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半导体

中国去年PCB产值占全球四成

全球电子产业驱动力变化



2012-04-20_094327


电子产业的未来发展


2010年全球电子整机产品产值为14580亿美元,2011年增加到15970亿美元,增长率为9.53%%;预计2012年将为17070亿美元,增长率为6.9%%。2010年全球半导体产值2980亿美元,2011年为3000亿美元,增长率为0.7%%,预测2012年将达到3140亿美元,增长率为4.7%%。根据电子整机市场、半导体市场和PCB市场的一致性,可以推测未来全球PCB市场的走向。


电子产业的驱动力正在发生变化,尤其是近年来智能手机和平板电脑带来的产业革命不断升温,这两类电子产品的增长相当迅速。因此必然拉动PCB需求的不断增加,众多PCB制造商在积极扩充产能的同时也不断加大扩张步伐,试图在日渐火爆的市场中抢得先机。


2011年媒体平板市场增长了256%%,为6400万台。预计2016年将达到2.5亿台。


2011年全球手机产量为14.55亿台,比2010年的13.2亿台增长10.2%%,预计全球手机产量在2011年~2016年的年复合平均增长率(CAAGR)为7.6%%,智能手机的CAAGR为25.9%%,而非智能手机却为-9.3%%。


2011年全球PCB市场概述有以下几个方面:


1.2011年各国家/地区PCB产值。相对于2010年而言,2011年中国大陆PCB增长率为9.2%%,日本PCB增长率为-5.2%%(受地震影响明显),2011年欧洲PCB增长率为3.5%%,美洲PCB增长率为-2.5%%,亚洲(除中国大陆和日本外)PCB的增长率为10.3%%,PCB产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时,全球PCB产能也在向中国转移。从2006年开始,中国超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2011年,中国PCB产值占全球的比重从8.2%%提高到39.8%%。2011年全球不同地区PCB所占比例和增长率比较。


2.2011年不同应用领域PCB比较。相对于2010年而言,2011年汽车应用的PCB和通信应用PCB增长率最快,分别为11.3%%、12.7%%;工业/医疗、军事和半导体的PCB增长较为缓慢,分别为:-3.1%%、1.9%%、1%%。


3.2011年不同种类PCB比较。与2010年相比,2011年的单/双面板产值增加了0.4%%,多层板产值增加了1.1%%,HDI板产值增加达17.5%%,挠性线路板产值增加12.4%%,封装基板产值增加6.6%%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板,两者为智能手机和平板电脑驱动;增幅最小的是单/双面板。不同种类PCB所使用的覆铜板市场必将与其相对应,HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。


4.2011年不同层数PCB比较。如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8~16层、18层以上),可以看出,4层板市场增长1.3%%,6层板市场增长1.6%%,8-16层板和18层以上板市场都没有增长。


5.2011年全球主要PCB 制造商排行榜。2011年全球前25名PCB制造商排名中,我国台湾欣兴集团继续保持全球第一,日本旗胜位居第二,日本揖斐电位居第三。2011年日本PCB厂家的业绩普遍下降。



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