半导体

IC设计业整合内在驱动力匮乏 政府引导扶持至关重要

作者:赵建忠来源:中国电子报发布时间:2008-10-28 11:09我要评论




  中国半导体行业协会IC设计分会副秘书长 赵建忠


国际和国内各种不确定因素,使我国IC设计业面临更加复杂的局面。为此,我们必须面对自身力量弱小,不具备与国外IC巨头直接竞争的现状,统一思想,坚定信心,重点解决我国IC设计业发展方式转变的问题。

经济衰退影响我国IC设计业

目前美国次贷危机引发的世界经济衰退,给全球半导体产业带来了极大的变数。咨询机构Gartner和美国半导体协会(SIA)分别把2008年全球半导体市场增长率从年初预测的6.2%%和7.7%%下调为4.2%%和4.3%%。
应该看到,我国“垂直分工”IC(集成电路)产业模式总体上是过度“外向型”,芯片制造业的订单和技术严重依赖于国外,海归企业的资本严重受制于海外,中低端IC消费类产品大量依赖于出口。这样,在世界宏观经济环境恶化的大背景下,订单抽走、风险资本搁浅、国际市场需求萎缩,我国IC产业,尤其是IC设计业的进一步发展,必然面临重大的考验,主要表现有:
一是明年我国IC设计业的一些企业倒闭、资金短缺、经营困难等状况将像“滚雪球”一般越来越多。实际上,从今年初开始,一度在产品和技术上是佼佼者的企业,出现了“技术与资本”之间的断裂,凯明倒闭,此外还有多家企业裁人,董事会不再投入资金。另外,更多定位于中低档市场的民营和留学生IC设计企业,如上海硕微等出现了过不了市场难关、资金短缺,陷入了经营困境。
二是我国IC设计业以往隐含的一些深层次问题将在明年更多地暴露出来,诸如企业集群的创新能力,整体素质和综合竞争力(行业诚信、知识产权、人才价值、市场开拓、经营管理)等问题,将使我国IC设计业遭遇前所未有的市场挑战和生存威胁。
但是,国内外经济发展减速、世界经济继续恶化反而更加促使政府进一步完善政策体系。以“政府采购”为代表的内需市场环境促进了自主创新体系的构建,并促使我国IC设计企业更科学高效地发展。
为此,行业的应对举措有:
一是全力推动我国IC设计业产品结构优化升级。抓住国家中长期重大专项中IC产业两大专项的实施以及“信息化与工业化融合”的机遇,在我国热点新兴IC市场中,结合我国具有自主知识产权的标准,以大项目、大工程作为牵引,着力组织规划,有效推动“整机与芯片联动”,突出解决“IP(半导体知识产权)+IC设计+Foundry(芯片制造厂)+应用”瓶颈问题,加快形成我国IC设计技术的自主创新能力和产业发展的支撑能力。
二是在政府主导下,充分利用国内市场特有优势,重视省市之间互动和融合。通过有效机制和政策,大力促进企业重组和整合,培育和发展重点标杆企业,推动其上规模、上水平,增强其核心竞争力,走出一条有中国特色的IC设计业发展新路子。

国家要营造多层次创新体系

今天,我国IC设计业在技术创新能力、“整机与芯片”联动的产业化水平等方面都还处于一个成长阶段,整体发展中的问题很多,主要瓶颈是人才、技术、市场、资金以及政策环境等要素的配置问题。另外,有利于产业可持续发展的市场竞争格局,包括行业商用诚信体系也没有建立起来。
为此,在目前国际和国内的各种不确定因素下,需要政府主导,以人才资源为核心进行创新资源配置,营造良好的发展环境,以推动行业未来的发展。主要措施为:一是在创新资源配置方面,在政府主导下,坚持以企业为主、市场为导向的产学研相结合原则,营造一个支持创新的健全支撑体系,即大学、科研机构、“公益性”服务平台等提供共性的原始创新和成果转化、创新决策和管理咨询服务、产学研的交流与合作机制、扶植和激励机制以及实现产业化过程的整个价值链的良好环境。
二是在创新载体方面,坚持以国家级产业基地或各地政府属下的高新技术园区或开发区为载体,通过市场机制等手段,营造起省市和区域“创新经济集群式”产业发展模式。从过去单纯项目引进,向重视已有企业的整合和重组转变,加快载体中标杆企业创新能力的提升,产品结构的优化升级,优势品牌的建立等等。从过去看重园区空间规模扩张,向重视环境建设和服务内涵提升转变,发挥载体中IC设计业上下游产业链企业集群的创新作用,包括推动“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的合作和联盟的机制建立,带动核心技术及其产业化的突破。
三是在创新层次方面,坚持“集中力量办大事”的思路。以建立国家创新体系为目标,依托国家中长期科技发展规划的重大专项,针对无线移动终端、数字电视、音视频多媒体、图像显示以及汽车电子等新兴IC市场应用领域,着力打造一批面向市场的创新产品集群。实现从依赖政府向依靠市场的转变,从静态封闭向合作共赢的转变,从短期利益向长远效应转变,从守利向守信转变。

