工业和信息化部主管 中国电子报社主办
联系合作投稿

半导体

半导体前工序和后工序领域存在着商机

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出:在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域,具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商机。


中端领域的技术之所以变得重要,原因之一是封装基板的成本暴涨。例如,倒装芯片BGA(FC-BGA)的芯片成本为1美元,而封装基板的成本多数为1~2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小,但芯片上的端子数反倒增加,使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂,造成了价格的上涨。


Baron表示:为解决该课题,WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。


WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片,利用晶圆工艺形成再布线层的技术。利用再布线层取代了封装基板,因此“可以实现无基板化”(Baron)。现已用于手机的基带处理器等,预计今后将以后工序受托企业为中心扩大应用。


硅转接板是在老式半导体生产线上生产的高密度硅封装基板。目前存在成本高的课题,不过在高性能ASIC和FPGA中今后极有可能扩大应用。因为原来的有机基板无法满足高性能化和高密度化的要求。前工序和后工序的中间领域存在商机,预计中端领域的代表性技术WLP将实现高增长率.


无芯基板因封装基板成本有望较原来削减20%%左右而备受关注,不过Baron认为其将来会被硅转接板取代。原因是,硅转接板与芯片之间的热膨胀系数差较小,还容易用于三维积层芯片的3D-IC用途。


除了后工序的专业厂商外,台湾TSMC等前工序的硅代工企业也涉足了这种中端领域的市场。因此,今后前工序厂商和后工序厂商的竞争将更加激烈。Baron还指出,随着中端领域技术的发展,原来的封装基板厂商将大幅度地改变业务。



声明

1、本站遵循行业规范,任何转载的稿件都会明确标注作者和来源;2、本站的原创文章,请转载时务必注明文章作者和来源,不尊重原创的行为我们将追究责任;3、作者投稿可能会经我们编辑修改或补充;4、如本站的文章或图片存在版权,请拨打电话010-88558835进行联系,我们将第一时间处理。

相关链接

视频

专题

2023中国电子报编辑选择奖

12月26日,“2023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式,综合考量影响力、创新性、成长性等多个维度,围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项。

2024年全国工业和信息化工作会议

12月21日,全国工业和信息化工作会议在京召开。会议坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神,深入学习贯彻习近平总书记关于新型工业化的重要论述,认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求,总结2023年工作,部署2024年任务。

深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动

当前,全国工业和信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神,将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神,中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏,通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例,反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育

学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来,全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求,多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

聚焦2023年全国两会

北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会,认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会

会议

2023全球数字贸易创新大赛

11月22—23日,2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一,今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道,吸引了近200家优秀企业及项目团队参与,其中,100余家入围半决赛,24家进入总决赛。

2023世界VR产业大会

10月19日,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘,工业和信息化部副部长徐晓兰,江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持。

2023世界显示产业大会

9月7日-8日,由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强,工业和信息化部党组成员、副部长张云明,重庆市政府党组成员、副市长江敦涛,德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

2023世界超高清视频产业发展大会

5月8日-10日,由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开。5月9日,广州市委副书记、市长郭永航,中央广播电视总台副台长胡劲军,国家广播电视总局副局长朱咏雷,工业和信息化部总工程师赵志国,广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

2022世界集成电路大会

11月17日,由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪,工业和信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。

世界显示产业大会

本周排行