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陈向东:士兰微酝酿提价并进军LED封装

“我们正加大LED产业的投入,我们的定位是高端、高质量的产品,不拼价格。”在日前召开的士兰微2009年度股东大会上,公司董事长陈向东透露,针对LED芯片和封装业务的布局,公司已经计划放量生产。针对产品价格变动的情况,士兰微副董事长、总经理郑少波介绍说,公司有酝酿提价的计划。


谈到业内最关注的LED产品,陈向东显得颇有底气。目前LED产业已经迈入快速发展时期,陈向东则预计,该行业未来5-8年市场前景广阔。他介绍,自去年二三季度以来,公司LED器件业务大幅回升,目前则进入稳定的发展期,LED芯片供不应求,“公司的户外LED显示屏芯片的销售毛利率已经高出大陆和台湾同行。”


士兰微年初推出定向增发方案,计划募集资金不超过6亿元,用于高亮度LED芯片生产线项目的扩产及补充流动资金。士兰微董秘、财务总监陈越表示,公司增发事宜已经上报证监会,如今处在前期沟通阶段。陈越告诉记者,目前公司LED产品以蓝绿光为主,下游应用主要面对户外LED显示屏市场,不过,针对需求快速增长的LED背光源液晶电视芯片等领域,公司以后也将涉足。


除了加大对上游芯片的投入,陈向东还向与会股东介绍了士兰微投资中游封装的情况。纵览LED产业链,上游芯片具有技术含量高、资本相对密集的特点,相比之下中游封装门槛更低,也吸引了更多企业的争先掘金。统计数据显示,外延片和芯片占LED产业链70%%的利润,而LED封装和应用则只占能分享30%%左右的蛋糕。中国LED企业大都聚集在产业链中下游,同质化问题严重。在激烈的中下游竞争领域中,价格战此起彼伏。


陈向东强调:“国内涉足封装产业的公司众多,但由于技术不过关、质量打折扣,售价仅为国际优势同行的五到六成。在这种背景下,士兰微成立杭州美卡乐光电有限公司进军LED封装,目前产品性能指标达到国内领先,定价也明显高于国内同行。”


主营国内集成电路设计制造等业务的士兰微,2008年以来备受金融危机的考验。用陈向东的话来说,“过去两年的困难期,使得士兰微结构调整和技术研发的时间比预期拉长。”痛定思痛,公司的扩产和放量步伐趋于谨慎。


有分析人士指出,电路设计是士兰微的传统业务,公司早期以玩具、家电等中低端产品起家,中低端产品进入门槛相对较低,低差异化带来的必然是价格竞争,但是公司要做强做大,必然走中高端产品的路线,目前则确定集成电路、分立器件和LED等产品线。


以LED封装为例,士兰微的定位是塑造品牌、不打价格战,首先实现小批量生产,然后视市场需求情况扩充。 “我们将争取LED业务产量和盈利做到国内第一,但任何产业的发展,都不能用一时的豪情代替稳健的步伐。”陈向东强调。



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