半导体

多核技术使3G及消费电子获益

作者:欧明德来源:中国电子报发布时间:2009-12-15 12:54我要评论

 


  多核架构一直是业内的难题,但Tilera公司日前推出了全球第一款核数量多达100个的微处理器“ TILE-Gx100”,同时还发布了64核、36核、16核等不同版本的芯片。该100核处理器是通过Tilera公司独创的iMesh网格架构实现的,而截至目前这种架构即使是一些顶级的芯片大厂也还没有研发成功。


Tilera公司曾在2007年8月发布业界第一款64核处理器Tile64,1年多后升级为第2代TilePro64,并衍生出36核版本的TilePro36,都采用90nm工艺制造,支持DDR2内存。而第3代产品TILE-Gx100的性能是已有处理器最高水平的4倍,在相同功耗下提供了10倍的计算效率。TILE-Gx系列在单芯片上集成多个下一代64位通用核心以及完整的虚拟内存系统,使用ANSI标准的C/C++语言和多核心开发环境(MDE)进行编程。众多核心分布在一个二维平面网络上,可以让每个核心的本地缓存在整个芯片内共享。


TILE-Gx系列的推出将开创一个众核(超多核)处理的新时代。我相信,这种超多核、超高性能的下一代芯片,将会开创崭新的计算能力。现在,客户可以仅仅使用1个TILE-Gx处理器来替代目前客户使用多个芯片所做的板卡,从而大大简化系统架构,降低成本、功耗及减小PCB板面积。


我相信未来的发展方向是多核技术,每个核都不是重量级的,其通过高效的互联技术来实现,以便把性能做得更好,功耗降得更低。目前业内竞争对手的产品只有几个核,但单片功耗就达100W-200W,而Tilera产品的功耗最多在50W左右。我认为,未来的发展方向是很多同质的轻量级核在单片里进行分布式计算,此举可避免重量级核带来的功耗太大的弊端。其实对于客户而言,他们在乎的不是核数量的多少,而是单核的高处理能力和低功耗等。


从目前的市场情况来看,因为消费电子产品受成本、尺寸以及量的影响,必然在技术上会滞后于非消费类产品的进度,但我认为多核技术必然会对消费电子领域产生促进作用。而多核架构更可能在非消费领域首先取得更快发展。目前,Tilera的半导体工艺已从90nm发展到40nm,这也会促使未来的芯片向尺寸更小、功耗更低方向发展,消费电子领域必将受益于多核技术的发展。


我坚信未来核的数量会越来越多,Tilera在过去每18个月就可以使核的数量增加1倍。我认为,核的增加不是难点,未来的瓶颈在于操作系统。目前的操作系统还处于支持单核或几个核的处理水平,所以未来操作系统的加速演进是行业内必须加以突破的重点。


未来基站在应用多核技术后在集成度方面会大大提高,因此会大幅度降低2G时代的部署成本。我认为多核技术会在3G、LTE等新技术领域得到快速应用。


在基站控制领域,多核处理器与FPGA两者是可以共存的:FPGA在接口管理、射频以及需要硬件加速处理的方面有独特的优势,在基站的前端靠近天线的部分以及数字中频的部分,用FPGA来做是比较适合的,而剩下的基带部分完全可以被多核处理器替代。我认为在目前的市场情况下,两者应该是共存的关系。


责任编辑:电子信息产业网
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