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半导体

三星推动芯片代工业洗牌:台积电遭遇挑战

国外媒体今天刊文称,台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为,三星电子是行业中“700磅的大猩猩”,有着雄厚的资金实力。


三星的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中,速度、创造性和资金实力有着重要作用,而各大芯片公司正跟随消费者的步伐,从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。


尽管英特尔仍是这一行业的领先者,在芯片制造技术方面有着2年的领先优势,但芯片行业正经历10年中规模最大的洗牌,一些此前不太知名的小型代工商发展速度最快。


成本上涨


日本公司曾一度在这一行业处于领先。然而由于成本上涨,以及遭遇三星和台积电的有力竞争,日本芯片公司正面临困境。以尔必达和瑞萨电子为例,这些公司拥有技术,但缺少资金对工厂和技术升级进行持续的投资。


IHSiSuppli半导体制造行业研究主管莱恩·杰利内科(LenJelinek)表示:“随着技术发展,单一企业无法独立承担先进生产线的建设成本。合作代工的模式是解决成本问题的一种好方式。”目前,现代化的芯片制造工厂通常需要数十亿美元投资。


IHSiSuppli预计,到2015年,芯片代工行业的营收将达到420亿美元,高于目前的约300亿美元,占整个芯片行业的10.8%%。此外到2015年时,芯片代工商的产能将占整个芯片行业的1/4,高于目前的1/5。


台积电和台联电是全球最重要的两家芯片代工商。张忠谋于1987年创立了台积电。根据Gartner的数据,该公司去年营收为145亿美元,市场份额为 49%%,规模达到台联电的4倍。另一家重要的芯片代工商是从AMD分拆出的GlobalFoundries。该公司得到阿布扎比主权基金的支持,去年营收为35.8亿美元。中国的中芯国际和以色列的Towerjazz也排名前列。


技术升级


随着消费者逐渐转向移动设备,市场对小尺寸、低功耗芯片的需求开始提升,因此芯片代工商也需要进行技术转型。这些厂商需要更关注逻辑或系统芯片。 Gartner半导体制造行业首席分析师萨穆埃尔·王(SamuelWang)表示:“最领先的技术并非由计算机驱动,而是由移动处理器驱动,这在半导体行业还是第一次。”


对芯片代工商来说,最关键的问题是改进技术,缩小芯片上晶体管之间的距离。目前台积电和其他主要代工商均开始引入28纳米工艺,而英特尔最新的 IvyBridge芯片采用22纳米工艺。台积电和三星目前都在研发20纳米工艺,但到目前为止这一工艺仍不稳定。一条28纳米生产线需要50亿美元投资。


三星在存储芯片市场的份额接近50%%,该公司正在将一些生产线转向非存储芯片的生产,例如用于苹果产品和Galaxy智能手机中的处理器。在非存储芯片领域,三星的竞争对手包括英特尔、高通(微博)、博通,以及ARM等专业的芯片设计公司。


三星的芯片代工业务在全球排名第9。市场份额为1.6%%。随着三星向逻辑芯片发展,该公司的市场份额预计将会增长。三星是少数几家拥有足够资金和能力,在技术方面挑战台积电的公司。三星目前已经为高通代工芯片,而未来也有可能吸引原本属于台积电的客户,例如德州仪器(微博)和Nvidia。台积电28纳米生产线的产能目前无法很好地满足需求。


今年1月至3月,非存储芯片占三星半导体业务总营收的近40%%。今年,三星在非存储芯片方面的投资将首次超过在存储芯片方面的投资。


芯片行业组织SEMI市场分析高级经理克拉克·曾(ClarkTseng)表示:“未来,三星将在芯片代工行业获得更大的份额。”他认为,台积电和三星将是芯片代工行业的一线厂商,而台联电和GlobalFoundries将处于二线阵营。


竞争更激烈


不过,三星也有着自己的“阿喀琉斯之踵”:该公司在智能手机等领域与潜在的芯片代工客户发生了竞争,因此这些公司可能不愿让三星为自己代工芯片。三星与苹果近期发生了专利权纠纷,然而三星同时也为苹果代工芯片,因此双方的关系显得敏感而复杂。


到目前为止,规模较小的芯片代工商也没有放弃努力。台联电已投资80亿美元在台湾建设工厂,GlobalFoundries参与了对尔必达的竞购,而中芯国际则获得了中国政府的支持。


尽管年龄已经超过80岁,但张忠谋仍没有计划退出他开创的芯片代工行业。他未来也将面临挑战。张忠谋近期在台北表示:“我不会畏惧。如果我畏惧,那么我一开始就不会去做。”


 



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