半导体

恢复期寻找半导体的发展机遇

作者:电子信息产业网来源:电子产品世界发布时间:2011-02-21 06:40我要评论

过去两年多经济危机给半导体产业带来了巨大的冲击力和深远的影响,改变了某些领域的竞争格局,可以说是挑战与机遇并存。08年上半年我们明显感觉到订单数量在减少,整个半导体市场是收缩的。但是因为半导体制造业是整个产业链的源头,虽然最先受到经济危机的冲击,同时也是最先回暖的产业,因此从08年下半年开始半导体产业开始逐步恢复。及至2010年,半导体产业几乎全线飘红,多数企业以20%%以上的增长走进了2011。从数字上看,半导体已经走出了金融危机的泥淖,开始全面恢复期。对于每个半导体企业而言,追求企业发展的最佳机会不是触底反弹时那快速攀升的增长率,而是能不能在产业持续增长的恢复期确定正确的方向,以保持企业的稳定持久增长。为此,在2011年的新年展望中,我们邀请部分半导体厂商和半导体应用的领导者, 与读者共同分享他们对未来半导体市场的感触。


综合半导体厂商的声音


作为曾经半导体行业的霸主,诸多综合半导体厂商近年来逐渐收缩自己的产业线,集中优势在某几个具有突出优势的技术领域,确保企业的利润维持在较高水平。


英飞凌科技


英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事尹怀鹿认为,在功率电子领域,发展的主要驱动力是提高能效和功率密度,比如降低导通电阻和开关损耗。封装技术也是实现差异化的一个重要方面。依靠.XT这种新的IGBT模块连接技术,英飞凌进行了一系列创新。.XT技术将IGBT模块的使用寿命提高10%%,这对于如商用车以及风能发电站等强大应用来说尤其重要。


2011年,英飞凌将继续专注于三个领域:高能效、移动性和安全性。英飞凌拥有功率半导体、功率模块、模拟IC、传感器、微控制器、芯片卡和安全IC等完善产品,在汽车、电源、芯片卡等目标市场排名靠前,并相信这些市场将在2011年一如既往地为公司带来市场机会。为了应对汽车电子系统的挑战,英飞凌开发了汽车级的IGBT模块。这些汽车专用的IGBT模块充分考虑了以上的技术挑战,在设计和生产时作出了充足的保护安排,在认证和测试时也进行了全面的考虑。英飞凌预计,2011年新能源的发展将进一步加速,尤其是风能和太阳能。


在家电、开关电源系统(SMPS)和照明领域,向更高的能源效率发展以降低能源消耗的趋势非常明显。


飞思卡尔


飞思卡尔半导体副总裁兼亚洲区总经理汪凯博士介绍,混合动力系统正在经历快速的发展和变化,公司正在积极地利用MCU和模拟方面的技术帮助客户开发这类产品。在安全方面,安全气囊、稳定控制、压力监测等被动安全系统得到了进一步的部署。未来几年内,主动安全系统,如盲点检测、自适应巡航控制、车道偏离警告以及交通标志和基础架构检测、车对车通信等将成为主流趋势。汽车市场中令人瞩目的增长领域之一就是信息娱乐和驾驶员信息系统,如语音通信和影院级视听娱乐系统。这些都会对消费者购买决策产生较大影响。


飞思卡尔微处理器的一项关键应用就是提高能源效率。众所周知,能源效率是工程设计人员面临的最严峻的挑战之一,中国政府正在大力投资建设新的发电厂,以及发展风能、太阳能等可再生能源。要利用这些新型能源,需要一种智能电网来处理可再生能源的混合发电。智能电表将成为在家庭、企业和公用事业公司之间建立互联智能的重要一步。目前,全球对基础设施的投资已经超过2万亿美元。展望未来,这种互联智能将实现设备的协同工作,改善家庭、工厂和公用事业的配电效率。随着人口的持续增长和人们生活水平的提高,对于更加便携的媒体设备的要求也在持续增长。此外,智能家庭网络与新的个人医疗器件连接的需求也在不断增加。


