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半导体

创新商务模式深耕MEMS麦克风市场

  苏州敏芯微电子公司总裁特别助理刘勇

据MEMS行业的市场调查公司的预测,硅麦克风的市场会从2006年的1.17亿美元增长到2010年的6.8亿美元。
目前全球MEMS麦克风技术有如下两种:分立芯片式(MEMS传感器与电路IC分立)技术,代表厂家有美国楼氏公司、英飞凌、ADI及国内瑞声声学及歌尔声学等公司;集成芯片式(MEMS传感器与电路IC集成在一起)封装技术,代表厂家为美国Akustica公司。
MEMS麦克风对芯片提出如下要求:首先,尺寸更小、可靠性更高,以便封装出更小体积、更高品质的产品。
其次,信噪比、噪声等参数低。信噪比及噪声是微型麦克风的比较关键的参数,MEMS芯片传感器是决定这些参数的核心。
最后,成本更低。为了更广泛地被客户接受,成品MEMS麦克风需要降低成本,因而对核心器件MEMS芯片也提出了这样的要求。
传统的驻极体麦克风(ECM)由于无法耐受表面自动贴装工艺中的高温,只能以手工方式进行装配,耗费较多人力,这使得其成本较高,可靠性较差,在消费类电子产品领域正逐步丧失竞争优势。
而MEMS麦克风能有效克服上述驻极体麦克风的缺点,达到可自动贴装,一致性及可靠性非常高等特点,正在逐渐被市场接受。
随着电子行业对于表面贴装工艺的广泛应用,很多厂商开始倾向于元器件可贴片化。MEMS麦克风可耐高温的特点决定了其取代驻极体麦克风在电子行业中的地位。
消费类电子产品在外形和尺寸上要求越来越小,相应对于器件尺寸要求也大大加强。MEMS麦克风应用尺寸远小于传统驻极体麦克风,这也是MEMS麦克风相对于传统驻极体麦克风的优势之一。
笔记本及手机厂商对麦克风产品数字化的需求越来越强。由于MEMS麦克风采用COB(板上芯片封装)加工工艺生产,非常易于数字化。而传统驻极体麦克风仍然是采取组装生产,数字IC的使用存在很大限制。
目前,MEMS麦克风的成本仍然高于驻极体麦克风。成本降低是MEMS麦克风发展的一个最大瓶颈。
敏芯公司目前已经完成并量产的MEMS麦克风芯片有1.35mm×1.35mm和1mm×1mm两款。并得到了工业化验证,封装出来的MEMS麦克风完全达到甚至部分指标超过了市场同类产品。
敏芯的麦克风芯片及MEMS麦克风封装技术解决方案有如下特点:
1.性能优越。目前敏芯公司封装后的产品指标在性能和可靠性上都达到了行业标准,在信噪比和频响宽度等方面甚至超过了目前市场上的其他厂商。
2.封装兼容性强。敏芯公司的产品目前是唯一一款可双面贴装的产品,可同时兼容正反两面贴装,可大大降低客户和公司内部的库存管理成本。
3.成本优势明显。敏芯完成了整合国内产业链资源,无论在MEMS芯片、IC芯片还是封装成本上都具体很大优势,大大降低了MEMS麦克风的综合成本,为MEMS麦克风市场的进一步扩展奠定了良好的基础。
4.商务模式更优化。目前全球范围内的MEMS麦克风厂家基本上都是自己进行封装生产,芯片不对外销售。敏芯本着合作共赢的目的,全面与国内厂家展开商务合作。在提供芯片的同时,还会对客户提供技术支持。为客户从设备采购到封装生产线工艺调整到自动化测试提供全方位的技术咨询服务,从而达到推动国内MEMS麦克风产业化,更快更强地与国外公司竞争的目的。
敏芯的目标是利用其技术优势,着眼于培育和开发MEMS麦克风市场,快速推动MEMS麦克风市场的不断成长,进而推动整个MEMS产业在中国的发展,并将借硅麦克风为契机,进一步深耕MEMS领域。作为专注于MEMS产业的公司,敏芯正利用世界半导体产业向中国转移的趋势,立志逐步发展成为具有世界影响力的MEMS公司。


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