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半导体

恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统




 

2009年5月8日,北京讯 —— 恒忆半导体(Numonyx)、群联电子(Phison Electronics Corp.)和海力士(Hynix)今天宣布三家公司签署一份合作开发协议,三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC™ 4.4产业标准,为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。 预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广,有助于管理和简化大容量存储需求,提高无线设备和嵌入式应用的整个系统级性能。


根据这项协议,恒忆、群联电子和海力士将利用各自的技术,开发能够支持各种NAND闪存产品的通用控制器。群联电子将向恒忆和海力士独家供应合作开发的控制器,新的控制器将会强化恒忆和海力士的NAND闪存产品组合。


“eMMC等标准接口正在成为下一代3G+手机平台使用的NAND闪存系统的普遍要求,”恒忆副总裁兼无线事业部总经理Marco Dallabora表示,“这项协议将让恒忆发挥系统级技术优势,为客户和合作伙伴提供强大的系统解决方案。”


“作为一家市场领先的NAND闪存控制器供应商,群联电子非常高兴能够携手恒忆和海力士,在eMMC 4.4这样激动人心的产品上开展合作,”群联电子公司董事长兼首席执行官潘健成表示,“通过这项合作,我们希望能够发挥在NAND管理技术方面的优势,为无线市场提供最佳的解决方案。”


“通过这项合作,希望可以提升我们NAND闪存解决方案的技术领先水平,”海力士企业策略办公室(Corporate Strategy Office) 资深副总裁Min-goo Choi表示,“我们也将提供多元化的NAND闪存产品,供microSD、eMMC和SSD 等多种应用产品使用,从而扩大市场份额。”


eMMC是一种嵌入式非易失性存储器系统,由闪存和闪存控制器两部组成。新的eMMC V4.4在原标准基础上做了很多改进,包括两倍于前代产品的存储器接口性能、灵活的分区管理和完善的安全备选方案。


三家公司之间有着非常成功的合作经验。2008年6月,海力士和群联电子宣布共同开发NAND应用技术并供应NAND闪存产品;2008年8月,恒忆与海力士签署针对现有及未来NAND技术产品的合作开发协议;恒忆和群联电子合作开发标准型和增强型eMMC4.3解决方案,现在这一开发成果已成为恒忆产品和解决方案系列中的一员。


预计结合群联的控制器、恒忆与海力士的 NAND 闪存所共同开发的产品,将于 2009 年底前上市。


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关于恒忆(Numonyx)


恒亿设计、制造各种集成化的NOR、NAND和相变非易失性存储器技术和产品,满足手机和嵌入式设计日益复杂化的市场需求。恒忆致力于提供高密度、低功耗存储技术和封装解决方案给全球客户。恒忆公司详情访问 www.numonyx.com.


关于群联电子有限公司(Phison Electronics Corp.)


Phison电子有限公司擅长USB闪存控制器技术研发与相关的NAND闪存应用。Phison是一个完整的解决方案提供商,在IC设计和产品开发制造方面具有强大的技术实力。详情访问Phison公司网站:www.phison.com.


关于海力士半导体公司(Hynix Semiconductor Inc.)


韩国利川海力士半导体有限公司(HSI)是世界一流的存储器半导体供应商,为全球不同产业的知名厂商提供动态随机存取存储器芯片(揇RAM)和闪存芯片。公司股票在韩国股票交易所上市,全球信托股票在卢森堡股票交易所上市。详情登录海力士公司网站 www.hynix.com。



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