恩智浦


恩智浦半导体总裁兼首席执行官Rick Clemmer总结了推动电子产品增长的四大宏观趋势,能效不断提高;价格合理及个性化医疗保健;舒适、高效及安全的移动设施;以及低功耗、针对不同用途的安全应用。通过芯片创新,半导体行业为确保这些宏观趋势的需求得以满足、使这些新型智能应用成为现实的作用至关重要。每一个趋势需求下都有一些急需突破的新的热门技术,虽然这些技术目前还处于不同的发展阶段,但都旨在改变我们日常生活中的各处应用。尤其值得一提的是,近距离无线通信(NFC)技术在智能手机中的应用可将手机变为钱包。诺基亚公司已经公开宣布,2011年其将推出的所有智能手机中都会包含NFC功能。另外一个增长领域是高性能射频技术,主要是无线基站的开发,以使支持无线连接终端和所传输的数据量持续激增。此外,取代白炽灯泡的可调光、节能紧凑型荧光灯(CFL)使用的IC驱动器也将会是2011年的一个增长领域。


高性能混合信号技术对于实现新摩尔定律领域的新一代半导体创新至关重要,高性能混合信号是指一类能够充分利用数字与模拟世界优势的产品及基于处理模拟和数字两种信号的优化混合。有效处理现实世界中信号的能力有赖于射频技术、模拟背板的高电压、电源以及数字处理能力。当优化的工艺与封装技术相结合时,我们就可实现高性能、高效率和多用途。


富士通半导体


近两年,随着中国政府扩大内需等一系列政策的成功实施,半导体市场也保持着强劲的增长势头。2011年富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威持续看好汽车、消费电子、LED照明、可再生资源、LTE/4G终端、锂电池、物联网等应用。从科技发展角度看,富士通将持续看好新能源开发、节能电源管理、变频技术、LTE以及USB3.0等技术的发展。随着便携装置小型化多功能的发展趋势,节能、绿色电源的呼声越来越高,要求电源管理技术必须提高电源效率、降低待机功耗,向智能化、数字化方向发展。这主要表现在以下几个方面:一是电源管理芯片的智能化,纯模拟的电源管理芯片已经很难满足更多的智能化控制和小型化要求,与微控制器逐步实现整合将会是一个趋势;二是数字电源依然是一个发展方向,虽然现有数字电源还有一定的技术瓶颈有待突破,但相信只是时间问题;三是应用方面主要体现在耐高压和超高压的需求增长迅猛,特别是在节能环保方面,如LED和太阳能相关应用。最后就趋势来看动力电池中的锂电池对电源管理要求极高,随着市场的不断升温,大规模锂电池组将会推动新一轮的电源管理芯片研发热潮。


在汽车电子领域,重点关注的市场应用包括电机控制、电子助力转向系统、夜视系统、线控等应用。在数字电视领域,富士通认为在未来5年内将会有更多的新技术应用到电视/机顶盒中,如3D、视频电话、WiFi无线、DLNA等。


模拟与电源


由于模拟和电源技术的特殊性,因此在这次金融危机过程中,受到的冲击反而最小,甚至很多公司逆势上扬,保持高额的盈利。在恢复期,这些专注模拟和电源技术的厂商又有哪些新的战略侧重?


凌力尔特


半导体市场和模拟产品具有真正的国际性,新兴市场的发展和工业化、带宽需求的增长以及行业专注于提高能效,这些因素都将继续促进半导体行业的全球化。凌力尔特公司首席执行官Lothar Maier坦言,从公司的角度来看,市场增长的驱动力将来自


模拟与电源工业、通信和汽车市场。发展中国家正在建设工业基础设施,而发达国家正在重建工业基础设施,以提高生产率和效率。目前人们预测,模拟市场中的工业市场段将以近 35%% 的增长率增长,而且由于需要对工业基础设施持续投资,因此工业市场段还将是增长最快的模拟市场中细分市场之一。


通过有线和无线网络传播的话音、数据和视频内容日益增多,这持续不断地促进对更多通信带宽的需求,因此通信市场的增长也将比市场的总体增长快。由于通信市场努力追求更高的性能、集成度、灵活性和能效,因此这个市场非常重视产品创新。通信市场现在已经发展成一个全球市场了。新兴市场正在建立 GSM 网络,3G 网络越来越多地支持数据和视频,以适合智能电话和平板电脑,4G/LTE 网络正在建设中,这些都推动着通信技术不断进步。


最后是汽车市场。汽车市场有可能成为使模拟产品市场增长的重要市场,而且该市场需要能在严酷的汽车环境中工作的、独特的模拟产品。汽车市场需要能改进行车安全、驾驶员舒适度和方便性、以及燃料利用效率的产品,对这类产品的需求出现了爆炸性的增长。


