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半导体

华虹NEC盛装参展IC China 2009

上海,中国—2009年10月22日 以“积极应对金融危机,加强合作共创产业价值链,在服务于扩大内需中求发展”为主题的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(“IC China 2009”)于10月22日在苏州国际博览中心隆重开幕,展会为期3天。上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)总裁兼首席执行官邱慈云博士出席了开幕式,并在高峰论坛上作了题为“金融危机下中国Foundry业的机遇与挑战”的演讲。邱博士的精彩演说,受到了与会代表的高度赞扬。


华虹NEC积极参与此次盛会并为此做了精心准备,新颖别致的展台、丰富多样的展品吸引了众多观众驻足观看,工业和信息化部副部长娄勤俭先生、财政部原副部长迟海滨先生、国家外国专家局原局长马俊如先生、中国半导体行业协会名誉理事长俞忠钰先生、工业和信息化部电子信息司副司长丁文武先生、中国半导体行业协会副理事长徐小田先生和魏少军先生等领导也亲临公司展台参观。公司总裁兼首席执行官邱慈云博士、行政与政府关系副总裁孙瑞坤先生和市场副总裁高峰先生就公司经营现状、市场开拓与技术开发的最新进展向各位领导作了汇报,娄部长等领导对华虹NEC取得的成绩表示赞赏,并鼓励公司再接再厉,为发展我国自主可控的集成电路产业再立新功。


高峰副总裁在中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会上发表了“打造特色工艺平台,做大做强国内高端电源管理与射频芯片产业”的精彩演讲,介绍了华虹NEC的发展战略、特色工艺技术路线图以及公司承担的两个“02”国家重大科技专项项目的进展,得到了与会专家与嘉宾的一致认可。此外,公司在展会期间还举行了“工艺技术平台发展路线图”现场发布会,与众多参会客户和嘉宾共同分享了华虹NEC最新工艺技术研发成果、发展规划与远景目标。



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