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半导体

Molex一系列连接解决方案亮相慕尼黑电子展


首个生物塑料树脂连接器

Molex所推出的业界首个生物塑料树脂连接器




3月21日上海(记者 慕容素娟) 全套互连产品供应商Molex公司在2012年慕尼黑上海电子展(electronica China
2012)展出了一系列连接解决方案。包括用于汽车、工业自动化、消费、医疗、太阳能、照明、网络、移动和数据通信领域的解决方案。产品线包括微细间距FFC/FPC连接器;Mini50和MX150™
Twist-Lock连接器;用于LED灯条、智能电话和平板电脑的Copper
Flex产品;用于固态照明的LED阵列支架;Neoscale高速夹层系统;超低侧高DDR3
DIMM插座;CXP和QSFP+有源光纤解决方案;激光直接成型(LDS)和Flex天线;以及定制线束和电缆组件。


其中亮点是其所推出的业界首个生物塑料树脂连接器,并获得第三方环境声明验证。该
连接器应用在汽车领域,包含71%%的生物原料含量,来源于可再生植物蓖麻油的树脂制造,可作为传统石化原料连接器的替代产品。


此外,在3月21日的连接器创新论坛上,Molex区域产品营销经理Fischer
Huang探讨一25+Gbps高速I/O连接器设计挑战,包括速度、散热与EMI问题。在当天的汽车创新论坛上,高级产品专员Adam
Ong介绍在混合动力和电动汽车蓬勃发展的情况下,高速、大电流和高压元件如何变得更为举足轻重。


Molex公司成立于1938年,在全球16个国家拥有40家生产工厂。



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