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半导体

高通:今年高通芯片新终端超800款

在昨天举行的“2010中国通信技术年会”上,美国高通公司中国区市场总监张朝晖表示,去年高通与合作伙伴推出了400余个基于高通芯片的创新终端,而今年高通推出了近800款,其中包括最新的手机、第二代智能手机等。


2013年3G手机出货量将达10亿部


张朝晖表示,近年来3G网络和用户数强劲增长,从2005年到2009年,全球3G运营商从160家增加到590家,3G用户数从2亿增加至8.85亿。


张朝晖预计,到2010年3G的手机出货量将超过GSM手机出货量,到2013年3G手机出货量达到10亿部,占整个全球手机出货量69%%,到2014年全球单月的移动数据容量将超过08年全年的数据流量。


最后,张朝晖表示,3G技术发展方面,高通推出多载波捆绑等新技术,可成倍提升网络的数据下载速率。高通认为,3G网络和LTE网络将长期并存,LTE作为3G网络的热点,尤其在数据高发区域的热点补充部署,支持多模技术是LTE发展成功与否的关键因素之一,高通正致力于推出多模芯片技术。未来手机发展的趋势还包括强大的多媒体功能支持能力、多CPU、平台开放性以及芯片集成能力增强。此外,智能手机保持强劲增长也是趋势,2011年,智能手机出货量预期将超过所有电脑的总出货量。


随着行业融合趋势,业界正关注于手机之外的机遇拓展,高通将这些机遇聚焦于消费电子,如电子阅读、无线医疗、M2M服务、智能本、移动广告标志、Femtocell、个人追踪终端、商用业务等。尤其在物联网发展方面,到2013年,累积的蜂窝M2M连接预计达到约2.29亿。移动网络、设备和应用实现一个精彩的第六感数字世界,许多应用创新的机会将会出现,将虚拟世界与现实世界实现融合。


23%%营收来自中国


据C114了解,在12月4日召开的“高通公司中国合作伙伴大会”上,高通公司大中华区总裁孟樸曾透露,中国市场为高通公司带来23亿美元的收入,占高通本财年总收入的23%%。本次大会由美国高通公司携手包括华为、中兴在内的16家中国合作伙伴共同召开,旨在充分展示高通公司创新技术支持的全球前沿产品,以及中国合作伙伴在创新无线终端方面的成就。


孟樸说,作为全球最大的无线半导体供应商和无线技术创新厂商,高通公司每年将20%%左右的收入投入到新技术和新领域的研发中。在中国3G市场,高通公司致力于推动中国无线行业“创新生态系统”的发展,通过与包括运营商、制造商和开发商在内的中国产业链各方积极合作,帮助他们推出更多符合市场需求的新业务与新终端,从而把握最新市场机遇并成长为全球性的行业领导者。目前,高通在中国的活跃合作伙伴超过45家,有一半以上是3G以后增加的。



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