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半导体

Cadence与SMIC合作提供基于Virtuoso IC 6.1的混合信号参考流程与工艺设计工具包

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)今天宣布,公司已经与全球领先的晶圆厂中芯国际公司合作,开发一种兼容最新版Cadence® Virtuoso®定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包(PDK)。该参考流程与PDK目前已经推出,面向使用混合信号芯片进行SMIC 130纳米工艺设计的共同客户。


“与Cadence的合作帮助我们朝着目标加速前进,帮助中国的半导体市场继续发展,”SMIC设计服务部高级主管David Lin说,“作为混合信号设计解决方案的领先企业,Cadence已经提供了它独特的技术与专业性用于该参考流程的设计。这种解决方案将有助于促进模拟混合信号设计,满足不断发展的消费电子、网络与无线设备市场需求。”


这种混合信号参考流程基于SMIC的130纳米混合模式、射频PDK与Cadence Virtuoso和可制造性设计技术。它为设计团队提供了一种参考设计环境、基线流程以及一个设计样例,展示设计师应如何成功使用SMIC工艺技术和Cadence Virtuoso IC 6.1平台。此经过优化的、可预测的从原理图到GDSII的流程,为设计团队提供出色的指导,让他们创建SoC或开发自己的流程。


“RF/混合信号设计对于经认证的130纳米PDK的需要是显而易见的,”Cadence定制IC平台部门主管Sandeep Mehndiratta说,“SMIC的流程与PDK对我们Virtuoso IC 6.1技术的支持提供了一个强大的组合,帮助我们的共同客户解决当今混合信号设计存在的问题。”



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