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半导体

未来5年PCB市场将继续增长


根据Prismark的分析,2011年全球电子整机产品为15970亿美元,增长率为9.5%%。其中,计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2012年全球电子产品产值增长率平缓回升,2016年全球电子整机产品的产值将达到20990亿美元。从2011年~2016年复合平均年增长率为5.6%%,这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。Prismark预测2012全球半导体增长率为4.7%%,全球PCB增长率为6.5%%。也就是说,2012年全球PCB产值将达到589.95亿美元,继续延续一个新的景气循环。2012年通信领域使用的PCB增长率最大,达到9.5%%。


我国台湾电路板协会于今年3月份发布年度计划,TPCA理事长陈正雄表示,2011年我国台湾PCB产业产值和产量(包括在大陆生产的)已超越日本,成为全球第一。据估计,2012年全球PCB产业产值年增长率可达6.5%%,主要成长动力是智能手机、平板电脑、云端等领域。由于这些领域是台商所擅长的,所以台湾PCB产值成长预估会超过全球平均值。


IEK工研院产经中心分析师江柏风也表示,在全球景气缓步复苏、稳定汇率趋势下,台湾PCB产业受惠于超极本、平板电脑、智能手机的发展,再加上未来高速运算和薄型化的趋势,预估2012年台商两岸PCB产值将往上成长。


2011年~2016年全球PCB的年复合平均增长率(CAAGR)预测从以下几点展开:


从长远来看,未来5年全球PCB市场将继续增长。


按国家/地区分


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国内3G行业的快速发展以及智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起,都将对PCB产生强大的拉动作用,带动PCB行业的增长。2012年3月Prismark报告中预测,未来5年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长,2016年产值将达到331亿美元,占全球PCB产值的45.9%%。


2011年~2016年中国大陆GDP和电子整机产品将继续保持高增长率,这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。2011年~2016年中国大陆PCB市场的CAAGR修正值为8.5%%,中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的影响,2011年~2016年的PCB市场CAAGR修正为-3.0%%,亚洲(除中国大陆和日本)的CAAGR为7.2%%,未来5年全球PCB的CAAGR为5.4%%,宏观形势继续保持一派大好。


按照各个应用领域分


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如果按照PCB的各个应用领域来看,2011年~2016年通信应用领域的CAAGA最大,达到6.6%%;其次为封装基板,达到6.5%%。


按照不同种类PCB分


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未来5年,HDI板的 CAAGR将达到8.2%%,其次是挠性板。两者是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。


按照不同PCB的层数分


从层数而言,2011年~2016年不同层数PCB的CAAGR都有一位数增长,8~16层PCB的CAAGR为4.6%%,比其他稍高。



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