美国国家半导体


美国国家半导体总裁兼首席执行官Donald Macleod将产品重点专注于两大市场:其一是广大的工业产品市场,其中包括工厂自动化系统、测试和测量设备、以及汽车电子系统等产品;另一个关注热点是无线手机及个人移动设备的产品市场。此外,我们认为从中长线的发展角度来看,太阳能系统、LED照明系统和电池管理系统等产品市场具有较大的发展潜力。目前的市场发展趋势显示,半导体产品必须具备高能源效率及易于使用这两大优点,才可满足市场需求。越来越多的企业希望他们的电子系统能进一步减少能耗,以及产生更少热能。此外,他们也想尽快将新产品推出市场。其实这个梦想也不难实现,因为他们只要采用一些较易融入系统设计的元器件,并借助各种网上及离线式设计工具,便可轻易完成系统设计,迅速将产品推出市场。这些需求是带动市场发展的动力,而美国国家半导体在这些方面都有技术优势,可以轻易满足这些需求。


ADI


ADI亚太区行业市场总监周文胜 比较看好两个支柱产业,两个新兴产业和一个机会产业。两个支柱产业:通信和基础建设(包括智能电网、交通、公路建设等)。两个新兴产业:汽车电子和医疗电子。一个机会产业:就是消费电子,消费电子产品的变化蕴藏了巨大的成长机遇。


未来感知器和人机界面的需求会越来越多,同时对转换器的需求也不仅仅在应用领域,而是会创造出更多更新的可能性。就医疗电子来说,通过高精度的转换器或者通过提升转换器的其他性能,可以让医生看到心脏里面的微小血管,从切面组合起来的立体图来判断心脏的微小血管中有没有堵塞,堵塞点的确切位置以及造成堵塞的原因。这些相辅相成的技术很大程度上取决于灵敏度更高的感知器和分辨率更高、速度更快的转换器技术。高性能多通道转换器是未来转换器技术的大趋势。更多特性及功能被集成到转换器中,以便将最终系统中的总体元件数量减至最少。


这些应用领域将呈现出更多出色和新兴的功能,同时追求更低功耗。这种看似不一致的趋势将一直持续,原因不仅是电池供电消费产品的推动,因为诸如手持式超声设备和智能水表等各种各样的设备向便携化发展;此外,即使非便携的市电供电设备也呈现这个趋势,因为当今的市场环境强调通过“绿色”设计来满足全球性的节能降耗要求,降低整体系统功耗,并减少运行成本和拥有成本。


Triquint


无线技术的发展与普及,给RF厂商广阔的市场机遇,特别是随着无线传输速率不断提升,对RF器件的要求也愈发严格。TriQuint公司利用先进流程,采用砷化镓、SAW(表面声波)、BAW(体声波)技术等,制造标准和定制产品,为包括无线电话、基站、宽频通信和国防等应用领域提供解决方案,凭借先进的技术、产品与服务确立了自己在射频设计领域的领先地位。其元器件具有设计周期更快、性能更高、零件数量更少以及解决方案总成本更低的特点。


Triquint中国区总经理熊挺介绍,Triquint一直强调以模拟技术领先为核心,力争在频域、线性和功耗等几个方面将射频性能做到最好,以满足客户的性能要求。作为少数几个可以做全射频解决方案(包括功放、开关和滤波器)的公司,可以更好地迎合各种标准和客户的具体要求,提供给客户完整、高效、低成本的全射频产品模块解决方案。为了应对后3G甚至4G时代更高速射频传输吞吐量对射频模块要求的重要技术创新,Triquint一方面通过工艺的研发解决了最重要的线性问题挑战,另一方面则提升了核心产品的效率,如推出支持所有3G频率的单个PA(功放),不仅节省了宝贵的板上空间,而且简化了设计。同时,Triquint还致力于提供更高性能的基站末级放大产品的研发,更有效适应3G对不同基站的产品需求。


嵌入式系统与FPGA


嵌入式系统是近年来发展最为迅速的半导体产品,也是最接近消费者的半导体应用芯片。在未来10年内,必将保持着长期持久旺盛的增长空间。


Microchip


Microchip 全球销售与应用副总裁Mitch Little介绍,半导体行业的各项运营指标都稳定保持在较高的水平,并伴有正常的季节性趋势变化,对于2011年的预期出货量,则众说纷纭。我的看法是,世界经济已经步入了一种全球范围内的低增长模式,2011年半导体行业整体出货量大致会增长5%%~10%%。


