半导体

Finetech参展NEPCON China 2010-在德国展团展示其高端返修设备

作者:电子信息产业网来源:中国电子信息产业网发布时间:2010-03-26 12:50我要评论

Finetech,德国老牌高端返修设备制造商,将在NEPCON China 2010西馆二层德国展团2D13-A号展位展示两款用于专业返修应用的热风返修系统。


FINEPLACER® pico rs是一款高端热风返修台,适用于组装及返修所有类型的SMD零件。该系统是一款挑战高密度的组装环境,适用于专业的移动产品的返修的畅销产品。该系统使用领先业界的整合流程管理技术(IPM),同步控制所有工艺模块及相关参数,包括顶部加热、底部预热、及冷却,温度,时间,功率,气流量,光源照明及真空等。工艺气体可以无缝集成到回流工艺中,显著改善焊接效果。


FINEPLACER® pico rs 的特色包括:优于5µm的贴装精度,高效率的电路板加热,闭环压力控制,及顶部加热自动校准。卓越的系统对系统工艺移植能力,保证在所有模块化的FINEPLACER®返修系统上,在世界范围内,采用相同的温度曲线得到高度重复性的结果。应用范围包括在中小型电路板上从01005到40x40mm BGA的广泛元件范围和全部返修工序。


基础级专业返修系统FINEPLACER® crs也将在本次NEPCON上展出,这款紧凑型返修系统特别适用于典型应用要求的手机、PDA和手持产品、以及其他中小尺寸PCB板的返修。紧凑型设计,多功能,顶部及底部平衡加热,智能热量管理,具有优越的性能表现,保证整个返修循环具有高度的工艺重复性。专利的视觉对位系统保证10 µm的贴装精度,推荐用于各种类型的无铅返修。应用范围包括BGA, CSP, QFN, MLF, PoP, RF-屏蔽框或者连接器及小至0201的无源器件返修。固定的配置及简单的“即插即用”设计理念,保证快速设置、操作简单。


在继续主要专注于高端返修应用的同时,Finetech已经扩大了其产品范围,从2010年1月1日起,将返修及点胶专家,德国MARTIN GmbH公司整合到Finetech集团中。在现有产品序列中增加了中端价位的返修及点胶设备。Finetech可以提供齐全的系列返修产品:从简单的手工焊接、返修技术,基本入门级返修系统,和应对最复杂挑战的高端返修系统方案。MARTIN返修及点胶设备将继续通过Tekserve Corp., Taiwan参展。


在即将到来的NEPCON/EMT China 2010展览会上,欢迎光临Finetech, 展位位于上海光大会展中心西馆二层德国展团2D13-A号展位。


责任编辑:电子信息产业网
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