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半导体

ASML一体化光刻解决方案延续摩尔定律

ASML集团公司(ASML Holding NV) 在美国旧金山举行的SEMICON West展会上发布多项全新光刻设备,让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™ (可编程照明技术)和BaseLiner™ (反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术 (holistic lithography)的一部分,具有高稳定性,能够优化和稳定制造工艺。


半导体行业发展的推动力量来自小型化趋势,以降低生产成本,同时提高器件性能。不过,随着半导体器件尺寸的缩小,工艺窗口(生产出合格芯片的工艺允许偏差)也相应减小,使套刻精度和器件尺寸均匀性(critical dimension uniformity, CDU)等参数变得更为严格。


ASML 公司应用产品部门资深副总裁Bert Koek 表示:“一直以来,芯片厂商对各个制造工艺步骤的优化都是独立进行的,然而当发展至32nm及更小节点时,这种独立的优化模式便不再适用。我们有效地综合了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制,提供了一个全面方案,针对量产的要求去优化工艺窗口和光刻系统设置,最终实现更小的器件尺寸。”


在芯片设计阶段,ASML的一体化光刻技术使用实际的光刻机配置和调节功能,以工艺窗口最大化为目标来创建瞄准指定工艺世代和应用的设计。Brion Technologies公司总经理Jim Koonmen表示:“我们在今年2月份发布了Tachyon SMO (光源掩模优化) 技术,而这次发布的FlexRay为光瞳形状带来灵活性,并提供额外设计自由度。Tachyon SMO 和 FlexRay的结合,使光源掩模和照明源实现无以伦比的协同优化,以获得最大的工艺窗口。”


在制造过程中,ASML一体化光刻技术充分利用独特的测量技术和反馈回路,监控套准精度及CDU性能,使系统持续以工艺规格为中心。BaseLiner™ 则能够让光刻机性能维持在预先定义的基准范围之内,从而实现最佳工艺窗口,并提高产品良率。


Tachyon SMO、FlexRay 和 BaseLiner是ASML的Eclipse™ 一体化光刻设备系列众多产品的其中三项。而每个Eclipse方案都是针对特定的客户、工艺节点及应用而量身定做的。



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