这样的趋势促使市场对功能更强,外形更小的产品的需求源源不断。对半导体产品的基本要求还有降低功耗,延长电池寿命,以及采用更加直观的显示技术。


医疗创新为明年的市场发展提供了良好前景。由于本年度全球范围内新汽车的产量迅猛增加,车用半导体在市场中的份额会持续增长。随着智能手机的发展和平板产品的扩大,消费类移动电子设备的数量急剧上升,不难预计,这必将推动对嵌入式半导体产品的持续需求。为了推进这些应用的增长,半导体制造商需要持续在客户新产品开发周期中的所有环节提供极高水准的技术支持,帮助客户缩短其产品上市时间,在低风险环境下开发其产品,并降低其系统总成本。


赛灵思


赛灵思非常看好FPGA技术的发展,因为:


1.全球经济、技术和市场力量的共同作用开创了一个全新的电子时代,可编程性成为世界级系统公司有效开展竞争的必备条件。在这样一个市场机会不断萎缩、市场需求反复无常、工程预算受到诸多限制、ASIC 和ASSP 的一次性工程成本日益攀升、以及复杂性和风险不断增加的商业环境中,可编程平台已经成为企业满足日益苛刻的产品需求的唯一可行途径。


2.这种趋势在各种不同的最终市场中都可以看到,包括航空航天、汽车、消费电子、工业、医疗、科技、有线及无线通信。


3.FPGA 尤其适合于高端DSP 和网络处理应用。需要实时处理的数据量猛增,给传统处理器架构带来了数据传输瓶颈。相比之下,FPGA 采用分布式存储架构,能够使数据尽可能地接近算术和逻辑,同时保证比传统处理器大若干数量级的存储带宽。再结合各种软件和工具,FPGA 可以在每个电子器件中实现可编程性、性能、连接和高能效。


展望未来,FPGA行业的市场前景一片光明。IC Insight预测,在2010年,该行业的市场增长率将在45%%以上,达到48亿美元,而到2014年,这个是市场将进一步增加到70亿美元,相比2009 年增加一倍多,是整个半导体行业增速最快的第三位。


莱迪思


莱迪思半导体公司总裁兼首席执行官Darin G. Billerbeck预计2011年可编程逻辑行业将会有四大主流趋势。第一大趋势是多功能、低成本、低功耗且能够提供强大的性能和先进功能的可编程器件市场将继续增长。


第二大趋势将是电路板日趋复杂,这使得传统的功耗和电路板管理方法——使用多种分立元件——变得笨拙且不可靠。电路板和系统设计人员现在转而使用可编程这个唯一可行的方式来处理这种复杂性。


2011年的第三大趋势是将会有越来越多的人认识到,大多数客户既不需要也不会受益于基于最先进的工艺节点和最快速度SerDes的超高密度FPGA。这一趋势将推动低成本、低功耗FPGA在各种传统有线和无线应用市场的快速普及。


最后,在2011年,使用更小的工艺节点,如40nm和28nm制造技术,仍将成为可编程逻辑器件的一大热点。然而,与其他“先进”的特性相同,大多数客户并不需要基于这类更小工艺节点制造的高速器件。事实上,使用小工艺节点并不会自动降低器件功耗或价格——可编程逻辑市场的两大趋势。


医疗电子


随着人们对健康的关注度逐渐提升,与健康有关的医疗电子市场将保持持久旺盛的市场需求,艾默生网络能源公司嵌入式计算事业部嵌入式医疗技术全球业务总监Clayton Tucker 认为,“数字化医疗”时代正向我们走来,主要表现在两个方面:数字化的医疗设备和数字化的网络信息系统。所谓数字化的医疗设备,即数据采集、处理、存储与传输等过程均以计算机技术为基础,在计算机软件下工作的医疗设备,如CT、MRI、彩超、数字X线机(DR)等医疗设备,这些设备可以将所采集的信息进行存储、处理及传送。网络信息系统以医院信息管理系统(HIS)、电子病历(EMR)、实验室信息管理系统(LIS)、医学影像系统(PACS)以及放射信息管理系统(RIS)为主要应用的综合性信息系统。随着医疗数据规模的直线攀升,为了有效存储、传输和利用相关数据,医疗数据中心纷纷建立,并逐渐成为医院业务的重要支撑。


