半导体

"中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会"将举行

作者:任爱青来源:电子网发布时间:2009-10-12 16:22我要评论

2009年10月22-24日,由中国半导体行业协会等单位主办的“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(IC China 2009)将在苏州与中国苏州电子信息博览会(eMEX)同期举办。


展会期间将组织召开“中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会”暨“第十二届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会及江苏省半导体行业协会年会”,本次专题研讨会得到了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组的具体指导。


目前,中国集成电路制造装备产业在国家科技重大专项及有关政策的扶持下,企业经过多年的技术攻关和积累,发展势头良好,前道工序用的刻蚀机、离子注入机、扩散炉、清洗机、PECVD等装备及后道工序中用的划片机、装片机、塑封压机及模具、测试机等设备,材料设备中的单晶炉、研磨机、抛光机、多线切割等设备,发展很快,日趋成熟,成套工艺、关键材料取得重大突破。会议将着重推介中国集成电路制造装备、零部件、材料产业与集成电路制造工艺取得的最新成果,紧密结合中国集成电路制造业的发展现状,有针对性地推动集成电路制造业与装备(材料)业互动,进一步扩大国产制造装备(材料)业与集成电路制造业的影响力。会议将邀请中国集成电路业界专家、学者和企业CEO作精彩演讲,由“中国电子报”进行深度专题报道。
 


研讨会主题:积极应对世界金融危机,加强合作,共创产业价值链,在服务扩大内需中振兴我国集成电路产业发展。


研讨会亮点:由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组领导到会介绍重大专项对提升我国集成电路产业发展的重要作用及进展和实施情况。


研讨会重点:深入研讨中国集成电路制造装备、零部件及材料与我国集成电路制造工艺相融合,推动产业发展。


指导单位:国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组


主办单位:中国半导体行业协会


承办单位:中国半导体行业协会集成电路分会


中国半导体行业协会支撑业分会


江苏省半导体行业协会


协办单位:上海市集成电路行业协会


浙江省半导体行业协会


苏州市集成电路行业协会


支持媒体:中国电子报 半导体行业


会议时间:2009年10月23日(全天)


会议地点:苏州工业园区博览中心(苏州工业园区现代大道)
 


 


“中国集成电路制造装备与工艺专题研讨会”


暨第十二届中国半导体行业协会集成电路分会、支撑业分会、


江苏省半导体行业协会年会


会 议 议 程
 


指 导:国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组


主 办:中国半导体行业协会 协 办:上海市集成电路行业协会


承 办:中国半导体行业协会集成电路分会 浙江省半导体行业协会


中国半导体行业协会支撑业分会 苏州市集成电路行业协会


江苏省半导体行业协会 支持媒体:《中国电子报》、《半导体行业》


地 点:苏州工业园区博览中心(苏州工业园区现代大道)


南部报告厅一夹层会议区205会议室


时 间:2009年10月23日09:00-12:00


主持人:中国半导体行业协会集成电路分会秘书长 于燮康
 


· 09:00-09:05 致欢迎辞


中国半导体行业协会集成电路分会平理事长


华润微电子有限公司总经理 王国平


· 09:05-09:10 领导致辞


· 09:10-09:30


国家科技重大专项(02专项)概述


国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”总体组组长


中科院微电子研究所所长 叶甜春


· 09:30-09:50


我国半导体支撑业产业现状浅析


中国半导体行业协会半导体支撑业分会理事长


有研半导体材料股份有限公司董事长 周旗钢


· 09:50-10:10


实施02专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路


江苏长电科技股份有限公司董事长 王新潮


· 10:10-10:30


中国半导体设备制造的国际化和本土化的挑战与机遇


中微半导体设备(上海)有限公司董事长兼首席执行官 尹志尧


· 10:30-10:50


打造特色工艺平台,做大做强国内高端电源管理与射频芯片产业


上海华虹NEC电子有限公司市场副总裁 高峰


· 10:50-11:10


托伦斯精密有限公司董事长 张文飞


· 11:10-11:30


国产半导体设备产业化面临的挑战


盛美半导体设备(上海)有限公司CEO 王晖


 


时 间:2009年10月23日13:30-16:00


主持人:中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书长 石瑛


· 13:30-13:50


华润上华科技有限公司


· 13:50-14:10


光学叠对测量在未来光刻工艺中面临的挑战和技术发展趋势


睿励科学仪器(上海)有限公司技术总监兼副总经理 徐益平


· 14:10-14:30


面向工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法


中国电子科技访集团公司第四十五研究所副总工程师 何田


· 14:30-14:50


高档光刻胶的发展在中国


北京科华微电子材料有限公司总经理 陈昕


· 14:50-15:10


新型硅基集成电路材料


上海新傲科技有限公司总经理 张峰


· 15:10-15:30


先进封装投影光刻机


上海微电子装备有限公司副总工程师 周畅


· 15:30-15:50


北方微电子产品市场化现状及思考


北方微电子市场总监 李兵


· 15:50-16:10


产品设计浅析


格兰达技术(深圳)有限公司研发部总经理 田亮


责任编辑:电子信息产业网
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