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半导体

非接触式电子身份证风暴席卷全球

国际电子商情讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors日前宣布,德国新式非接触式国民身份证已选中恩智浦的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择恩智浦半导体作为其Inlay解决方案的供应商,该解决方案包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片。此次德国发行的非接触式国民身份证将于2010年11月启用,从而取代目前的纸质身份证。预计未来10年内将陆续发放超过6,000万张身份证。


目前全球有88个国家成功部署了电子护照,其中75个国家采用了基于恩智浦的解决方案,而国家电子身份证(National Electronics ID Cards)已成为公共部门的下一个重要应用。德国政府在国民电子身份证项目中选择与恩智浦合作,充分彰显了恩智浦在安全电子身份证件领域的领导地位。


非接触式身份证采用新的通信协议,将确保电子政务及电子商务服务的安全,同时可防止身份盗窃并提供身份跟踪保护。只有值得信赖的服务供应商经公民授权后才可以访问其身份证信息,从而确保隐私以及数据的真实性。目前有150多家公司正准备推出新式身份证,并尝试提供诸如网上银行、网上购物注册、办理登机手续、网上报税和车辆牌照注册等服务。德国新式身份证还可取代护照,作为在欧盟范围内及其他一些国家(如突尼斯、摩洛哥和埃及)的旅行证件。


联邦内政部(BMI)国务秘书Cornelia Rogall-Grothe表示,“德国新式身份证将在文档安全、隐私保护以及便利公民方面树立新的标准,其以公民为中心的宗旨是其他国家效仿的最佳典范。”


恩智浦半导体执行副总裁兼智能识别事业部总经理Ruediger Stroh表示,“被德国联邦内政部选中,为德国新式电子身份证供应安全芯片是恩智浦的一项重大成就,也是对SmartMX解决方案的安全性和性能的高度肯定。自推出电子身份证件解决方案以来,恩智浦始终站在解决方案研发的最前沿,为加强国家安全、保障公民隐私不断努力。”


恩智浦的SmartMX芯片平台有许多独特的安全功能,能够有效防范反向工程及光照和激光攻击,并且能通过专有硬件防火墙保护芯片内的特定内容。此外,通过软硬件优化,该芯片还具有更快的读写能力。恩智浦SmartMX芯片可以提供业界最薄的250μm芯片封装,广泛用于各种接触和非接触式电子政务应用。



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