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半导体

SFP+和PON是目前重点市场领域

随着中国3G和光通信网络的加速发展,光模块需求大量增加,受益于此,光芯片出现了供不应求的局面,市场增长很快。预计中国3G网络的建设在未来的1~2年还会持续,规模不会有明显的缩小,而LTE(长期演进)、PON的建设也将带来新的机遇。
作为Mindspeed高性能模拟产品部门的一部分,我们的光模块芯片业务在过去几个季度取得了相当稳健的增长。
为及时满足客户需求,解决需求猛增带来的供货期延长等问题,Mindspeed采取了提前给代工厂下订单、增加封装厂的数量等措施以增加产能。
Mindspeed可提供光模块应用中完整的芯片解决方案,包括激光驱动器、后置放大器及互阻放大器。速率涵盖了从100Mbps到10Gbps之间的所有光通信应用。我们的解决方案提供了业界最高的集成度、丰富的数字诊断功能以及极低的芯片功耗。比如在PON光模块应用上,Mindspeed是唯一能提供完全实现双闭环工作模式芯片的供应商,该功能可以大大降低光模块及ONU子系统的生产测试成本,Mindspeed也是业界最全的光模块芯片解决方案提供商。从通信应用来看,传输网应用光模块需要支持较长的传输距离,因此要求较强的芯片驱动能力及较高的芯片接收灵敏度和传输抖动指标。
GEPON市场将继续保持较快的增长势头,主要针对商业用户的GPON部署估计在2010年会迅速展开。10GPON要求在OLT端需要足够大光功率输出以支持合理的光分路比,例如1∶64,1∶128。突发模式时钟恢复实现也是10GEPON的技术难点之一。估计在明年会有多家芯片供应商提供多种针对10GEPON光模块和系统的解决方案。
根据市场的发展,我们针对SFP+和PON推出了新的解决方案,这两个领域是我们目前的重点市场。对于40G/100G的市场,如果Mindspeed选择进入,我们有足够的技术储备应对这些技术挑战。然而,目前看来40G/100G在短期内很难形成较大的市场规模,Mindspeed当前在这方面的研发投入比较有限。
Mindspeed凭借在光模块产品领域的技术专长,也在积极开拓新的市场。除了在传统光通信市场之外,光芯片还可用于存储网、高清广播视频信号传送以及应用于手持设备的微型投影仪等。


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