三大因素制约IC设计业整合

自20世纪90年代中期以来,世界半导体公司之间的并购和重组一直在不断地发生着。全球半导体联盟(GSA)的报告显示,2007年全球半导体业共发生了206个融资交易,融资总金额为27亿美元。
应该看到,这股整合风浪也波及到我国。近10年,我国IC设计企业被国外半导体公司并购的事件不下10起。其中,金额较大的有IDT投入8000万美元收购上海新涛(Newave)公司、国际GPS芯片企业SiRF花费2.83亿美元的股票和现金收购上海掌微科技等。毫无疑问,它们收购的目的是看重我国IC设计企业的IP、设计团队和市场销售渠道。
同时,反思我国IC设计业的发展,如果我们不加强业界自身的整合和重组,在今后的3年到5年中,我们近500家IC设计企业中,一些具有相对优势但整体运作出现问题、甚至资金链断裂的IC设计企业,完全有可能被国外企业低价收购,成为别人研发中心或企业的一部分。另外,对于那些过去每年都能依赖政府资助而维持生计的中小企业,随着政府评估机制和定位越来越向“做大做强”转变,这些企业将面临被淘汰的危险。这样,解决我国IC设计业整合与重组内在驱动力匮乏的问题,必然被提到议事日程。
目前,我国IC设计业整合难的原因有:
一是国资IC设计企业虽然也出现了如“中国华大”的重组,但由于体制和机制问题,没有通过并购剥离非核心业务,增加核心产品竞争力而形成产值10亿美元以上的世界级标杆企业。
二是成长性好的海归和民营企业,大多是境内外风险投资公司投资成立的企业,目前发展呈现两极分化:一方面展讯、中星微和炬力等虽已在美国上市,销售额突破一亿美元,但目前面临股票下跌、市场萎缩等问题,在国内整合其他IC设计企业,有着“心有余而力不足”的问题。另一方面,大部分民营企业目前资金短缺,企业根本没有力量考虑整合和重组问题,更重要的是它们的创始人对资本比较畏惧,怕被“吃掉”。
三是因为我国大多数IC设计企业处于起步期或成长期,政府背景的风险投资、国内金融机构和国内大整机系统企业的投资部门对国内IC设计业的信任还没有建立起来,对中小IC设计企业发展重视程度不够(认为难以找到增长性好的优势企业),尤其是承受风险的意识还比较差,造成整合和重组的资本渠道不通畅。此外国内创业板的政策环境还不完善,难以满足目前我国IC设计业现阶段对整合和重组的需求。

建立多元化资本市场

在目前的世界经济大背景下,我国IC企业到美国上市的门槛将越来越高。到国外上市并非我国IC设计企业发展的唯一途径,中国设计业要想真正成长起来,还有待国内融资环境的成熟,海外上市只是其中一个渠道而已。
目前,为解决我国IC设计业“融资难”问题,对于企业在创业板上市,上海等地已建立了扶植创新型中小企业发展的相关政策。但是这些政策对IC设计企业来说,仍存在许多不清晰的地方。如对很多具有海外资本背景的IC设计公司而言,股份结构的改造、性质的认定及操作时间过长等都是问题。
为此,政府应该具有战略眼光,建立支持自主创新的多层次、多元化资本市场,以扶持我国IC设计业的发展。我对此的具体思考有三点:
一是政府应推进并建立企业与金融、风险投资之间的促进机制。即政府一方面成立更多的产业基金,加大贴息力度,对公益性IC平台等中介服务机构以及中小IC设计创新企业整合和重组的创新项目给予有力的支持。同时,在政府支持下,营造各类机构,形成以大型标杆企业为主的“产学研”合作信用担保机制,解决中小IC设计创新企业担保抵押物不足的问题。引导商业金融机构根据国家投资政策及信贷政策规定,积极给予重点的信贷支持,为中小IC设计企业的整合和重组提供优质融资服务。
二是政府设立创业风险投资引导(种子)基金,制定相应优惠政策,包括IC行业协会组织有关中介机构进行诚信评估等措施,吸引各类融资、风险投资机构以及社会资金投向IC设计企业的整合和重组。同时,在落实国家《创业投资企业管理暂行办法》,制定针对IC设计业操作性强的配套制度,完善创业投资法律保障体系,包括允许符合条件的证券公司开展风险投资业务,允许风险投资企业在规定范围内实行对IC设计业的债券融资。
三是政府应鼓励成立相应的中介服务机构,以提供专项融资、上市或并购等信息咨询服务等。即在政府支持下,针对有市场和效益前景的“专项产品”,采用企业团队知识产权等无形资产抵押,设立“IC设计业担保基金”和金融机构共同负责“专项信贷”或给予贷款授信额度。

责任编辑:电子信息产业网
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