际一流的电子信息基础产品整合配套供应商。公司将按照“要有所为,有所不为”的发展思路,立足自身电子材料和元器件主业,重点整合MLCC、片式电阻器、片式电感器与相关电子材料、设备资源,解决好新型电子元器件关键材料和新型电子元器件核心生产技术的自主化两大关键支撑。重点培育集成/模块元件、高性能磁性材料、新型半导体分立器件、IC封装测试、新型传感器等一批新的经济增长点,瞄准平板显示、新一代无线通讯网络、半导体照明、新能源汽车及动力电池、物联网等新兴产业市场,规划在未来五年内发展到新型电子元器件年产4000亿只的规模,实现年产值50亿元,同时围绕射频材料及器件、敏感元件及MEMS技术、集成封装技术布局风华下一个50亿,争取实现年产值100亿目标,将风华高科打造成我国电子信息基础产业的“航空母舰”。


 



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