半导体

LTE对多核需求更为迫切

作者:李俭来源:中国电子报发布时间:2009-12-15 12:54我要评论

 


  从核心网络设备到基站设备,通信基础设施对高性能信号处理有着非常广泛的需求。随着LTE部署的逐渐完成,这种需求将变得更为迫切。当单核处理器的时钟频率越来越高后,突破“收益递减”的“性能之墙”就使多核技术成为关注对象的原因所在。


我们可以把高性能客户应用归纳为以下三大类别:1.通道堆栈型,比如通信基站等需要既经济又高效的多通道应用;2.功能堆栈型,这类应用需要足够高的性能来运行很多复杂的并行算法,比如高性能成像和工业应用等;3.高性能型,这类应用针对的是那些需要很高性能才能支持又不属于上述两大类的新兴创新型应用,比如一些医学上的应用等。


DSP在管路计算和柔性调度方面表现出色。在集成了更多硬件加速器,比如天线接口、网络化处理器等之后,DSP解决方案已经在基带处理方面向SoC(系统级芯片)过渡。


下一代通信标准的基站带来的挑战包括天线数据的高吞吐量、信号处理的低延迟率、支持多种标准以及低功耗等。TI即将推出的解决方案和新产品将为业界应对上述挑战助一臂之力。


TI在高性能DSP研发方面有3个方向:1.性能优化型多核DSP,这一类型的器件减少了每颗芯片上所集成的核,同时每个核具备了相对更高的时钟频率(比如1GHz),从而大大减少了由单核多处理型应用向多核应用迁移的难度,比如TMS320C6474就是这一类型器件的典型代表;2.功耗优化型多核DSP,这类器件在每颗芯片上集成了众多的处理器核,而每个核的时钟频率相对较低(比如500MHz),以达到优化功耗的效果,例如TI最近才推出的TMS320C6472六核高性能处理器,它提供了业界最优的电源效率;3.价值优化型多核DSP,这一类产品为那些希望在低端系统中减少高性能设备成本的用户提供了更为经济的产品选择。


TI认为,未来的多核领域将呈现4个演进趋势:1.低功耗,例如较低的单位兆赫兹瓦特数,这是由目前引起多方关注的节能呼声所带动的,包括从通信基站到工业应用等在内的广泛领域。2.强控制处理能力,以3G服务和未来LTE等应用为代表的越来越多的数据和通信协议处理要求已不是简单的数学算法所能支持的,更需要相关的包处理能力。3.更多功能的集成,通过在硅芯片中植入高性能加速器可以实现这一点,这不仅能减少板上所使用的外部设备数量,还能优化系统功耗,缩小系统盒的尺寸。4.更高性能的DSP核,谁能在开发高性能信号处理方面更胜一筹,谁就有能力继续投资新的内核架构,正如英特尔目前正在CPU领域所做的那样,并不是一味地增加DSP的内核数量。如果在硅芯片中集成了过多的内核,有可能造成性能的损耗,因为那么多的核势必互相争夺有限的片上以及外设资源。


责任编辑:电子信息产业网
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