根植中国 关注亚洲中微高起点进入半导体设备市场

  2004年，以原美国应用材料公司副总裁尹志尧博士为首的十几位在美国硅谷半导体芯片设备工业界有多年工作经验的华裔高级技术人员和管理专家，回到中国创办了中微半导体设备(上海)有限公司(AMEC)。中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称中微公司)目前所研发的等离子体刻蚀设备用来加工几十纳米的微观结构，是12英寸芯片生产线的关键设备。

坚持自主创新高起点发展半导体设备

2007年，中微公司在日本SEMICON展会期间正式发布该产品，但产品刚上市就赶上了半导体行业的低谷期。中微公司CEO尹志尧认为，对中微公司来说，在产业的低谷期也有潜在的好处，就是芯片制造厂商可以有时间来评估一个新的设备供应商，中微公司提供的帮助他们降低生产成本的设备将获得商机。
中微公司自成立之日起就一直坚持自主创新。至今，拥有自主知识产权的PrimoD-RIE12英寸65纳米刻蚀设备，已经在亚洲三个地区一流的12英寸芯片生产线试运行，并获得好评。今年，中微的刻蚀产品将会进入亚洲更多地区的一流生产线。中国自主开发的芯片制造设备以高起点第一次走向世界，开启了与美、日先进设备企业正面竞争的时代。
中微公司的介电质等离子体刻蚀设备已通过从90纳米到45纳米芯片的几十次测试，这证明了中微公司的产品具备了同美国和日本最先进设备的竞争力，单位投资的输出量高达35%%到50%%，加工每片芯片成本平均降低30%%到35%%。

立足中国及亚洲市场将关注焦点集中到技术上

中微公司非常关注亚洲市场。尹志尧认为，全球新建的IC制造工厂有60%%-70%%位于亚洲，因此，中微公司将产品研发和生产运营基地设在上海，全球销售总部设在新加坡，在亚洲五个地区都有当地的销售及客户支持团队。去年，中微公司的介电质刻蚀设备在亚洲的4家IC制造厂得到应用，其中包括代工厂、逻辑产品制造厂和DRAM制造厂。据介绍，中微公司的去耦合离子刻蚀设备(D-RIE)将高频率射频电源和低频率脉冲相结合，领先于其他主要的介电质刻蚀的同类设备。
中微公司的刻蚀机产品系列将增加新的成员。尹志尧介绍，新产品是制作3D金属连线所需的去耦合离子刻蚀(D-RIE)设备。他说：“我们的主要客户都非常关注硅通孔(TSV)3D刻蚀设备。我们将给业界提供性能优越、输出量高、成本低的硅刻蚀设备。”尹志尧认为，中微公司植根亚洲，将有助于中国半导体企业在政府支持下不断地建设新的IC制造工厂。
从长远来讲，中微公司扎根亚洲尤其是中国将获益匪浅。尹志尧表示：“我们看到，中国政府的确把支持半导体产业的发展放在了非常优先的位置。半导体产业是信息社会的基础，半导体产业必将获得更多的支持。”“我知道，中国半导体产业的发展还需要一个较长的过程，因为对中国来说很多东西都是新的。我坚信，通过不断的学习和奋斗，中国的半导体产业一定会发展壮大。”尹志尧表示。

人才聚集 资金充裕成功商业模式助力产品市场

中微公司——— 一个以中国留美回国人员为主，在政府的大力支持下，由中国和美国等多国风险投资公司投资，8个国家和地区的人员参与的极具国际化的新兴公司，开发的具有竞争力的高端半导体设备，走向亚洲和世界市场将是不言而喻的事。
中微公司2008年完成了第三次融资，获得5800万美元的投入，2008年10月14日资金全部到位。中微公司不久还将得到更多的资金。在国际金融危机的严峻局势下，中微公司能得到如此巨大的资金，充分证明了中微公司正确的商业模式和产品的竞争力，市场的认可度和投资者的信心。
尹志尧表示，全球介电质刻蚀设备的年销售额一般在20亿-30亿美元之间，中微公司一直以来非常关注该领域。随着客户的生产工艺迈向40纳米乃至30纳米，中微公司将继续致力于提高芯片加工的均匀性和可靠性；而且针对不同的产品，如DRAM、逻辑产品和NAND闪存，中微公司将提供更加灵活和创新的解决方案。