半导体

XMOS开发工具包出货量已达300套

作者:电子信息产业网来源:中国电子报发布时间:2008-12-09 09:22我要评论
  软件化芯片的创建企业XMOS日前宣布:自产品推出两个月时间内,其开发工具包出货量已达300套。XMOS开发工具包的应用者已经遍及全球,覆盖了从网络音频、LED显示屏控制到工业自动化等等多样化的用户和广泛的应用。三分之二的产品用于商业用户,三分之一用于研究和学术界。
  为支持该公司的XS1-G系列多核可编程器件,XMOS共有两款开发工具包可供选择,以便为设计者提供完整的硬件平台选择。XMOS的开发工具包(XDK)提供丰富的外设接口,支持一个QVGA触摸显示屏、立体声ADC/DAC、10/100M以太网、SD卡、USB和通用扩展I/O。信用卡大小的XC-1开发工具包可支持带有多个LED的基础I/O,一个与1位DAC共同使用的扬声器、一个“面包板”区以及扩展排针。
  两款开发工具包都可连接到基于网络和台式机的设计工具套件,其中包括编译器、模拟器和调试器。XMOS独特的基于C语言的软件开发流程旨在大幅缩短电子产品的设计周期。
  XMOS首席执行官James Foster这样说道,“对我们两款开发工具包的积极反应,是市场对一种方便使用和低成本高效率的可编程解决方案热爱的一种真实反映。一些重要的原始设备制造商(OEM)、政府研发实验室以及初创企业一直在通过我们的网上商店购买开发工具包,看到我们用软件执行硬件任务这一理念得到如此广泛和迅速的认同,我们感到非常兴奋。”
  处于XMOS开发工具包中心的XS1-G4可编程芯片,提供4个32位、XCore事件驱动处理器,可同步执行最多32个并行实时任务,支持每秒高达4亿事件运算任务。该芯片具有1600MIPS性能、带有256K的存取存储器(RAM)和32K只读存储器(ROM),具备一系列包括从I/O接口到DSP算法的硬件和软件功能。

责任编辑:电子信息产业网
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