半导体

联发科拿下高通专利协议 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

作者:秦 茜来源:IT时代周刊 发布时间:2009-12-30 10:38我要评论

或许,从今往后,业界再也不宜称呼联发科为山寨电子产品的代言人了。


11月20日,联发科和全球领先的无线技术、产品和服务厂商美国高通共同宣布,双方就其个别拥有的专利池(包括CDMA以及WCDMA的核心专利)达成集成电路产品方面的交叉授权协议。该协议是联发科与国际一线品牌的又一次牵手。这表明,未来联发科将可以销售符合主流3G技术WCDMA标准的手机芯片,其商业地位将因此迅速提升。


对于新达成的这项协议,高通公司首席执行官保罗·雅各布同样表现出欣喜,他说:“我们的技术授权使得许多新厂商加入到3G市场的竞争中,并积极地设计具有创新性的无线设备,对此我们感到非常自豪。”目前,高通拥有世界上最多的CDMA和WCDMA的通信技术专利,并因此每年获得高达数十亿美元的营收。


《IT时代周刊》从联发科方面了解到,在此协议中,联发科的客户并没有获得针对美国高通公司专利的任何权利,他们需要从美国高通公司另外获得许可,才可以使用这些专利。同样,高通公司的客户也需要从联发科另外得到许可后,方可以获得针对联发科专利的权利。


试水3G大势所趋


长期以来,联发科在低端芯片市场上极其活跃,然而随着国际各大芯片厂商的竞争加剧,纷纷降低产品价格,联发科的低价优势被逐渐弱化。


此前,业界预计明年联发科董事长蔡明介的日子将不会太好过,因为他在2G和3G(主要是TD手机)市场受到了来自大陆的展讯通信和台湾的Mstar的双面夹击。并且,虽然今年联发科的月出货量屡创纪录,但由于2G市场需求的缩水,以及尚未在3G领域上打开市场,业界预计其有可能将被展讯通信夺走超过15%%的市场份额。


市场研究机构StrategyAnalytics指出,联发科在手机芯片市场的份额为20%%,利润仅次于高通,尽管低成本结构和强大的软件开发能力使其能与其他芯片厂商相抗衡,但高端芯片产品的缺乏始终制约着其增长。


“联发科面临的一些挑战需要克服,包括WCDMA、高端多媒体和应用处理器产品开发,以及与一线手机厂商展开合作,以寻求更多增长点。”StrategyAnalytics手机元器件技术实践服务总监斯图尔特·罗宾逊(StuartRobinson)介绍。


如今,联发科和高通达成的CDMA和WCDMA专利协议,使得联发科可以销售符合主流3G技术WCDMA标准的手机芯片,对联发科拓宽高端芯片市场起了关键性作用。


双方在联合宣布的消息中没有透露其他具体事宜,但本刊记者从联发科内部人员处了解到,联发科每出货一颗3G芯片,高通将可抽取6%%的专利金。


不仅是这家台湾电子企业,业界厂商都在纷纷参与专利获取的队伍中。11月9日,三星斥资13亿美元,获得未来15年使用高通在CDMA、WCDMA和OFDMA方面专利的权利。


业内人士认为,联发科可以顺利取得高通授权,这代表着联发科正式取得3G入场券,除了国内市场外,联发科的市场名誉也将逐渐被“扶正”,从而光明正大地向国际一线品牌争取在3G产品上的合作机会。


身份正名


为了摆脱“山寨王”的称号,联发科一直都在努力尝试与国际一线品牌搭上关系,以给自己“扶正”。近年来,他们在市场上地位的改变也是有目共睹。


9月4日,联发科正式切入了欧洲最大电信服务业者Vodafone数款手机芯片方案,名正言顺地进军欧洲手机市场,并正式攻占欧美地区最大手机芯片大厂高通和德州仪器的原有阵地。


其实,早在2006年,联发科就通过手机代工模式拿到了Vodafone手机的订单,但当时基于保密原则,双方并未公开合作关系。如今,Vodafone终于肯对外公开承认联发科的身份,这象征着联发科的市场影响力已今非昔比。


除此之外,联发科早前还得到了另外两家国际电子巨头微软和英特尔的支持,获得微软智能手机操作系统WindowsMobile的授权,得以将该操作系统植入到联发科的智能机方案中。此前,英特尔中国区总裁杨叙也放出信号,表示对山寨机的看好。在当时,媒体就争相议论联发科高擎的山寨大旗此后恐将易帜。


联发科在相对较短时间内成功建立起在手机芯片市场上的牢固地位。目前,该企业超过60%%的总收入来自于手机芯片市场。半导体市场调研机构ICInsights近日公布了2009年前三季度的全球半导体20强最新榜单,联发科首次入围,名列第17位,他们在去年的排名还只位于第25位。今年前三季度实现收入近26亿美元,其中第三季度增长23%%。


这家昔日被业界不屑一顾,甚至始终背着“黑手机之父”恶名的电子企业,靠着自身顽强的产品生产能力以及积极参与和国际大厂的合作,如今已逐渐摆脱过去不入流的名誉,并俨然成为能与国际一线品牌相角逐的企业之一。


联发科的迷惘


对于联发科与美国高通就CDMA及WCDMA专利达成的协议,联发科首席财务官喻铭铎强调,与高通达成的是专利协议,不是专利授权,因此联发科未来完全不需付给高通任何包含一次性与单晶片出货的授权金,但是手机制造商必须得到高通的授权。“目前,联发科有二次芯片设计(Design-in)协议的客户都已经通过高通的授权。”喻铭铎强调。


喻铭铎向媒体透露,就他目前所知,联发科的芯片设计客户(包含手机品牌与制造商)都通过高通的授权,至于3G手机出货的时程,仍须看客户的进度。本刊记者还从该企业内部获悉,联发科的第一颗WCDMA3G芯片已经在台积电小量投片试产,如顺利取得授权,可望年底顺利出货。


此前,关于高通有意进入TD市场的消息,业内人士担忧这是否会与联发科在晶片授权专利部分有所冲突。对此,喻铭铎不愿过多提及,仅表示由于联发科自己与大厂合作,专利授权没有冲突的部分,“若高通有意进入TD市场,与联发科没有太大关系”。


“尽管前景仍未清晰,但联发科已经摆脱‘山寨王’的称号,并逐步向国际一线品牌靠近”。对于联发科的步步前进,业内人士纷纷表示看好。


责任编辑:电子信息产业网
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