展望2011,Clayton Tucker认为,公司首先会在领先的医疗影像领域继续发挥多年的优势,抓住市场机遇,同时将医疗设备推广到更多的中小诊所应用,甚至个人用户的健康终端,比如致力于超声系统的平民化和家庭移动监护设备等。另一方面则是医疗信息系统的构建,特别是对于中国这样的医疗资源缺口严重的国家,提升医疗信息化建设是短期内提高就医效率、扩大辐射人群、有效提升全民素质的关键。通过专业化的定制平台,艾默生可以帮助客户节省6-18个月的产品研发周期。


车用连接器


电动汽车的出现带给了整个汽车电子产业全新的机遇,特别是车用连接器市场的发展。因应汽车电子设备的发展,连接器是车用器件中发展最快的市场,德尔福不仅致力于车用连接器市场的研发,更是将中国作为其全球连接器产品的总部和生产基地。


德尔福公司亚太区兼中国区总裁、连接器系统全球总裁艾博彬将汽车电子消费市场概括为三大趋势——绿色、安全、连通。其中汽车的动力总成、电路数据转向、不同电压下的直流/交流转换器等等都需要连接器来帮助,而且连接器不仅要传输电能还要传输信号。在生活中有各种各样的长波,针对如何准确地传递信号,德尔福有独有的滤波技术,这对控制器本身的设计、性能以及强度的提升会大有帮助。


为适应全球的环境挑战,要减少燃油性汽车的使用,使用混合动力汽车甚至使用全电动汽车对连接器有很高的要求。德尔福为连接器做了防护和电磁兼容的优化设计,使得大电流杂波不会散发出来。连接器拥有高电压互锁回路,有效防止高电压的电弧损伤。值得一提是CODA全电动车的高压电气中心,这个产品是高压配套系统,该产品是中国团队本土研发、本土生产并将销往美国的一项产品,真正实现了中国技术向海外的输出。汽车安全方面,引擎控制模块可以传输引擎的状态以及驾驶员油门的信号,通过传输优化信号,使得引擎寿命延长。电子探测雷达模块可以探测信号;安全气囊的乘客检测控制连接器将会自动识别座位上乘客的情况,并将信号传递给安全气囊。在连通方面,为满足客户需求,德尔福为连接器开发了高速数据传输功能,并且能够确保其寿命与汽车保持一致。目前,在一部高端混合动力和纯电动汽车上,连接器产品的价值高达300美元以上。


存储


过去几年,存储器市场经历了前所未有的低潮,在一场拼血存活的角逐之后,终于迎来了产业的又一次盈利。诚然,大浪淘沙之后,产业格局也已经物是人非。


美光(Microm)科技全球销售副总裁Mark Adams认为客户期望美光更好地了解他们本身的应用需求,确保存储器解决方案符合他们的要求,在更多情况下,帮助他们解决技术难题。从规模上看,手机特别是智能手机使消费习惯发生一次巨变,给参与这个市场上的众多企业带来巨大商机。


2011年,美光将会获得很多与以往的只专注台式机、服务器和网络设备略有不同的战略性市场机遇。其中固态硬盘(SSD)继续酝酿巨大商机。固态硬盘细分为两个市场:客户级固态硬盘和企业级固态硬盘。两种产品都有各自的特色和规格,最终会给这两个市场的参与者创造赢利机会。


虽然存储器市场不乏有前景的技术,但是Mark认为只有相变存储器(PCM)才能真正解决客户今天遭遇的和未来面临的手机存储器和固态硬盘的性能问题,2010年收购恒忆让美光获得了业内独一无二的技术和产品组合。在NAND闪存市场的领先地位让美光能够为手机和嵌入式市场研发强大的产品组合。美光的产品开发计划涵盖消费电子和通信/网络等不同的目标市场。


