半导体

CeTaQ提供贴装力测量技术,提高质量和效率

作者:电子信息产业网来源:中国电子报发布时间:2008-12-12 15:31我要评论

  SMT生产工艺质量分析和优化领导者—CeTaQ公司将加大提供贴装力测量技术的力度,因为质量保证部门正寻求高效的方法保持质量,同时提高工作效率,以抵御利润空间下降问题。


  为使电子制造商满足元件多样化和不断小型化的需求,同时仍实现效率和可靠性目标,监测施加到元件上的贴装力对实现上述目标发挥着重要作用。


  CeTaQ开发出新型测量设备,精确地测量自动元件贴装操作中发生的最细微的按压力。迅速简明地分析实际贴装力,可以提前发现工艺弱点,进而避免元件损坏,缩减成本。


  CeTaQ的技术能够执行这种限定测量,因为就象生产中的原装印刷电路板一样,器件经传送带送到贴装机中。通过使用相应的贴装程序,客户可以贴装其要检查的任何类型的元件,然后在正常实时工艺条件下进行测量,就象在实际生产中组装电路板一样。CeTaQ提供的另一种功能是评估其它机械测量类别,如PCB反嵌过程中的元件压力。


  然后可以使用CeTaQ已获专利的软件包,分析收到的数据,确定测得的贴装力的统计分布表,包括单个贴装步骤的力时顺序。CeTaQ数据非常具体,甚至可以划分统计结果,确定各个贴装头或喷嘴。


  CeTaQ致力于利用此类数据,并把这一过程又推进了一步。许多公司可以选择购买设备供内部使用,也可以利用CeTaQ的贴装力测量服务,由CeTaQ派出资深工程师在客户现场提供服务。


  CeTaQ的技术数据包括长 x 宽232 x 160 mm,是欧洲卡片尺寸的两倍,同时可以根据客户要求提供其它规格。它较1.6 mm传送带提供了余量,在11.8 mm传送带中提供了间隙。贴装力测量范围是0 – 60 N,贴装面积108 cm²,测量频率10 – 9600 Hz。


责任编辑:电子信息产业网
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