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半导体

高通的代工伙伴抉择

手机晶片大厂高通 (Qualcomm)执行长Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性?但尽管高通排名全球第五大晶片供应商,手头还有60亿美元左右的现金,笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂晶片公司的行列;取得所有权的手段有很多种,而且几乎都与策略联盟或是寻求共同点有关。


就笔者所见,稍早前所披露的“高通不排除拥有晶圆厂”这则讯息,其实比较像是在谈 Globalfoundries、三星 (Samsung)、英特尔(Intel)等晶圆代工业者与台积电 (TSMC)的对决,并非在讨论建立高通半导体制造公司的可能性。


要建立晶圆厂不但前置时间很长、费用也很高──目前最先进制程晶圆厂兴建成本约在50~100亿美元──高通会跨足晶片制造几乎是不可能的事情。高通也可以去收购或是取得某家现有晶圆厂的部分股权,来生产其处理器;部分获利状况不佳的晶圆厂也许会对这样的交易有兴趣,但是几乎大部分具备28奈米、20奈米制程能力的晶片制造厂都很赚钱。


但虽然先进制程晶圆厂的资本支出负担庞大,高通确实有很多可用现金,也有意改变晶片缺货、无法满足客户需求的现状。因此还有一种可能性较高的方法是,高通会被要求先投入一笔现金,以保留某家现有先进制程晶圆厂的部分产能;这种一方面是投资、一方面是预付款项的交易在过去就已经存在,不过通常都无法长久维持。


Jacobs表示,28奈米制程晶片供应情况已经逐渐改善,高通预期在2012年底就能满足客户的需求;所以,如果他的意思是高通正在寻找新的晶圆代工伙伴,谁会是最有可能的对象?首先,Jacobs真正会有兴趣合作的,应该只有那些具备优良先进制程技术能力的厂商,就像高通长期伙伴台积电。


另一家也来自台湾的晶圆代工厂联电(UMC)几乎不太需要考虑,虽然联电会很需要高通的金援,但是并不清楚高通的投资值不值得。英特尔目前也拥有先进制程技术,但对Jacobs来说很困扰的一点是,英特尔会是想趁高通28奈米应用处理器供应不足时见缝插针的一个竞争对手;剩下的还有同是竞争对手的三星,还有技术成熟的纯晶圆代工业者GlobalFoundries。


三星正积极扩张其晶圆代工业务,并已经在为苹果(Apple)的iPhone与iPad用晶片代工;对三星来说,何不花点钱扩充生产线、并为高通保留部分产能?高通也许会是三星在苹果之外的另一个助益良多的替代/补充客户,因为据说苹果可能会考虑将部分晶片代工订单转往台积电,而且业界消息指出,Jacobs近日曾拜访三星讨论半导体供应问题。


再来还有GlobalFoundries,该公司在美国纽约州有一座全新的晶圆厂;对GlobalFoundries来说,越快进入量产越好,而且该公司在晶圆代工产业界算是新秀,应该会偏好全心服务少数客户。笔者可以预见,高通等几家少数业者会愿意花钱取得GlobalFoundries纽约州新晶圆厂的第一批保证产能。


除非Globalfoundries 的幕后金主──ATIC──政策出现大转弯,笔者不认为该公司会把纽约州晶圆厂卖给高通,或是由高通所主导的无晶圆厂晶片供应商联盟之类;不过Globalfoundries有可能会向这类客户取得一笔预付款──这是延续其在NAND快闪记忆体领域的习惯──再将该笔款项投资在纽约州晶圆厂的产能扩充,甚至在阿布达比兴建另一座晶圆厂。


总之,高通的抉择最后将是该选执行力有疑问、但非竞争对手的纯晶圆代工业者GlobalFoundries?还是带点竞争色彩,但执行力优良、技术能力紧追英特尔之后的三星?



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