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关于举办第十二届全国通信设备结构工艺学术会议的通知

各有关单位:


第十二届通信设备结构工艺学术会议将于2010年9月17 日-19日在北京召 开,本次会议由中国电子学会通信学分会主办,中国电子学会电子机械工程分会 协办,中国电子学会通信学分会通信设备结构工艺专家委员会承办。


多年来,中国电子学会通信学分会通信设备结构工艺专家委员会始终在通 信、电子设备结构设计和工艺制造技术领域开展学术研讨以及新技术应用的推广 工作,先后成功举办了十一届学术会议,并出版了学术会议论文集。我们的宗旨 是:开展国内外学术交流和产学研合作,促进新技术和新工艺的应用成果向工业 化生产转化,不断提升我国通信和电子产品研发、制造企业的设计及工艺制造水平。


随着工艺水平不断发展,设备智能化、现代化的程度不断提高,本次会议力求在通信、电子设备结构设计及工艺制造技术领域的学术交流和产学研合作,展示近年来国内通信、电子设备科研院所、高等院校和制造企业在产品结构设计和工艺制造技术领域的最新成果。通过学术交流和技术研讨等形式,不断提升我国通信和电子产品研发、制造企业的设计及工艺制造水平,促进我国从通信和电子产品“制造大国”向“制造强国”的方向迈进。


本次会议将邀请国内通信和电子产品结构设计、电磁兼容设计、热设计、ESD静电设计以及SMT工艺制造等技术专家作专题演讲,同时还将邀请电信运营商代表做主题报告。大会组委会还特别与专门出版机构合作,将会议论文集使用正式刊号出版发行,欢迎广大国内外专家、学者积极投稿,积极与会。


中国电子学会通信学分会


二〇一〇年一月二十八日


附件:第十二届全国通信设备结构工艺学术会议征文通知


会议及征文通知


中国电子学会通信学分会第十二届


全国通信设备结构工艺学术会议


一、会议简介


中国电子学会通信学分会第十二届通信设备结构工艺学术会议预计于2010年9月17日-19日在北京召开。会议旨在开展国内通信、电子设备结构设计及工艺制造技术领域的学术交流和产学研合作,展示近年来国内通信、电子设备科研院所、高等院校和制造企业,在产品结构设计和工艺制造技术领域的最新成果。通过学术交流和技术研讨,不断提升我国通信和电子产品研发、制造企业的设计及工艺制造水平,促进我国从通信和电子产品“制造大国”向“制造强国”的方向迈进。


会议将邀请国内通信和电子产品结构设计、电磁兼容设计、热设计、ESD静电设计以及SMT工艺制造等技术专家作专题演讲,同时还将邀请电信运营商代表作主题报告。


多年来中国电子学会通信学分会、通信设备结构工艺专家委员会始终在通信、电子设备结构设计和工艺制造技术领域开展学术研讨以及新技术应用的推广工作,先后成功举办了十一届学术会议,并出版了学术会议论文集。我们的宗旨是:开展国内外学术交流和产学研合作,促进新技术和新工艺的应用成果向工业化生产转化,不断提升我国通信和电子产品研发、制造企业的设计及工艺制造水平。


本次会议由中国电子学会通信学分会主办,中国电子学会电子机械工程分会协办。


二、征文内容


1.通信和电子产品的结构设计:包含模块化、标准化、小型化设计,机箱机柜设计,连接设计、天线设计等。


2. 通信和电子产品的热设计:包括大功率电子设备的热分析,热设计,以及散热技术的研究和试验等。


3.人机工程设计:包括概念设计,工业造型设计,ID、MD以及色彩运用等。


4.CAD/CAM、DFM技术。包括计算机辅助设计的应用,可制造性设计等。


5.电磁兼容设计:包括通信和电子产品电磁屏蔽方法的研究,电子电路的电磁兼容性设计,EMI测量技术等。


6.ESD静电防护设计技术:包括通信和电子产品设计中的静电防护设计,生产制造过程中的ESD控制技术及ESD静电防护系统的应用等。


7.三防设计:包括通信和电子产品设计中三防技术的研究,可靠性实验,新材料新技术的应用等。


8.振动冲击隔离技术:包括通信和电子产品振动冲击的偶合分析,不同频率下的隔离设计,无谐振隔离设计,多自由度系统摸态分析等。


9.工艺制造技术:包括通信和电子产品装配工艺、SMT表面组装技术,精密机械加工和精密铸造技术,钣金制造新工艺,各种焊接新工艺,表面处理新工艺,模具设计及加工新技术等。


10.新产品、新技术、新材料、新工艺的应用技术推广:包括通信和电子产品中新型电连接器的应用,新型固定和锁定机构,机箱和机柜新材料的应用等。


三、征文要求


提交的论文未在国内外公开发行的刊物或学术会议上发表,论文请用 A4 Word/A4排版,文字用4号宋体,关键字用4号黑体,正文行距固定23,篇幅不超过4000字(特邀论文除外),摘要为200字左右,字体用小4号楷体。


会议将出版论文集,学术委员会将组织有关专家对论文进行评审,优秀论文将颁发《优秀论文证书》,并推荐给中国电子学会通信学分会学术年会和《电子机械工程》、《电子工艺技术》等专业杂志上发表。


四、时间安排


2010年1月28 日 会议第一轮通知;


2010年4月1 日 会议第二轮通知,提交论文《摘要》,注册;


2010年6月20 日 投稿截止;


2010年8月1 日 会议注册截止;


2010年9月17 日 召开会议。


五、联系方式


清华大学机械工程学院基础工业训练中心清华—伟创力SMT实验室


王豫明老师 万婷婷老师


电话:010-62797438/7448*807; 010-62792668; 010-62794976


传真:010-62797448/7438-801 邮编:100084


E-mail: smtlab@mail.tsinghua.edu.cn



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