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展讯为高通代工设计TD芯片?产业大洗牌开始

近日笔者收到业内一条传闻,展讯正在给高通代工设计TD-HSPA+芯片,芯片将于今年底或者明年初面市。而据传芯片的初步样片已拿到设备厂商鼎桥处联调。笔者致电展讯通信负责人,该负责既没有反驳也没有承认,表示“不好说。”如果消息属实,那么将对整个TD芯片供应链格局带来一次大的洗牌。


这一消息虽然意外,但细分析也在意料之中。


出于政 治需求,高通去年已公开表示要支持中国的TD标准,并且要在今年推出TD芯片。然而,以TD目前的市场容量,高通亲自投入研发人力开发TD芯片的可能性非常小,因为虽然相比WCDMA和CDMA-2000,TD的市场容量小很多,但要开发一套TD芯片的投入却并不小,这对高通昂贵的工程师来说,投入产出非常不划算。所以,外包是一个最佳的方式,可以最快速地、最低成本地推出TD芯片。那外包给谁呢?展讯无疑是最佳的对象。


目前市场上成熟的TD芯片厂商共有四家:T3G、联芯科/联发科、展讯以及傲世通。T3G已成为ST-Ericsson的全资子公司,高通外包的可能性很小;联芯科属于国字号企业,高通可能会有顾虑,并且联芯科是软件设计,硬件设计能力仍在验证中,其自己设计的芯片还没有上市(下面有详解);联发科仅有芯片硬件,没有协议栈也不可能合作;而傲世通因为与TI有着千丝万缕的联系,其专利问题仍是一个大的定时炸弹,虽然傲世通曾与高通有过接触,但是高通最终放弃。


所以,展讯是最适合与高通合作的对象。一是展讯作为美国上市公司的身份和背景适合于高通合作;二是展讯也是最早设计出TD-SCDMA芯片的厂商,包括硬件与协议栈全套方案均是自己设计。虽然在近年的TD芯片速度竞赛中,展讯TD芯片的速度输过T3G和联芯科/联发科,但是这并不表示展讯没有能力设计TD-HSPA的芯片。作为上市公司的展讯,为了给华尔街一份更好看的报表,它必须更重视经济效益,现阶段推的TD芯片仍以低端市场为主,高端市场没有起量,所以展讯近两年在TD市场均采用了低端策略。


“其实,早在2008年高通就曾接触过展讯,有计划收购展讯。但是后来可能看不到TD有较大的商业前景,就放弃了。”一个业内人士透露。不过,现在时代变了,从中国政 府到中国移动都对TD表示了高度的重视;而当高通每年从中国市场获得几十亿美元收入的时候,它必须要站出来支持中国的TD标准了。所以,与展讯重启合作,甚至收购都是有可能的。不过,目前还没有收购传闻。以上周五收盘价计算,展讯的市值为2.8亿美元,而高通的市值为635.83亿美元,前者不到后者的一个零头。


所以,这也就出现了文章开头所述的,展讯为高通设计的TD-HSDA+芯片已拿到鼎桥联调的故事。预计如果快的话,年底可以面市。而高通推出TD-HSPA芯片,将会带来整个产业链的洗牌,加上联芯科也在积极推自己的芯片、杰脉(MStar已收购)也会在年底出TD-HSPA芯片,明年的TD芯片供应格局将有一个大的变化。


这里我还想谈谈联芯科的TD芯片。据悉,联芯科已推出一款单芯片TD-HSDPA芯片LC1808,已拿到一些客户处推广。LC1808集成应用处理器和基带、BB+AP的方案,一个ARM7跑BB和协议栈 ,一个ARM9跑多媒体,另外还集成两个DSP。号称“具有GSM/TD 双制式自动切换,拥有丰富的多媒体功能。”然而,据透露该芯片四月份刚开始推向客户,还有很多问题,Bug也一大堆。笔者认为,联芯科一开始就做这样一个复杂的四核芯片,起步太高了,没有多年的终端芯片设计积累,要推一颗集成度如此高的芯片很难,“将一些多媒体功能加入是很容易的,但是要让集成后的芯片能稳定、低功耗运行、并且批量稳定运行就是一个非常难的事了。”一个芯片设计业的资深专家这样分析。


芯片集成度的提高必须是一步一步的积累,从小规模的芯片做到大规模的芯片,再将尺寸和功耗一步一步减小。像联芯科这样之前没有任何商用芯片的积累,现在想一步到位的做法是一个不太正确的决策。我们看高通、联发科、展讯、Mstar等等目前提供高集成度芯片的厂商都是经过多年的积累、一步一步走过来的。手机主芯片的设计看似简单,但设计门槛即是相当高的,就是中兴华为这样高设计水平的公司,在他们设计出无数网络端的ASIC芯片后,他们的TD和WCDMA终端芯片仍没有达到商用的水平,而他们研究TD与WCDMA手机芯片已不下5年。所以,我倒认为联芯科一开始应该只做TD的基带芯片,这是它的优势所在,并且中国有那么多高性价比的多媒体芯片可与之配合,等基带芯片稳定后,再做集成的单芯片,这样发展会更稳一些。



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