随着近几年存储器市场趋于成熟,扩展产品组合成为美光的一条核心战略。美光感觉,在满足客户需求方面,技术单一的企业难以抗衡多元化解决方案提供商。


半导体制造


摩尔定律一直在前进,半导体的生产工艺也不断前行,2011年整个半导体的工艺又将提升一代。随着产能需求的提升,半导体设备和制造厂商也纷纷瞄准全新的机遇。


台积电(中国)有限公司总经理 陈家湘相信高效能、低耗电及更微小尺寸将是未来半导体技术的三大发展趋势。因为目前便携式电子产品已成为市场主流,因此集成电路的尺寸势必朝更微小化发展,而且还须配备低耗电、更长效电池与更高效能的处理器,来快速处理更大量的运算需求。因此需要更先进的制程技术来制造更快速、更低临界电压(Vt)、更低漏电的更小元件。


TSMC未来除了会继续向摩尔定律推进外,同时也会在超越摩尔定律(More than Moore's)方面发展特殊技术,以满足客户更多样的需求。在摩尔定律方面,28nm技术将是未来一、二年半导体尖端的技术。由于Gate-Last(闸极最后)技术具有同时兼顾P-型及N-型晶管体临界电压(Vt)调整的最佳优势,TSMC已宣布在高效能及低耗电制程,为客户采用Gate-Last技术。在超越摩尔定律方面,TSMC目前也积极发展特殊技术以因应客户在芯片功能上的多样要求。


此外,TSMC也积极钻研先进封装技术,例如仲介层(Interposer)以及三维芯片(3D IC)的发展。2010年,TSMC已为客户的28nm FPGA提供了最先进的硅穿孔(Through Silicon Via)以及硅仲介层 (Silicon Interposer)的芯片验证(prototyping) 服务。


制造厂非常看好未来的前景,为其提供设备的设备厂自然应对客户的需求,不断提高自己产品的性能。


应用材料公司推出Applied Centris AdvantEdge Mesa高度智能化与速度最快的硅蚀刻系统,适用于最先进的存储器和逻辑芯片的量产制造。Centris系统有8个制程反应室,包含6个蚀刻制程反应室和2个电浆清洗制程反应室,让系统每小时能处理180片晶圆,促使单片晶圆的成本最多可减少30%%。与市场现有的半导体蚀刻系统相比,Centris系统每年所节省的电力、水和天然气消耗,基本上相当于3吨左右的二氧化碳排放量。


科天(KLA-Tencor)中国区技术总监任建宇博士介绍,半导体技术的不断演进,让半导体制造的良率品质管理越来越复杂。作为最精密的生产工艺,10年来半导体制造的检测精度增加了10倍多,现在已经必须达到1个原子大小的精度才能保证最后的良率出色。特别是当光波长小于193nm之后,容易产生雾状现象加大了对光刻系统检测的难度。这就需要对掩膜板进行更好的检测。针对28nm和22nm设备,科天完善了其Tera系列产品。另一方面,在45nm工艺以后,与代工厂合作参与设计过程的检测,将设计信息加载到检测基台上,能够更有效检测缺陷发生在哪里,是否可以修复等问题,从而提高检测效率。


测试仪器


测试仪器作为产业发展的支撑,需要有市场前瞻性,才能在技术推广之前就提供基础的测试保障。电子技术市场涵盖的范围甚是广泛,安捷伦科技数字测试业务部亚太区市场经理杜吉伟认为,以嵌入式系统的应用为例,其应用大致分为五大领域,包括数据通信、生物电子、绿色科技、汽车电子和3C电子。在中国大陆和台湾,这些领域甚至被认为是新的“蓝海策略”,隐藏着各种商机,尤其是绿色科技是政府和风险投资公司十分关注的对象;从技术的角度看,多功能、低功耗、微型化、网络化领导着新的趋势。以iPAD平板电脑为例,其成功有多方面的因素,但其功耗低(电池工作时间长,最近新的操作系统4.2版本,让iPAD更加省电),微型化(比上网本要轻和薄),能够通过Wi-Fi或3G上网是其基本功能,功能方面因软件平台开放而有机会无限延展。2011后,市场对嵌入式电路的技术需求仍会围绕这几个方面。 除了纯技术因素外,客户体验和以人为本的人机界面设计是另一个不可阻挡的趋势,这种技术需求和发展趋势的影响已经渗透到众多电子行业。测试测量行业也不例外:一方面测试测量仪器要能够帮助设计工程师实现“多功能、低功耗、微型化、网络化”,以安捷伦的示波器为例,现在大都支持电源测试、以太网、USB等接口的测试验证;另一方面,一些测试测量仪器本身也会朝这个方向发展,大家可以期待2011年安捷伦新示波器将符合这些特征。


(责任编辑:小扬)


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