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半导体

村田:一切围绕智能

 


村田在今年CEATEC上的主题是“Smart Home(智能家居)”和“Smart Life(智能生活)”以及其声名鹊起的电容家族,因此,他们的展品围绕着这些领域展开。


目前,随着手机、平板电脑、LED照明等高科技电子产品的普及,电子设备正在不断向小型化发展,电源的输出功率也正在不断增大。因此对电子设备采取过热保护措施的重要性正在日益增强。其中特别对于只需组成简单的电路就能够发挥过热保护作用的PTC热敏电阻的需求正在不断增加。村田制作所实现了具有过热保护作用的额定零功率电阻值为1kΩ的1005尺寸片式PTC热敏电阻系列产品的商品化。该系列产品的温度测量误差为±3℃,是业界温度测量误差最小的产品。


伴随着智能手机和平板电脑的普及,电子设备的充电次数正在增加,对具备无线充电功能的电子设备的需求也越来越多。为了满足这种市场需求,村田利用他们独有的电路设计技术和模块制造技术,开发了电场耦合式无线充电系统。通过利用该无线电力传输模块的供电组件和接收组件,可以进行输出功率为10W无线电力传输。由于可采用薄型电极作为接收天线,因此使用简便,适合被安装在各种电子设备之中。


目前手机等电子通信设备的开发时间正在被缩短,而市场上对RF射频部分的小型化和支持多频段等RF射频元件的需求正在不断增加,为了设计出能够满足高性能和小型化要求的电路,村田利用他们长年积累的高频技术开发的模块,组成了RF部分的电路,并能够在确认了这些模块具备符合客户手机所需条件的性能之后,向客户提供解决方案。株式会社村田制作所开发了能够评估从RF射频接收IC到天线开关为止的构成RF射频部分的所有元件的性能的系统。


随着3G频段的增加,基板的布局结构正在趋向复杂化,设计紧凑型产品也变得越来越难了。为了满足市场上对小型且不需要阻抗匹配的模块的需求,村田还开发了集SAW滤波器、功率放大器和稳定器为一体的模块。它不仅是小型低背产品,而且在有负载扰动时能够保持高稳定性能。


近年市场对电池设备的效率和性能的要求越来越高,为了满足客户对电池设备的多样化需求,村田还开发了电双层蓄电装置的研究开发工作。通过引进澳大利亚CAP-XX公司的技术,村田实现了内阻仅为数mΩ的外形尺寸小且封装体积非常薄的低内阻电双层蓄电装置的量产化。此次新开发的电双层蓄电装置的工作温度范围非常宽,并能够根据供电对象的要求,灵活地进行从低功率至大功率为止的充放电。



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